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臺(tái)積電明年將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片
發(fā)表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)積電7納米領(lǐng)先 助益明年?duì)I運(yùn)
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)積電獲驍龍855代工 明年年底可量產(chǎn)
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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后年的驍龍855高通可能放棄三星選擇與臺(tái)積電合作
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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高通否決博通提名的11位董事候選人
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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驍龍845跑分曝光 漲幅驚人
發(fā)表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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高通以5G優(yōu)勢專利技術(shù)做產(chǎn)業(yè)鏈的賦能者
發(fā)表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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高通驍龍855芯片將采用臺(tái)積電7納米工藝
發(fā)表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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5G標(biāo)準(zhǔn)第一版將在明年6月份出臺(tái)
發(fā)表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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5G標(biāo)準(zhǔn)誕生背后：中國已從通訊業(yè)跟隨者變引領(lǐng)者
發(fā)表于：12/24/2017 5:00:00 AM
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5G 首個(gè)關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)誕生 2018 年 Q3 全球第一版本將確定
發(fā)表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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中國企業(yè)能否成為5G時(shí)代的領(lǐng)跑者
發(fā)表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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5G物聯(lián)網(wǎng)試驗(yàn)網(wǎng)正式啟動(dòng) 上海建設(shè)全球科創(chuàng)中心又進(jìn)一步
發(fā)表于：12/21/2017 5:00:00 AM
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智能芯片給生活帶來怎樣變化
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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2017年AI芯片行業(yè)十大事件
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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5G發(fā)展的重要難題是理解機(jī)會(huì)規(guī)模大小
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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明年或只有iPhone處理器采用7nm制程
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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高通領(lǐng)先優(yōu)勢助推5G 與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作共贏
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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5G專利競爭升級(jí) 中國企業(yè)競相加大投入
發(fā)表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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從中國芯到中國造 另一個(gè)隱形戰(zhàn)場
發(fā)表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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青島芯谷?美國高通?歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心將成立
發(fā)表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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高通通過“行賄”獨(dú)家向蘋果供應(yīng)芯片 或遭歐盟罰款
發(fā)表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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中國發(fā)布快充標(biāo)準(zhǔn) 只有符合這些條件才算快充
發(fā)表于：12/18/2017 6:00:00 AM
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谷歌、高通發(fā)力：手機(jī)要全面摒棄耳機(jī)接口
發(fā)表于：12/18/2017 6:00:00 AM
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高通Snapdragon 845芯片
發(fā)表于：12/17/2017 5:00:00 AM
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業(yè)界預(yù)測：2018年將有8億臺(tái)智能手機(jī)支持AR
發(fā)表于：12/16/2017 6:00:00 AM
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中移動(dòng):展訊SC9853I性能表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科P23
發(fā)表于：12/14/2017 5:00:00 AM
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博通收購高通新進(jìn)展:博通已向SEC提交了初步代理文件
發(fā)表于：12/13/2017 10:02:53 AM
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高通和英偉達(dá)持續(xù)挑戰(zhàn) 英特爾能否保住江山
發(fā)表于：12/13/2017 5:00:00 AM
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高通與博通決戰(zhàn)點(diǎn)在機(jī)構(gòu)股東 六成惡意購并失敗
發(fā)表于：12/13/2017 5:00:00 AM
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