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Diodes新型直流/直流轉(zhuǎn)換器提升輕載效率

Diodes公司(Diodes Incorporated) 為了讓電子產(chǎn)品能達(dá)到輕載及待機(jī)狀態(tài)能源效率標(biāo)準(zhǔn)，推出AP65200同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器。該轉(zhuǎn)換器在200mA輕載下的效率可高達(dá)96%，即使負(fù)載低至20mA仍能維持70%以上的效率。該轉(zhuǎn)換器具有高集成度，需要很少的外部元件，適合于電視、顯示屏及機(jī)頂盒等消費(fèi)性電子產(chǎn)品內(nèi)的分布式供電架構(gòu)。

發(fā)表于：1/17/2013

Vishay新款表面貼裝TRANSZORB®雙向TVS具有3kW的高浪涌能力

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝TRANSZORB®雙向瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)--- SMC3K。該系列器件在10/1000μs下的浪涌能力達(dá)到3kW，可用于汽車和電信應(yīng)用。

發(fā)表于：1/15/2013

電源設(shè)計(jì)小貼士 49：多層陶瓷電容器常見小缺陷的規(guī)避方法

因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷(MLC) 電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。一般而言，它們用在電解質(zhì)電容器 leiu中，以增強(qiáng)系統(tǒng)性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時(shí)相對介電常數(shù)為 10 的電解質(zhì)，MLC 電容器擁有高相對介電常數(shù)材料(2000-3000) 的優(yōu)勢。這一差異很重要，因?yàn)殡娙葜苯优c介電常數(shù)相關(guān)。在電解質(zhì)的正端，設(shè)置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。

發(fā)表于：1/15/2013

Vishay Siliconix推出業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的TrenchFET®功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款8V和20V N溝道和P溝道TrenchFET®功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。這些MOSFET具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻，采用1mm x 1mm x 0.55mm和1.6mm x 1.6mm x 0.6mm的CSP MICRO FOOT®封裝

發(fā)表于：1/14/2013

Marvell推出DragonFly NVDRIVE PCIe SSD高速緩存加速器

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日宣布，推出交鑰匙型企業(yè)級PCIe SSD高速緩存解決方案Marvell® DragonFly? NVDRIVE，該解決方案具備內(nèi)置的SSD模塊，擴(kuò)展了Marvell獲獎(jiǎng)的DragonFly NVCACHE和NVRAM適配器產(chǎn)品系列的功能，這兩種適配器產(chǎn)品是去年8月首次發(fā)布的。DragonFly NVDRIVE面向大規(guī)?；ヂ?lián)網(wǎng)和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心，極大地?cái)U(kuò)展了裸機(jī)和虛擬化服務(wù)器應(yīng)用的規(guī)模，其中包括Web服務(wù)器、OLTP和分析數(shù)據(jù)庫以及NoSQL和分布式大數(shù)據(jù)應(yīng)用。

發(fā)表于：1/6/2013

東芝半導(dǎo)體 & 存儲產(chǎn)品公司獲得ISO 14001綜合認(rèn)證

東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，其半導(dǎo)體& 存儲產(chǎn)品公司(S&S Co.)的全球運(yùn)營基地于10月底獲得了ISO 140011綜合認(rèn)證。

發(fā)表于：12/27/2012

WEBENCH工具與光電探測器穩(wěn)定性

WEBENCH設(shè)計(jì)器工具擁有強(qiáng)大的軟件算法和可視界面，可在數(shù)秒內(nèi)生成完整的電源、照明和傳感檢測應(yīng)用。這種功能，可讓用戶在進(jìn)行設(shè)計(jì)以前進(jìn)行系統(tǒng)和供應(yīng)鏈層面的價(jià)值比較。WEBENCH 環(huán)境中內(nèi)嵌了眾多工具，其中之一便是“傳感設(shè)計(jì)器”的光電二極管部分。本文將專門為您介紹WEBENCH 傳感設(shè)計(jì)器的嵌入式光電二極管電路穩(wěn)定性。

發(fā)表于：12/26/2012

Vishay推出新款Power Metal Strip®電阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出2010外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻---WSLP2010。該電阻具有2W的高功率等級和0.001Ω的極低阻值，以及0.5%的穩(wěn)定電阻容差。

發(fā)表于：12/20/2012

TriQuint推出具有卓越增益的新氮化鎵晶體管，可使放大器尺寸減小50%

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克代碼：TQNT），推出四款具有卓越增益和效率，并且非常耐用的新氮化鎵(GaN) HEMT 射頻功率晶體管產(chǎn)品。TriQuint的氮化鎵晶體管可使放大器的尺寸減半，同時(shí)改進(jìn)效率和增益。這些新的氮化鎵晶體管可在直流至6 GHz寬廣的工作頻率上提供30-37W (CW) 射頻輸出功率。它們是商業(yè)通信和測試設(shè)備系統(tǒng)等類似的寬帶系統(tǒng)應(yīng)用的理想選擇。

發(fā)表于：12/18/2012

TE CONNECTIVITY推出符合RAST標(biāo)準(zhǔn)的新型PCB連接器，支持大部分工業(yè)和安全標(biāo)準(zhǔn)

TE Connectivity（TE）今天宣布擴(kuò)展其符合RAST標(biāo)準(zhǔn)的PCB（印刷電路板）連接器產(chǎn)品系列，以支持大部分工業(yè)和家用電器的安全標(biāo)準(zhǔn)。擴(kuò)展后的產(chǎn)品組合將涵蓋多種尺寸、顏色、焊腳布局和電鍍選擇，新型TE PCB連接器是主要家用電器及其他線對板連接器和控制裝置應(yīng)用的理想之選。

發(fā)表于：12/6/2012

Molex加快用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的光學(xué)快速轉(zhuǎn)換電纜組件定購

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司最近推出快速轉(zhuǎn)換Quick-Turn Line, QTL)電纜組件產(chǎn)品，擴(kuò)大對數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)客戶的支持，提供定制長度光纖電纜組件的快速定購處理和付運(yùn)。QTL組件將縮短需要定購小至中等批量Molex光纜組件的客戶的交貨時(shí)間。

發(fā)表于：12/6/2012

基于μC/OS-Ⅱ的超高頻雙協(xié)議RFID讀寫器設(shè)計(jì)

在超高頻段，ISO18000-6標(biāo)準(zhǔn)中的6B多用于交通領(lǐng)域，而6C主要用于物流、生產(chǎn)管理和供應(yīng)鏈管理領(lǐng)域，二者都是目前常用的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。鑒于此，提出一種同時(shí)支持ISO18000-6B和6C雙協(xié)議超高頻RFID讀寫器的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)采用基于專用芯片AS3992的射頻前端模塊和以LM3S8962為主的控制模塊，搭載μC/OS-Ⅱ系統(tǒng)，通過程序進(jìn)行串口初始化、AS3992驅(qū)動(dòng)、防碰撞算法、CRC校驗(yàn)和寄存器的讀寫操作等實(shí)現(xiàn)對電子標(biāo)簽的遠(yuǎn)距離操作。本系統(tǒng)具有開發(fā)簡單、功耗低、體積小、成本低的特點(diǎn)。

發(fā)表于：12/3/2012

Marvell DragonFly榮獲2012年最佳商業(yè)獎(jiǎng)

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，Marvell®DragonFly? NVRAM SSD加速器當(dāng)選為最佳商業(yè)獎(jiǎng)(Best in Biz Award)的年度企業(yè)產(chǎn)品銀獎(jiǎng)，此獎(jiǎng)項(xiàng)是唯一一個(gè)由媒體及行業(yè)分析師評出的獨(dú)立商業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

發(fā)表于：11/30/2012

FCI的無屏蔽式AirMax VS2TM連接器為12.5 Gb/s應(yīng)用確立富有競爭力的行業(yè)基準(zhǔn)

CI, 一家連接器和互連系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商，開發(fā)了AirMax VS® (虛擬屏蔽) 連接器系統(tǒng)的高級版本，為12.5 Gb/s數(shù)據(jù)傳輸速率應(yīng)用在性價(jià)比方面確立了新行業(yè)基準(zhǔn)。

發(fā)表于：11/30/2012

富士通半導(dǎo)體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。

發(fā)表于：11/28/2012