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聚焦第97屆中國(guó)電子展，盤(pán)點(diǎn)國(guó)產(chǎn)器件“新勢(shì)力”
發(fā)表于：3/23/2021 5:30:00 PM
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2021年第三代半導(dǎo)體成長(zhǎng)高速回升，GaN功率器件年增高達(dá)90.6%
發(fā)表于：3/15/2021 2:23:19 PM
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TCL投10億建半導(dǎo)體公司，主攻芯片和功率器件
發(fā)表于：3/11/2021 9:47:06 AM
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IGBT等產(chǎn)品訂單充足 華潤(rùn)微2020年凈利潤(rùn)預(yù)增超130%
發(fā)表于：1/20/2021 11:00:02 PM
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11.22億元，大基金將取得士蘭微5.91%股份
發(fā)表于：12/31/2020 10:34:17 PM
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最高獎(jiǎng)勵(lì)5000萬(wàn)，又一地方政府培育集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：12/30/2020 6:40:41 PM
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中國(guó)功率器件巨頭的新野心
發(fā)表于：12/23/2020 9:40:00 AM
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為何將日本市場(chǎng)視為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體出海第一站
發(fā)表于：12/20/2020 12:06:42 PM
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?東芝和富士電機(jī)將投資20億美元發(fā)展功率器件
發(fā)表于：12/18/2020 1:34:47 PM
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總投資13.5億元，這個(gè)碳化硅半導(dǎo)體項(xiàng)目奠基
發(fā)表于：11/24/2020 6:33:31 PM
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比亞迪半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)MCU裝車(chē)量實(shí)現(xiàn)重大突破
發(fā)表于：11/11/2020 6:28:51 AM
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碳化硅為何引得車(chē)企爭(zhēng)相熱捧
發(fā)表于：11/3/2020 11:22:02 PM
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30億元，又一個(gè)半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目開(kāi)工
發(fā)表于：10/31/2020 12:22:26 PM
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Microchip 推出最新一代汽車(chē)用700 和 1200V 碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）
發(fā)表于：10/30/2020 9:25:00 PM
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IGBT市場(chǎng)由歐美日韓把持，國(guó)內(nèi)企業(yè)或進(jìn)入加速模式
發(fā)表于：10/19/2020 5:21:01 PM
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三安集成：碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺(tái)，助力新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展
發(fā)表于：9/29/2020 5:11:39 PM
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總投資108億元，又一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約浙江嘉興
發(fā)表于：9/10/2020 10:27:00 PM
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危機(jī)猶存，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)?xiě)入“十四五”規(guī)劃
發(fā)表于：9/10/2020 6:28:00 PM
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英唐智控?cái)M設(shè)立芯片制造企業(yè) 涉足硅基、碳化硅等領(lǐng)域
發(fā)表于：9/8/2020 10:00:00 PM
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“規(guī)模效應(yīng)” & “工藝改良”——SiC成本問(wèn)題的兩服解藥
發(fā)表于：9/7/2020 1:43:00 PM
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中國(guó)擬大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 行業(yè)迎風(fēng)口致概念股領(lǐng)漲
發(fā)表于：9/6/2020 11:14:00 PM
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中國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：9/4/2020 9:45:00 PM
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中國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：優(yōu)先度不亞于當(dāng)年“造原子彈”
發(fā)表于：9/4/2020 7:20:00 PM
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華為“塔山計(jì)劃”被辟謠, 建廠造芯比登天還難
發(fā)表于：8/15/2020 9:21:15 AM
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冉冉升起的國(guó)產(chǎn)功率器件巨頭
發(fā)表于：7/14/2020 8:00:00 AM
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電動(dòng)汽車(chē)集成化中不同階段
發(fā)表于：6/22/2020 8:36:13 PM
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重點(diǎn)回顧|從華為入場(chǎng)IGBT看國(guó)內(nèi)IGBT發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于：4/15/2020 1:52:38 PM
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英飛凌收購(gòu)賽普拉斯案獲批：100億美元收購(gòu)案落下帷幕
發(fā)表于：4/8/2020 10:46:39 PM
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新型碳化硅基片提升功率器件解析
發(fā)表于：3/31/2020 6:00:00 AM
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音頻功放芯片概況
發(fā)表于：3/23/2020 6:00:00 AM
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