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美國(guó)ITC正式對(duì)集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查
發(fā)表于：12/7/2021 12:23:16 PM
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華為新款5nm芯片曝光，型號(hào)麒麟9006C
發(fā)表于：12/7/2021 6:48:00 AM
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彎道超車？阿里自研全球首款DRAM存算一體芯片，性能提升最少10倍
發(fā)表于：12/7/2021 6:39:58 AM
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日月光93億賣掉大陸4家芯片封測(cè)工廠，更像是要“跑路”了
發(fā)表于：12/7/2021 6:07:13 AM
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大電池容量、小尺寸的可穿戴設(shè)備該怎樣選擇無(wú)線供電芯片組？
發(fā)表于：12/6/2021 8:30:35 PM
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歐拉深陷芯片造假門
發(fā)表于：12/6/2021 7:50:06 PM
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高精度低功耗數(shù)字溫度芯片M601在豬體溫監(jiān)測(cè)
發(fā)表于：12/6/2021 7:28:42 PM
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Melexis 推出預(yù)驅(qū)動(dòng)器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實(shí)現(xiàn)基于 LIN 的 500W 機(jī)電模塊小型化設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/5/2021 10:03:00 PM
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一輪融資20億，騰訊字節(jié)都是股東，這家成立一年多的GPU企業(yè)開(kāi)掛了
發(fā)表于：12/5/2021 8:20:19 PM
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博世集團(tuán)宣布啟動(dòng)碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：12/5/2021 6:44:17 PM
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蘋(píng)果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝
發(fā)表于：12/5/2021 6:24:04 PM
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全球最牛芯片企業(yè)
發(fā)表于：12/5/2021 2:28:38 PM
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此消彼長(zhǎng)的芯片力量
發(fā)表于：12/5/2021 2:23:17 PM
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美國(guó)阻止英偉達(dá)收購(gòu)芯片巨頭ARM，業(yè)界擔(dān)心損害競(jìng)爭(zhēng)和中立性
發(fā)表于：12/5/2021 1:39:49 PM
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被譽(yù)“半導(dǎo)體之父”：56歲創(chuàng)業(yè)70歲娶自己秘書(shū)，公司市值超4萬(wàn)億
發(fā)表于：12/5/2021 1:14:22 PM
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高通CEO：全球芯片短缺情況正在緩解 預(yù)計(jì)明年情況將有所改善
發(fā)表于：12/5/2021 9:35:23 AM
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長(zhǎng)光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的重大專項(xiàng)國(guó)產(chǎn)8K圖像傳感器通過(guò)驗(yàn)收
發(fā)表于：12/5/2021 7:47:13 AM
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全球最牛芯片企業(yè)：市值是英特爾3.8倍、臺(tái)積電1.2倍、中芯11倍
發(fā)表于：12/5/2021 7:18:44 AM
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上游芯片大廠高通“暗諷”手機(jī)廠商自研芯片？真相是什么
發(fā)表于：12/4/2021 7:55:39 PM
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重壓之下華為量產(chǎn)純國(guó)產(chǎn)芯片手機(jī)
發(fā)表于：12/4/2021 9:45:00 AM
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博世啟動(dòng)碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃
發(fā)表于：12/3/2021 9:00:56 PM
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全球首款，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片
發(fā)表于：12/3/2021 8:49:20 PM
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英特爾建立了一座研發(fā)實(shí)驗(yàn)室其儲(chǔ)存大量技術(shù)及設(shè)備，英特爾的技術(shù)有何特征？
發(fā)表于：12/3/2021 12:26:03 PM
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國(guó)產(chǎn)“芯”事！搶抱驍龍大腿，手機(jī)友商會(huì)不會(huì)玩虛脫？
發(fā)表于：12/2/2021 9:25:00 PM
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寧德時(shí)代下場(chǎng)造芯片，市值超1.6萬(wàn)億元
發(fā)表于：12/2/2021 9:23:36 PM
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SGS與芯旺微電子簽約 助力國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片品質(zhì)提升
發(fā)表于：12/2/2021 9:10:47 PM
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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介：未來(lái)10年低功耗芯片技術(shù)將領(lǐng)先
發(fā)表于：12/2/2021 8:00:14 PM
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一路飆價(jià)的WiFi6芯片成熟制程產(chǎn)能不足？
發(fā)表于：12/2/2021 7:37:46 PM
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積塔半導(dǎo)體完成80億元戰(zhàn)略融資，目標(biāo)是提升車規(guī)級(jí)芯片制造優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：12/2/2021 7:35:28 PM
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傳臺(tái)積電3nm芯片制程工藝將進(jìn)入試產(chǎn)階段
發(fā)表于：12/2/2021 7:25:17 PM
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