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DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
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DARPA推動在藍寶石襯底上開發(fā)N極性GaN
發(fā)表于：10/27/2021 2:54:06 PM
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DARPA研究量子技術來改變射頻頻譜的訪問方式
發(fā)表于：8/21/2021 10:58:31 AM
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DARPA 如何用 AI 攻擊隱藏的敵人
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DARPA 正在為自動駕駛洗車研究自動導航新技術
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聯(lián)電晶圓代工報價7月再漲15%！MCU大廠盛群宣布暫停接單
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如何將FPGA設計快速轉成ASIC？DARPA有新動作
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DARPA將IKE網絡工具移交給美國網絡司令部
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五角大樓的人工智能網絡戰(zhàn)項目：IKE
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DARPA欲開發(fā)超靈敏的紅外傳感器，可實現(xiàn)無信號使用
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美國智庫對中國發(fā)展半導體的看法
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延續(xù)摩爾定律的“新”方法：將光子學導入芯片
發(fā)表于：11/28/2018 9:02:21 PM
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DARPA將開發(fā)無需手術的神經技術，實現(xiàn)腦機接口
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DARPA宣布投入20億美元，開發(fā)人工智能新技術
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業(yè)界 | 對標中國，美國國防部5年20億開發(fā)下一代人工智能技術
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DARPA重金資助發(fā)展單片3D集成技術
發(fā)表于：8/16/2018 5:27:43 PM
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英媒:美芯片業(yè)敲警鐘 中國大舉投入“重塑市場”
發(fā)表于：8/1/2018 5:09:13 PM
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美國看好這些集成電路發(fā)展方向
發(fā)表于：7/30/2018 10:01:32 PM
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應用材料公司團隊獲選為DARPA開發(fā)先進人工智能技術
發(fā)表于：7/25/2018 9:34:44 PM
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DARPA推出電子產業(yè)振興計劃 后摩爾定律發(fā)展方向能否確立
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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IBM展示首款片上硅光芯片：奠定下一代HPC基礎
發(fā)表于：3/17/2015 9:32:00 AM
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