分拆 相關文章(19篇)
-
迫于激進投資者壓力 高通或將考慮分拆
發(fā)表于：7/22/2015 7:00:00 AM
-
安捷倫將拆分為兩家行業(yè)領先的上市公司
發(fā)表于：9/22/2013 10:42:34 AM
-
Swype (速劃) 平臺的生動、智能鍵盤將更個性化
發(fā)表于：10/23/2012 4:38:17 PM
-
傳飛思卡爾出售3G芯片IP給中國半導體公司
發(fā)表于：9/4/2009 3:55:07 PM
-
北電即將分拆完畢 傳其CEO不久會下臺
發(fā)表于：8/10/2009 9:55:33 AM
-
北電即將分拆完畢 傳其CEO不久會下臺
發(fā)表于：8/10/2009 9:55:33 AM
-
意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶
發(fā)表于：7/30/2009 4:37:02 PM
-
英飛凌將向美國投資機構出售有線通信部
發(fā)表于：7/10/2009 9:20:19 AM
-
英飛凌將向美國投資機構出售有線通信部
發(fā)表于：7/9/2009 11:14:51 AM
-
IT業(yè)加快復蘇：三大亮點值得關注
發(fā)表于：7/7/2009 2:53:22 PM
-
UWB的三條“借道”之路
發(fā)表于：4/9/2009 2:48:29 PM
-
WiMedia聯(lián)盟分拆給SIG和USB UWB成為歷史
發(fā)表于：4/9/2009 2:45:31 PM
-
MOTO將裁3000人揭秘：2/3是手機部門員工
發(fā)表于：12/29/2008 8:46:05 AM
-
英特爾或將起訴AMD 擔心AMD分拆使專利外泄
發(fā)表于：10/9/2008 9:18:35 AM
-
美芯片廠商飛思卡爾擬售手機芯片業(yè)務
發(fā)表于：10/7/2008 9:56:44 AM
-
網通奧運進賬十億 合并前總經理淚灑慶功會
發(fā)表于：9/23/2008 1:43:47 PM
-
臺積電贏得AMD代工合同 或明年第二季度開工
發(fā)表于：9/23/2008 8:52:25 AM
-
美國互聯(lián)網巨頭IAC分拆成五家獨立上市公司
發(fā)表于：8/22/2008 9:30:26 AM
-
摩托羅拉將分拆為兩家獨立上市公司
發(fā)表于：3/28/2008 1:22:46 PM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2