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一加6耐用性測試：完全掰不彎
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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性
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三星Galaxy Note 8最新耐用性測試：表現(xiàn)優(yōu)秀
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日本材料研究新動向 耐用性高費用低
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IR 推出1200V Gen8 IGBT系列 提升工業(yè)應用的基準效率和耐用性
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生產電路的新時代 電路打印到紙上
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英飛凌推出高性價比應用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊
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經久耐用，相伴如初
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TE CONNECTIVITY推出高性能超薄電池連接器
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IR 推出第八代 1200V IGBT技術平臺 提供適合工業(yè)應用的基準效率和耐用性
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ANADIGICS 擴大混合線路放大器模塊系列
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TE Connectivity擴展其AMPLIVAR端子產品線， 提供便捷的無焊端接方法
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RFID洗滌系統(tǒng)設計與實現(xiàn)
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無線功率開關為節(jié)能汽車提供先進電源管理解決方案
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Microchip推出OEM認可已獲汽車認證的LIN/SAE J2602收發(fā)器
發(fā)表于：9/27/2008 1:53:22 PM
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Microchip推出OEM認可、已獲汽車認證的LIN/SAE J2602收發(fā)器
發(fā)表于：9/23/2008 2:09:09 PM
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兩款LIN/SAE J2602收發(fā)器（Microchip）
發(fā)表于：9/17/2008 2:46:49 PM
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0.25網格連體防靜電無塵衣
發(fā)表于：8/28/2008 4:45:59 PM
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如何進行RFID的現(xiàn)場勘驗（Site Survey）
發(fā)表于：6/2/2008 3:41:16 PM
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