高通 相關(guān)文章(4051篇)
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高通將roid操作系統(tǒng)運(yùn)行于Snapdragon平臺(tái)
發(fā)表于：1/12/2009 11:37:48 AM
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高通公司于2009年CES上演示Snapdragon平臺(tái)
發(fā)表于：1/12/2009 12:00:00 AM
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中國(guó)市場(chǎng)未來(lái)的增長(zhǎng)點(diǎn)來(lái)自于智能手機(jī)
發(fā)表于：12/25/2008 12:26:49 PM
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中國(guó)市場(chǎng)未來(lái)的增長(zhǎng)點(diǎn)來(lái)自于智能手機(jī)
發(fā)表于：12/25/2008 12:26:49 PM
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聯(lián)發(fā)科發(fā)言人：電信收購(gòu)MTK傳聞太可笑
發(fā)表于：12/17/2008 3:17:40 PM
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基于VxWorks的系統(tǒng)故障快速恢復(fù)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：11/27/2008 2:59:34 PM
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高通為Brew移動(dòng)平臺(tái)推出軟件開(kāi)發(fā)工具包，集成Adobe Flash技術(shù)
發(fā)表于：11/21/2008 8:58:55 AM
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在中國(guó)使用3G業(yè)務(wù)的理由
發(fā)表于：11/18/2008 9:00:02 AM
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在中國(guó)使用3G業(yè)務(wù)的理由
發(fā)表于：11/18/2008 9:00:02 AM
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中國(guó)電信與CDMA，誰(shuí)來(lái)拯救誰(shuí)？
發(fā)表于：11/6/2008 5:38:14 PM
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避開(kāi)Google和高通，TD-SCDMA與Android聯(lián)姻
發(fā)表于：11/3/2008 8:55:51 AM
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避開(kāi)Google和高通，TD-SCDMA與Android聯(lián)姻
發(fā)表于：11/3/2008 8:49:46 AM
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聯(lián)發(fā)科北京通信展處女秀 曝光四大隱密
發(fā)表于：10/27/2008 9:29:30 AM
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ANADIGICS三條措施提升產(chǎn)能 應(yīng)對(duì)中國(guó)3G市場(chǎng)巨大需求
發(fā)表于：8/29/2008 10:04:52 AM
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諾基亞和蘋(píng)果面臨手機(jī)觸摸屏專(zhuān)利大戰(zhàn)
發(fā)表于：8/25/2008 10:01:55 AM
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中國(guó)電信建全球第二大EV-DO網(wǎng)絡(luò) 速率1.2Mbps
發(fā)表于：8/21/2008 9:06:51 AM
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高通與上海華勤簽署CDMA2000用戶(hù)單元許可協(xié)議
發(fā)表于：8/8/2008 4:49:48 PM
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高通和諾基亞和解的背后
發(fā)表于：7/29/2008 4:36:55 PM
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半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)繼續(xù)熠熠生輝
發(fā)表于：7/25/2008 4:16:37 PM
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基于短時(shí)能量和短時(shí)過(guò)零率的VAD算法及其FPGA實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：4/1/2008 4:00:18 PM
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手機(jī)芯片市場(chǎng)并購(gòu)烽煙迭起 市場(chǎng)格局或有變
發(fā)表于：3/24/2008 3:27:27 PM
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液晶屏數(shù)字識(shí)別中分割算法的研究
發(fā)表于：3/13/2008 10:20:46 AM
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分析：2007年中國(guó)3G的五大疑點(diǎn)
發(fā)表于：12/28/2007 11:43:32 AM
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首款非高通芯片被指難構(gòu)成威脅 更多是營(yíng)銷(xiāo)噱頭
發(fā)表于：12/27/2007 11:45:15 AM
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手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)況及發(fā)展趨勢(shì)展望
發(fā)表于：11/29/2007 4:51:29 PM
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手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)況及發(fā)展趨勢(shì)展望
發(fā)表于：11/29/2007 4:51:29 PM
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全球最大CDMA運(yùn)營(yíng)商倒戈WCDMA 4G方向選擇LTE
發(fā)表于：9/25/2007 9:48:19 AM
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WiMAX論壇稱(chēng)專(zhuān)利費(fèi)不超過(guò)5% 高通沒(méi)有控制權(quán)
發(fā)表于：9/13/2007 10:24:18 AM
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二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)最新排名
發(fā)表于：9/3/2007 11:15:01 AM
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ADI和LSI雙雙退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 彰顯DSP產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：8/22/2007 10:20:15 AM
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