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世強與Silicon Labs 推業(yè)界首個支持雙協(xié)議同時操作的物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議方案

世強與Silicon Labs 推業(yè)界首個支持雙協(xié)議同時操作的物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議方案

　　9月13日，世強與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議工作坊，在杭州首站開啟。本次workshop，世強與Silicon Labs不僅帶來了IoT整體解決方案，而且還聯(lián)合推出了業(yè)界首個支持雙協(xié)議同時操作的動態(tài)多協(xié)議方案，廣受關注。　　值得一提的是，本次活動Silicon Labs 的亞太區(qū)IoT專家親臨現(xiàn)場，親自為到場的工程師進行設計指導，而且與會的嘉賓每個人都配備了一塊Thunder board Sense 2開發(fā)板，現(xiàn)場實踐，到場的工程師全部迅速掌握和體驗了雙協(xié)議快速簡便產(chǎn)品開發(fā)過程。

發(fā)表于：9/16/2018 6:59:28 PM

Littelfuse 高溫三端雙向可控硅可幫助設計師改善熱管理

Littelfuse 高溫三端雙向可控硅可幫助設計師改善熱管理

Littelfuse公司，今日宣布推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控硅，可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。這些組件采用緊湊型表面安裝式封裝，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)、達到此最高溫度的三端雙向可控硅，額定電流可達4A、6A和8A。通過結合節(jié)省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇，其非常適合需要緊湊設計但不存在連續(xù)高電流的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用，例如智能門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。

發(fā)表于：9/16/2018 6:52:58 PM

TE Connectivity推出124位Sliver連接器和電纜組件

TE Connectivity推出124位Sliver連接器和電纜組件

全球連接與傳感器領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver內(nèi)部輸入輸出（I/O）連接器和電纜組件，該高密度解決方案可支持高達x20信號傳輸通道和40個差分對。

發(fā)表于：9/16/2018 6:49:36 PM

NetApp與聯(lián)想達成全球戰(zhàn)略合作伙伴關系，助力加速客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型

NetApp與聯(lián)想達成全球戰(zhàn)略合作伙伴關系，助力加速客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型

于紐約舉辦的聯(lián)想Transform 2.0大會上，《財富》500強企業(yè)、全球混合云數(shù)據(jù)管理領域的權威企業(yè)NetApp公司（納斯達克：NTAP）和《財富》500強企業(yè)、致力于推動智能轉(zhuǎn)型的全球技術領導者聯(lián)想（HKSE：992）（ADR：LNVGY）宣布達成多方位的全球戰(zhàn)略合作伙伴關系，以推出創(chuàng)新的技術和簡化的體驗，幫助客戶實現(xiàn)IT現(xiàn)代化，加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐。作為高性能計算與閃存解決方案領域的創(chuàng)新領導者，NetApp和聯(lián)想致力于不斷推出領先技術，擴大業(yè)務規(guī)模，幫助全球的客戶從邊緣到核心再到云，全面打造現(xiàn)代化的IT架構。

發(fā)表于：9/16/2018 6:48:08 PM

以數(shù)據(jù)為中心以實現(xiàn)端到端智能為重點英特爾持續(xù)引領物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

以數(shù)據(jù)為中心以實現(xiàn)端到端智能為重點英特爾持續(xù)引領物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

今天，2018英特爾物聯(lián)網(wǎng)峰會拉開帷幕，英特爾和超過150多名合作伙伴圍繞以數(shù)據(jù)為中心的計算新時代，探討了物聯(lián)網(wǎng)在人工智能影響下的發(fā)展趨勢，分享如何從技術、平臺和標準等方面深化物聯(lián)網(wǎng)領域的產(chǎn)業(yè)合作，強調(diào)了英特爾物聯(lián)網(wǎng)全新戰(zhàn)略和業(yè)務重點。英特爾還公布了和中國合作伙伴在物聯(lián)網(wǎng)領域的合作新進展，包括和中國合作伙伴推出的12個英特爾物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案，加速了物聯(lián)網(wǎng)技術應用的市場化進程。

發(fā)表于：9/16/2018 6:46:12 PM

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態(tài)硬盤控制器產(chǎn)品

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態(tài)硬盤控制器產(chǎn)品

UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技術已授權給Kraftway公司，用于其先進的固態(tài)硬盤（SDD）控制器產(chǎn)品。Kraftway是一家為政府、醫(yī)療、教育、電信和銀行等行業(yè)提供IT解決方案的領先企業(yè)，選擇UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技術的目的是為了在實驗室階段的開發(fā)與測試環(huán)節(jié)中，以及產(chǎn)品安裝后的整個生命周期中，皆可提供固態(tài)硬盤產(chǎn)品系統(tǒng)層級運行的可執(zhí)行的洞察信息。

發(fā)表于：9/16/2018 6:39:22 PM

新突思電子科技 AudioSmart遠場語音技術助力機頂盒服務提供商，為消費者帶來極致電視體驗

新突思電子科技 AudioSmart遠場語音技術助力機頂盒服務提供商，為消費者帶來極致電視體驗

全球領先的人機界面解決方案開發(fā)商新突思電子科技（納斯達克代碼：SYNA）宣布，公司即日起推出兩款適用于新型和傳統(tǒng)機頂盒（STB）的AudioSmart®遠場語音（FFV）解決方案。對于新型機頂盒，新突思電子科技已將AudioSmart FFV功能完全集成至旗下VideoSmart? VS-550多媒體處理器中，以更低的成本為用戶提供至臻性能。對于市場上已部署的數(shù)百萬臺現(xiàn)有機頂盒，用戶只需通過USB連接一個支持新突思電子科技的獨立配件，便可立即為其電視服務添加語音助手。

發(fā)表于：9/16/2018 6:23:07 PM

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！

　　邊緣AI應用正處于大規(guī)模落地的前夕，巨大的IoT市場和革命性的AI技術產(chǎn)生的劇烈交互將帶來前所未有的應用革命和商業(yè)機會。那么在邊緣設備部署AI應用的瓶頸都有哪些？　　n有人有現(xiàn)成的芯片和應用場景，卻為缺乏算法和平臺苦惱。　　n有人有自己的算法，卻為缺乏一個好用的嵌入式跨平臺框架而苦惱。　　n有人有自己的算法和硬件平臺，卻為嵌入式平臺有限算力苦惱。　　OPEN AI LAB看到了業(yè)界痛點，順應市場需求推出了專為嵌入式平臺設計的AI推理框架——Tengine。

發(fā)表于：9/16/2018 6:19:57 PM

OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微發(fā)布EAIDK

OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微發(fā)布EAIDK

　　OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會”上，正式發(fā)布了面向教育及創(chuàng)客的嵌入式人工智能應用開發(fā)平臺EAIDK (Embedded AI Development Kit)。　

發(fā)表于：9/16/2018 6:16:15 PM

捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描

捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描

人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP®技術正在針對這些需求進行不斷的創(chuàng)新。

發(fā)表于：9/16/2018 6:05:14 PM