頭條 銀湖資本完成對Altera的51%股權(quán)收購 北京時間9月15日晚間，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領導者 Altera 宣布，全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對 Altera 51% 股權(quán)的收購，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時，英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對 Altera 未來良好發(fā)展充滿信心。 最新資訊 Xilinx 與 Barefoot Networks 聯(lián)袂展示面向5G 網(wǎng)絡無與倫比的可編程性與可視性需求 2018年3月5日，中國北京— All Programmable技術(shù)和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)），與 Barefoot Networks 聯(lián)袂演示了可幫助網(wǎng)絡運營商以納秒級精細粒度對每個數(shù)據(jù)包實現(xiàn)可視性的端到端網(wǎng)絡性能監(jiān)控解決方案。Barefoot Networks 是首創(chuàng)全球最快速 P4 可編程 6.5Tb/s 以太網(wǎng)交換機 ASIC -- Tofino 的公司，同時還是推出了全球首款能幫助用戶全面了解其網(wǎng)絡中每個數(shù)據(jù)包傳輸情況的網(wǎng)絡監(jiān)控系統(tǒng)的公司。 發(fā)表于：3/5/2018 關(guān)于人工智能 兩會上科技公司大佬都有啥提案？ 首次被寫入了全國政府工作報告一年后，“人工智能”（AI）是2018全國兩會代表委員熱議的重點。對于來自互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的代表委員而言，AI基本是必談話題。 發(fā)表于：3/5/2018 基于FPGA的3D圖像傳感器設計與實現(xiàn) 針對現(xiàn)有3D拍攝設備體積龐大、價格昂貴等問題，利用FPGA高速并行處理能力與圖像傳感器，設計了微型嵌入式3D圖像傳感器。通過FPGA同步設置，采集雙CMOS圖像傳感器圖像數(shù)據(jù)，傳輸至SDRAM進行緩存并按行像素合并后，將左右立體對圖像儲存至SD卡中。為了對拍攝場景進行監(jiān)控，進一步研究了左右眼圖像按像素進行重配后在裸眼3D顯示屏上顯示的邏輯控制方法。系統(tǒng)通過仿真及實驗表明3D圖像傳感器的硬件邏輯方法是有效的。 發(fā)表于：3/5/2018 探究微芯收購美高森美意欲何為 2018開春就傳來了一個讓行業(yè)震動的消息，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc.）宣布將以83.5億美元的價格收購美高森美（Microsemi Corp.）。 發(fā)表于：3/2/2018 主動噪聲控制平臺的FPGA實現(xiàn) 基于FPGA搭建了針對汽車的主動噪聲控制平臺，此平臺可以正確實時地采集汽車的轉(zhuǎn)速、振動加速度以及噪聲，同時為相關(guān)的降噪算法實現(xiàn)提供了硬件平臺。與傳統(tǒng)的基于串行處理的采集系統(tǒng)相比，該平臺可以嚴格地保證多路信號的時間同步性，同時其可擴展性可以讓使用者方便地根據(jù)自己所需要的功能來增加通道數(shù)目，無需增加額外的處理器。FPGA的可編程性可以保證降噪算法的充分驗證與設計。整個平臺的搭建為主動降噪的繼續(xù)研究提供了有力的基礎。 發(fā)表于：3/2/2018 MWC 2018：人工智能成為主旋律 雖然蘋果和三星都擁有自主開發(fā)的應用處理器，鎖定了高端智能手機市場，但是聯(lián)發(fā)科（MediaTek）正在尋求在智能手機市場的反彈，在本周的2018世界移動通信大會上推出了Helio P60芯片組。 發(fā)表于：3/1/2018 首款內(nèi)建多核心人工智能處理器 聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力（Helio）P60（即原外傳的P40），為首款內(nèi)建多核心人工智能（AI）處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機芯片。 發(fā)表于：2/28/2018 我國半導體量子芯片研究獲突破 根據(jù)科技部官網(wǎng)消息，中國科技大學郭光燦院士團隊近期在半導體量子芯片研制方面再獲新進展，創(chuàng)新性地制備了半導體六量子點芯片，在國際上首次實現(xiàn)了半導體體系中的三量子比特邏輯門操控，為未來研制集成化半導體量子芯片邁出堅實一步。國際應用物理學權(quán)威期刊《物理評論應用》日前發(fā)表了該成果。 發(fā)表于：2/28/2018 加密挖礦如火如荼 AMD和英偉達誰將深受其害 目前，AMD是以太坊挖礦的首選GPU，需求度在英偉達之上； 發(fā)表于：2/28/2018 萊迪思發(fā)布新一代FPGA設計軟件Radiant ? 新一代FPGA設計軟件能夠為需要開發(fā)低功耗嵌入式應用的廣闊市場提供快速的設計探索、易用性和可預測的時序收斂 ? 全新的設計軟件增強了萊迪思軟IP系列，包括對iCE40 UltraPlus?系列的IP支持 ? 用戶可從萊迪思網(wǎng)站免費下載Lattice Radiant?設計軟件以及文檔和培訓視頻 發(fā)表于：2/27/2018 ?…136137138139140141142143144145…?
