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業(yè)界動態(tài)

英特爾和NVIDIA將共同開發(fā)AI基礎設施和個人計算產(chǎn)品

NVIDIA（納斯達克股票代碼：NVDA）和英特爾（納斯達克股票代碼：INTC）昨日宣布達成合作，將共同開發(fā)多代定制化的數(shù)據(jù)中心和個人計算產(chǎn)品，以加速超大規(guī)模計算、企業(yè)級及消費級市場的各類應用與工作負載的處理。雙方通過NVIDIA NVLink技術實現(xiàn)架構無縫互連——融合NVIDIA在AI與加速計算領域的優(yōu)勢，以及英特爾先進的CPU技術與x86生態(tài)，為客戶提供前沿解決方案。

發(fā)表于：9/19/2025 9:05:00 AM

絢星破局AI落地困境

絢星智慧科技在9月17日舉行的企業(yè)智能生產(chǎn)力產(chǎn)品發(fā)布會上，正式推出以"智立方AI Box、絢才TalentNova、睿學NeoLearning、慧銷SaleSmart"四大業(yè)務為支柱的智能生產(chǎn)力矩陣，為企業(yè)提供系統(tǒng)性解決方案。

發(fā)表于：9/18/2025 5:01:00 PM

英飛凌功率模塊助力金風科技構網(wǎng)型風機能效提升

【2025年9月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與金風科技股份有限公司近日宣布深化其合作，為風力發(fā)電實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風科技提供搭載.XT技術的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊

發(fā)表于：9/18/2025 4:34:18 PM

德州儀器推出超低成本實時微控制器 (MCU)

德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性價比 C2000? 系列實時微控制器 (MCU)，助力工程師以更低成本設計出行業(yè)性能領先的產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/18/2025 2:53:00 PM

安謀科技Arm China以IP方案賦能中國“芯”動力

安謀科技Arm China借助Arm®架構在AI計算方面的獨特優(yōu)勢，通過技術創(chuàng)新與生態(tài)合作，持續(xù)助力中國智能計算生態(tài)的發(fā)展。

發(fā)表于：9/18/2025 2:51:00 PM

MVG重磅推出全新 StarLab 產(chǎn)品組合

天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）宣布其憑借20 余年的實操經(jīng)驗以及從數(shù)百次部署中獲得的深刻見解，正式推出全新 StarLab產(chǎn)品組合

發(fā)表于：9/18/2025 2:37:00 PM

倒計時一周｜2025 IPC CEMAC電子制造年會即將開幕

2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海舉辦。距離大會開幕僅剩 7天，還未報名的同仁請抓緊最后機會，掃碼注冊，搶占席位！

發(fā)表于：9/18/2025 2:19:25 PM

華為公布昇騰芯片路線圖！

9月18日消息，華為全聯(lián)接大會2025今日在上海舉行（2025年09月18日-20日），華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵。同時他還分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃：

發(fā)表于：9/18/2025 1:06:29 PM

華為自研HBM內存正式公布

9月18日消息，今日舉辦的華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍首次公布了昇騰芯片演進和目標。他表示，未來三年，華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970。其中昇騰950PR 2026年第一季度對外推出，該芯片采用了華為自研HBM。

發(fā)表于：9/18/2025 1:00:39 PM

LoRaWAN技術在智能建筑領域應用加速

?加州弗里蒙特市-2025年9月17日-全球物聯(lián)網(wǎng)低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）開放標準LoRaWAN® 的行業(yè)組織LoRa聯(lián)盟®今日宣布，根據(jù)成員反饋，智能建筑已成為LoRaWAN部署增長最快的垂直市場。推動業(yè)主快速實現(xiàn)投資回報（ROI）的核心應用包括：能源與運營效率優(yōu)化、環(huán)境監(jiān)測及預防性維護。法國《BACS法令》等法規(guī)要求逐步降低能耗，也加速了該領域的應用進程。

發(fā)表于：9/18/2025 12:42:00 PM