qualcomm 相關文章(59篇)
-
揭秘5G新用例：5G廣播或成未來電視轉播技術
發(fā)表于：5/21/2018 5:00:00 AM
-
是德科技與 Qualcomm（高通）攜手加速千兆 LTE 創(chuàng)新，打造 2 Gbps 下載速度
發(fā)表于：5/16/2018 9:33:00 PM
-
完成全球首次跨制造商車型技術演示，C-V2X商用蓄勢待發(fā)
發(fā)表于：5/8/2018 7:21:08 PM
-
高通多核人工智能引擎支持 努比亞Z18mini面市
發(fā)表于：4/13/2018 5:00:00 AM
-
首個5G標準已經(jīng)完成 下一步是什么
發(fā)表于：4/5/2018 5:00:00 AM
-
Qualcomm和優(yōu)科完成增強型Wi-Fi CERTIFIED Vanta特性試驗
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
-
Qualcomm面向無線耳塞和耳戴式設備 推出突破性的低功耗藍牙
發(fā)表于：1/11/2018 5:00:00 AM
-
Qualcomm 中興通訊和Wind Tre展開5G合作
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
-
Intel高通NVIDIA加速切入自駕車市場
發(fā)表于：12/25/2017 5:00:00 AM
-
Qualcomm使用其5G芯片組實現(xiàn)的全球首個5G數(shù)據(jù)連接
發(fā)表于：12/5/2017 5:00:00 AM
-
全球首個5G新空口系統(tǒng)互通
發(fā)表于：11/19/2017 5:00:00 AM
-
Qualcomm實現(xiàn)全球首個5G數(shù)據(jù)連接
發(fā)表于：10/26/2017 5:00:00 AM
-
Qualcomm引領全球5G之路：首個5G芯片驍龍X50初露鋒芒
發(fā)表于：10/24/2017 7:34:04 PM
-
高通5G芯片組成功實現(xiàn)數(shù)據(jù)連接 2019年用上5G手機可期
發(fā)表于：10/18/2017 5:00:00 AM
-
高通5G手機提前到2019年亮相
發(fā)表于：10/10/2017 5:00:00 AM
-
中芯長電與高通宣布10nm硅片超高密度凸塊加工技術認證
發(fā)表于：9/18/2017 5:00:00 AM
-
Qualcomm發(fā)布聯(lián)網(wǎng)汽車參考平臺
發(fā)表于：6/18/2017 6:51:00 PM
-
高通文章疑“移花接木”暗指其CEO被二號首長單獨接見
發(fā)表于：6/9/2017 1:13:00 PM
-
國務院總理李克強會見 Qualcomm CEO 史蒂夫·莫倫科夫一行
發(fā)表于：6/9/2017 11:01:00 AM
-
看Qualcomm驍龍820A怎么玩轉智能汽車
發(fā)表于：5/31/2017 8:43:00 AM
-
更低功耗 更強連接 高通驍龍600系列芯片黑科技知多少
發(fā)表于：9/23/2016 5:00:00 AM
-
高通與OPPO簽訂3G/4G專利許可協(xié)議
發(fā)表于：8/1/2016 1:41:00 PM
-
中芯長電與Qualcomm共同宣布14納米硅片凸塊加工量產(chǎn)
發(fā)表于：7/29/2016 2:41:00 PM
-
高通凈利大漲 但因蘋果基帶收入減少
發(fā)表于：7/22/2016 9:08:00 AM
-
半導體購并裁員潮接踵而至 沖擊層面恐擴大
發(fā)表于：11/4/2015 9:51:00 AM
-
Qualcomm目標讓電動車隨時可于行駛間充電
發(fā)表于：10/27/2015 8:00:00 AM
-
增加物聯(lián)網(wǎng)競爭 高通完成收購英國CSR
發(fā)表于：8/17/2015 8:00:00 AM
-
高通微幅更新 S616、412、212處理器登場
發(fā)表于：8/2/2015 7:00:00 AM
-
與聯(lián)發(fā)科10核心處理器抗衡 驍龍818現(xiàn)身
發(fā)表于：5/13/2015 9:37:00 AM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2