是德科技相關(guān)文章(610篇)

是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測(下篇)
發(fā)表于：2/28/2024 3:27:00 PM
是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測，新一輪技術(shù)變革機(jī)遇浮現(xiàn)(上篇)
發(fā)表于：2/28/2024 3:18:00 PM
是德科技成功驗(yàn)證3GPP Release 16
發(fā)表于：2/27/2024 4:26:00 PM
是德科技與英偉達(dá)合作展示 6G 神經(jīng)接收機(jī)設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于：2/26/2024 8:16:00 AM
是德科技與英特爾攜手完成負(fù)載均衡單節(jié)點(diǎn)2100萬連接新建性能測試
發(fā)表于：1/22/2024 8:06:00 AM
2024 年及以后的量子生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展趨勢
發(fā)表于：1/16/2024 6:13:27 PM
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證5G NR與RedCap互操作性測試
發(fā)表于：12/2/2023 8:02:00 AM
是德科技成功驗(yàn)證 3GPP Release 17 NTN 標(biāo)準(zhǔn)測試用例
發(fā)表于：11/15/2023 9:32:00 AM
詳解是德科技N5186A MXG矢量信號發(fā)生器
發(fā)表于：11/10/2023 5:29:00 PM
是德科技助力中興通訊完成5G基站NR NTN 驗(yàn)證
發(fā)表于：11/9/2023 12:01:03 AM
是德科技助力翱捷科技驗(yàn)證支持RedCap技術(shù)的5G芯片產(chǎn)品
發(fā)表于：9/1/2023 6:40:57 AM
芯片短缺釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新需求
發(fā)表于：8/30/2023 3:45:05 PM
通過定制半導(dǎo)體來應(yīng)對供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)
發(fā)表于：8/30/2023 6:42:00 AM
測量軟件在 Wi-Fi 7 測試中發(fā)揮重要作用
發(fā)表于：8/26/2023 9:22:00 PM
遠(yuǎn)離危險(xiǎn)：打造安全的自動(dòng)駕駛汽車
發(fā)表于：8/25/2023 8:48:00 PM
是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗(yàn)證基于3GPP Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的NR NTN和IoT NTN的5G功能
發(fā)表于：8/24/2023 9:48:00 PM
是德科技推出旨在加速半導(dǎo)體表征的高密度源表模塊
發(fā)表于：7/24/2023 3:06:00 PM
是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業(yè) EDA 工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持
發(fā)表于：7/24/2023 2:22:00 PM
是德科技擬收購 ESI 集團(tuán)，進(jìn)一步鞏固其在軟件解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：7/8/2023 9:46:44 PM
是德科技為采用高通基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的 O-RAN 無線單元提供驗(yàn)證支持
發(fā)表于：7/6/2023 9:29:59 PM
用于電芯制造的超級箱體質(zhì)量門
發(fā)表于：7/5/2023 2:30:00 PM
是德科技攜手溫莎大學(xué)進(jìn)行車載網(wǎng)絡(luò)安全培訓(xùn)
發(fā)表于：7/5/2023 1:48:36 PM
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波設(shè)計(jì)，引領(lǐng) 6G 開發(fā)
發(fā)表于：7/3/2023 4:51:50 PM
是德科技助力移遠(yuǎn)通信完成5G RedCap和NTN模塊驗(yàn)證
發(fā)表于：7/2/2023 8:43:00 PM
是德科技宣布為 Autotalks 安全連接車輛芯片組的射頻校準(zhǔn)和驗(yàn)證提供測試支持
發(fā)表于：6/25/2023 10:22:39 PM
是德科技攜手幾何伙伴簽署合作備忘錄，共同推動(dòng)汽車感知平臺(tái)發(fā)展
發(fā)表于：6/1/2023 10:39:00 PM
是德科技推出首款可實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確誤差矢量幅度測量的中端網(wǎng)絡(luò)分析儀
發(fā)表于：6/1/2023 1:40:14 PM
是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體流片原型設(shè)計(jì)
發(fā)表于：5/15/2023 8:02:25 AM
是德科技自動(dòng)化超寬帶物理層一致性測試工具獲得 FiRa 認(rèn)證
發(fā)表于：5/15/2023 6:58:21 AM
是德科技發(fā)布調(diào)查報(bào)告——軟件測試自動(dòng)化是衛(wèi)星行業(yè)面臨的首要技術(shù)挑戰(zhàn)
發(fā)表于：5/14/2023 3:18:00 PM

?
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
?

Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有京ICP備10017138號-2

<style id="8ws7t"></style>