碳化硅 相關(guān)文章(285篇)
-
替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn)？
發(fā)表于：12/22/2021 5:33:09 PM
-
露笑科技加碼碳化硅市場！向合肥露笑半導(dǎo)體增資6000萬
發(fā)表于：12/15/2021 12:20:20 PM
-
意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品，推動電動汽車和工業(yè)應(yīng)用未來發(fā)展
發(fā)表于：12/10/2021 9:07:00 PM
-
三安光電：碳化硅+濾波器龍頭
發(fā)表于：12/9/2021 10:48:57 PM
-
博世集團宣布啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：12/5/2021 6:44:17 PM
-
博世啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃
發(fā)表于：12/3/2021 9:00:56 PM
-
特斯拉、比亞迪都用了，得碳化硅者得天下？
發(fā)表于：12/2/2021 8:19:38 PM
-
Ferrotec集團中國總部暨漢虹二期建設(shè)工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體、車載半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)展
發(fā)表于：12/1/2021 6:49:03 PM
-
露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬片，預(yù)計明年6月前擴大到10萬片
發(fā)表于：12/1/2021 6:28:18 PM
-
日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：12/1/2021 4:35:04 PM
-
開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù)，目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：12/1/2021 5:44:53 AM
-
年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項目
發(fā)表于：11/26/2021 9:55:17 AM
-
露笑科技擬26億投資碳化硅項目，與天域半導(dǎo)體簽訂15萬片大單
發(fā)表于：11/24/2021 8:20:41 PM
-
陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
發(fā)表于：11/20/2021 7:02:36 AM
-
帶動碳化硅半導(dǎo)體新浪潮，碳化硅材料國產(chǎn)替代的時機已到？
發(fā)表于：11/17/2021 7:00:17 PM
-
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術(shù)
發(fā)表于：11/14/2021 4:56:00 PM
-
強強聯(lián)手！碳化硅又一大合作
發(fā)表于：11/11/2021 11:17:03 PM
-
乾晶半導(dǎo)體首批碳化硅襯底正式進行工藝驗證
發(fā)表于：11/8/2021 8:07:12 PM
-
Qorvo收購碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司
發(fā)表于：11/5/2021 12:44:12 PM
-
投資10億元！科友半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項目一期將于明年投產(chǎn)
發(fā)表于：11/5/2021 6:14:24 AM
-
豐田電裝大舉進軍碳化硅
發(fā)表于：11/3/2021 2:50:04 PM
-
專注碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域，瞻芯電子完成數(shù)億元A+及A++輪融資
發(fā)表于：11/2/2021 9:04:38 PM
-
聚焦碳化硅領(lǐng)域，晶盛機電34億投資新項目，小米、TCL也出手了
發(fā)表于：10/27/2021 10:44:39 PM
-
晶盛機電：擬57億定增加碼碳化硅、半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：10/26/2021 10:04:16 PM
-
小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域
發(fā)表于：10/26/2021 9:57:00 PM
-
碳化硅功率晶體的設(shè)計發(fā)展及驅(qū)動電壓限制
發(fā)表于：10/25/2021 5:26:24 PM
-
碳化硅在新能源汽車中的應(yīng)用現(xiàn)狀與導(dǎo)入路徑
發(fā)表于：10/17/2021 8:24:22 PM
-
泰科天潤：碳化硅快速切入各個領(lǐng)域，新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L動力
發(fā)表于：10/14/2021 12:34:59 PM
-
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動器， 可將開關(guān)損耗降低50%，同時加快產(chǎn)品上市時間，現(xiàn)已投入生產(chǎn)
發(fā)表于：9/26/2021 11:34:00 AM
-
碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù)，亟待突破
發(fā)表于：9/25/2021 1:27:23 PM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2