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東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET

東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET

　　中國上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結結構的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數(shù)據(jù)中心和光伏功率調節(jié)器等應用的開關電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/26/2024 11:38:00 AM

Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設計

Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設計

　　美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （納斯達克代碼：CRUS）近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實現(xiàn)更小、更輕薄的設計。

發(fā)表于：2/26/2024 10:59:00 AM

納芯微推出NSI22C1x系列隔離式比較器

納芯微推出NSI22C1x系列隔離式比較器

　　2024年2月21日，上海 —— 納芯微宣布推出基于電容隔離技術的隔離式比較器NSI22C1x系列，該系列包括用于過壓和過溫保護的隔離式單端比較器NSI22C11和用于過流保護的隔離式窗口比較器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工業(yè)電機驅動、光伏逆變器、不間斷電源、車載充電機的過壓、過溫和過流保護，在提升系統(tǒng)可靠性的前提下，支持更高功率密度的系統(tǒng)設計，同時簡化外圍電路，相比傳統(tǒng)分立方案，可將系統(tǒng)保護電路尺寸縮小60%。

發(fā)表于：2/26/2024 8:06:00 AM

Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包

Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包

　　嵌入式行業(yè)對基于RISC-V®的開源處理器架構的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux®和實時應用的四核 RISC-V 應用級處理器、豐富的外設和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應用概念、開發(fā)固件應用、編程和調試用戶代碼。

發(fā)表于：2/26/2024 8:00:00 AM

Microchip推出業(yè)界首款高達25 Gbps高速接口的主時鐘產(chǎn)品

Microchip推出業(yè)界首款高達25 Gbps高速接口的主時鐘產(chǎn)品

　　5G電信、電力設施和交通等關鍵基礎設施細分市場的運營商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時間源的技術不斷升級網(wǎng)絡，同時需要這些技術不依賴于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球導航衛(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）星群。為了向網(wǎng)絡運營商提供可用于分發(fā)高精度時間的地面替代方案，Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider® 4500主時鐘產(chǎn)品。這是一種硬件計時平臺，可提供高達25 Gbps 的高速網(wǎng)絡接口，并實現(xiàn)小于1納秒的精確時間精度。

發(fā)表于：2/23/2024 4:25:00 PM

意法半導體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效

意法半導體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效

意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠實現(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。

發(fā)表于：2/5/2024 5:02:15 PM

MIKROE增加了圖形功能

MIKROE增加了圖形功能

MikroElektronika（MIKROE）今天推出用于嵌入式應用程序的完整的跨平臺集成開發(fā)環(huán)境（IDE）NECTO Studio v6.0版。該版本新增六個主要功能，包括：具有全新UI設計的增強圖形庫；用于ARM和RISC-V微控制器的CLANG和LLVM工具鏈、CAN支持、集成DMA控制、以及包含RTC和LCD的mikroSDK。

發(fā)表于：2/4/2024 1:57:00 PM

江波龍首顆自研2D MLC NAND Flash閃存發(fā)布

江波龍首顆自研2D MLC NAND Flash閃存發(fā)布

日前，繼自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)后，江波龍首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式發(fā)布。該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數(shù)據(jù)訪問帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上。

發(fā)表于：2/2/2024 10:39:10 AM

Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前，要實現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當于一個較大的同類產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/1/2024 5:24:16 PM

Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧開關提供更優(yōu)可靠性

Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧開關提供更優(yōu)可靠性

芝加哥2024年1月30日訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧開關系列，與現(xiàn)有的7 mm磁簧開關相比，這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現(xiàn)數(shù)百萬次循環(huán)。其超長的使用壽命超出了工業(yè)磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求。這些磁簧開關還具有緊密差分功能，非常適合安全和警報系統(tǒng)等敏感應用。

發(fā)表于：1/31/2024 5:56:00 PM