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高通人工智能引擎讓終端人工智能運算能力加速
發(fā)表于：7/13/2018 5:00:00 AM
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高通自動駕駛及IoT許可標準曝光
發(fā)表于：7/12/2018 5:12:53 PM
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諾基亞新機曝光，采用聯(lián)發(fā)科處理器，挑戰(zhàn)紅米霸主地位
發(fā)表于：7/12/2018 6:00:00 AM
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疑似三星Galaxy Note 9官方渲染圖泄漏：全視曲面屏
發(fā)表于：7/12/2018 6:00:00 AM
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5G：汽車業(yè)進入車聯(lián)網時代的重要條件
發(fā)表于：7/11/2018 5:00:00 AM
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上市的小米該被如何定義，小米的八年又定義了什么
發(fā)表于：7/10/2018 6:00:00 AM
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MWCS2018結束 高通已經做好了5G的準備
發(fā)表于：7/10/2018 5:00:00 AM
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5G步入實質落地期 產業(yè)生態(tài)革命拉開帷幕
發(fā)表于：7/5/2018 5:00:00 AM
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未來蘋果將采用聯(lián)發(fā)科5G基帶
發(fā)表于：7/4/2018 5:00:00 AM
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消息稱三星Note9的S Pen將擁有“有史以來最大更新”
發(fā)表于：7/3/2018 6:00:00 AM
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連英特爾/蘋果都“怕”高通：“新四大發(fā)明”表現(xiàn)不堪一擊
發(fā)表于：7/2/2018 6:00:00 AM
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驍龍三款處理器發(fā)布 中低端手機也將用上AI芯片
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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5G芯片還是靠高通 說好的華為兩分天下有其一呢
發(fā)表于：7/2/2018 5:00:00 AM
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福特前CEO加入高通 出任新董事會成員
發(fā)表于：6/29/2018 6:00:00 AM
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中國移動聯(lián)合產業(yè)發(fā)布《5G終端產品指引》 并簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄
發(fā)表于：6/29/2018 5:00:00 AM
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對話高通總裁：5G專利授權模式不變，明年推出5G功能手機
發(fā)表于：6/29/2018 5:00:00 AM
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高通轉投臺積電生產下代驍龍芯片
發(fā)表于：6/28/2018 4:51:32 PM
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為爭高通訂單 三星與臺積電開打7納米技術之戰(zhàn)
發(fā)表于：6/27/2018 5:00:00 AM
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高通收購恩智浦仍未明朗 或提前鎖定未來壟斷？
發(fā)表于：6/26/2018 9:06:54 AM
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高通驍龍1000可能與英特爾Y/U系媲美
發(fā)表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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高通再次延長對恩智浦半導體現(xiàn)金收購要約期限
發(fā)表于：6/26/2018 6:00:00 AM
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臺積電 7 納米將吃高通驍龍 1000 平臺訂單 瞄準全時聯(lián)網筆電市場
發(fā)表于：6/26/2018 5:00:00 AM
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英特爾CEO突然離職，曾經的芯片巨頭轉型艱難
發(fā)表于：6/26/2018 5:00:00 AM
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5G時代“秘密武器”：傳華為正研發(fā)麒麟1020
發(fā)表于：6/24/2018 5:00:00 AM
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華碩暢370驍龍本氣勢逼人 英特爾如何應對
發(fā)表于：6/22/2018 9:31:24 PM
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三星侵犯韓大學FinFET專利，被判罰款四億美金
發(fā)表于：6/20/2018 8:16:24 PM
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高通蘋果訴訟進入關鍵期
發(fā)表于：6/20/2018 9:19:38 AM
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中美“半導體爭霸戰(zhàn)”將愈演愈烈
發(fā)表于：6/20/2018 5:00:00 AM
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高通依托中國市場發(fā)展服務器芯片業(yè)務難成功
發(fā)表于：6/20/2018 5:00:00 AM
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在5G戰(zhàn)場 英特爾打不過高通
發(fā)表于：6/20/2018 5:00:00 AM
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