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業(yè)界動(dòng)態(tài)

X-FAB現(xiàn)推出GaN-on-Si代工服務(wù)

　　中國(guó)北京，2025年9月4日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，憑借其在高功率應(yīng)用領(lǐng)域氮化鎵（GaN）加工技術(shù)方面的專業(yè)優(yōu)勢(shì)，X-FAB基于其XG035技術(shù)平臺(tái)推出針對(duì)dMode器件的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）代工服務(wù)。此舉進(jìn)一步發(fā)揮和強(qiáng)化了X-FAB作為專業(yè)純晶圓代工企業(yè)的優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)可提供涵蓋GaN及其它寬禁帶半導(dǎo)體材料（包括碳化硅（SiC））的全套加工技術(shù)，助力無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)落地。

發(fā)表于：9/8/2025 8:36:03 PM

DigiKey 推出《未來(lái)工廠》第 5 季視頻系列

　　全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商 DigiKey 日前發(fā)布名為《機(jī)器人技術(shù)探秘》的第 5 季《未來(lái)工廠》視頻系列。新一季邀請(qǐng)了多名專家，一起探討支撐現(xiàn)代機(jī)器人制造與自動(dòng)化的基礎(chǔ)設(shè)施與創(chuàng)新技術(shù)。

發(fā)表于：9/8/2025 8:28:05 PM

芯科科技Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳

　　中國(guó)，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦；其中針對(duì)中國(guó)，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會(huì)；該活動(dòng)將匯聚全球和中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖企業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、開(kāi)發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴，通過(guò)一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、實(shí)作演示、創(chuàng)新展示等，為業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)兼具前瞻性與實(shí)踐性的行業(yè)盛宴，為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者提供解鎖技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型的雙重機(jī)遇。

發(fā)表于：9/8/2025 8:10:00 PM

GENIUS法案“黑馬”角逐，Web3錢(qián)包成破局關(guān)鍵

在此浪潮下，XBIT Wallet去中心化web3錢(qián)包憑合規(guī)生態(tài)適配能力，及多鏈多資產(chǎn)管理、安全存儲(chǔ)功能，從存儲(chǔ)工具升級(jí)為鏈上與現(xiàn)實(shí)金融的核心樞紐，同時(shí)普及私鑰知識(shí)，強(qiáng)調(diào)私鑰是加密錢(qián)包核心，為資產(chǎn)安全管理奠定基礎(chǔ)。?

發(fā)表于：9/8/2025 2:34:00 PM

長(zhǎng)江存儲(chǔ)等成立長(zhǎng)存三期集成電路公司

9 月 8 日消息，長(zhǎng)存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司于 9 月 5 日成立，法定代表人為長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔，注冊(cè)資本 207.2 億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路制造、集成電路銷(xiāo)售、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售等。

發(fā)表于：9/8/2025 1:11:51 PM

廠商們大力宣傳的無(wú)網(wǎng)通信究竟是什么

近兩年，隨著手機(jī)直連衛(wèi)星技術(shù)成熟，以及消費(fèi)級(jí)衛(wèi)星電話功能陸續(xù)商用，手機(jī)通信終于不再于局限于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，無(wú)網(wǎng)通信概念愈發(fā)流行起來(lái)。除了衛(wèi)星通信外，廠商們也在探索新的網(wǎng)絡(luò)通訊方式，比如去年10月，vivo發(fā)布X200系列手機(jī)，首發(fā)“烽火臺(tái)”公里級(jí)無(wú)網(wǎng)通訊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)網(wǎng)無(wú)信號(hào)環(huán)境下，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、遠(yuǎn)距離通訊，支持SOS文字廣播、一對(duì)一語(yǔ)音/文字對(duì)講、地圖位置顯示等，官方稱對(duì)講距離可達(dá)2公里，廣播距離可達(dá)4公里。

發(fā)表于：9/8/2025 1:05:58 PM

AMD自信表示Arm架構(gòu)處理器已無(wú)任何優(yōu)勢(shì)

9月8日消息，近日，AMD在德國(guó)柏林消費(fèi)電子展（IFA 2025）對(duì)當(dāng)?shù)孛襟w表示，x86正在強(qiáng)勢(shì)回歸，Arm相較x86已無(wú)任何優(yōu)勢(shì)。過(guò)去，Arm與x86總被拿出來(lái)比較，尤其是在Arm擅長(zhǎng)的能效方面，在Windows on Arm生態(tài)以及高通驍龍X Elite處理器等帶動(dòng)下，Arm芯片快速普及，大有取代x86之勢(shì)，而如今，無(wú)論搭載AMD銳龍或Intel酷睿處理器的筆電產(chǎn)品，都能提供更長(zhǎng)的續(xù)航，且能充分運(yùn)用x86生態(tài)系統(tǒng)。綜合來(lái)看，x86在整體使用體驗(yàn)上還是要更勝一籌。

發(fā)表于：9/8/2025 12:59:12 PM

2025Q2中國(guó)大陸以34.4%份額穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

近日，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報(bào)告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長(zhǎng)24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動(dòng)，2025年第二季度銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)3%。

發(fā)表于：9/8/2025 11:52:26 AM

2025Q2全球OLED面板市場(chǎng)排名出爐

9月5日，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告指出，2025年第二季全球OLED 面板出貨量環(huán)比增長(zhǎng)5%、同比下滑2%。按照應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，受益于高端IT產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，以及強(qiáng)勁的OEM 采用率，顯示器和筆記本電腦均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)同比增長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/8/2025 11:47:04 AM

三年半虧53億摩爾線程沖刺國(guó)產(chǎn)GPU第一股

9月5日，摩爾線程更新了其科創(chuàng)板招股說(shuō)明書(shū)并回復(fù)了首輪問(wèn)詢，上市進(jìn)程再進(jìn)一步。從更新版的招股書(shū)中發(fā)現(xiàn)，2025年上半年，摩爾線程實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.02億元，一舉超過(guò)了過(guò)去三年的營(yíng)收總和。但與此同時(shí)，自2022年以來(lái)，公司在三年半時(shí)間里累計(jì)虧損已接近53億元。

發(fā)表于：9/8/2025 11:40:01 AM