人工智能相關(guān)文章 絢星破局AI落地困境 絢星智慧科技在9月17日舉行的企業(yè)智能生產(chǎn)力產(chǎn)品發(fā)布會上，正式推出以"智立方AI Box、絢才TalentNova、睿學NeoLearning、慧銷SaleSmart"四大業(yè)務為支柱的智能生產(chǎn)力矩陣，為企業(yè)提供系統(tǒng)性解決方案。 發(fā)表于：9/18/2025 安謀科技Arm China以IP方案賦能中國“芯”動力 安謀科技Arm China借助Arm®架構(gòu)在AI計算方面的獨特優(yōu)勢，通過技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作，持續(xù)助力中國智能計算生態(tài)的發(fā)展。 發(fā)表于：9/18/2025 華為公布昇騰芯片路線圖！ 9月18日消息，華為全聯(lián)接大會2025今日在上海舉行（2025年09月18日-20日），華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵。 同時他還分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃： 發(fā)表于：9/18/2025 華為自研HBM內(nèi)存正式公布 9月18日消息，今日舉辦的華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍首次公布了昇騰芯片演進和目標。他表示，未來三年，華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970。其中昇騰950PR 2026年第一季度對外推出，該芯片采用了華為自研HBM。 發(fā)表于：9/18/2025 DeepSeek論文登《自然》封面 披露R1訓練費200萬 9月18日消息，由DeepSeek團隊共同完成、梁文鋒擔任通訊作者的DeepSeek-R1推理模型研究論文，登上了《自然》（Nature）雜志封面。 發(fā)表于：9/18/2025 首期算力100P！中國電子云研發(fā)基地建成投運 9月17日消息，據(jù)媒體報道，位于武漢南太子湖人工智能產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的中國電子云研發(fā)基地正式建成投運。該基地總投資50億元，分兩期建設。 據(jù)悉，該基地總建筑面積約30萬平方米，分兩期開發(fā)建設，將面向人工智能企業(yè)、大模型公司與科研機構(gòu)，提供安全可靠、智能集約的算力定制化解決方案。 發(fā)表于：9/18/2025 《人工智能安全行業(yè)自律倡議》正式發(fā)布 9月17日上午，在云南昆明召開的2025年國家網(wǎng)絡安全宣傳周人工智能安全治理分論壇上，《人工智能安全行業(yè)自律倡議》（以下簡稱《倡議》）正式發(fā)布。 發(fā)表于：9/18/2025 華為《AIDC機房參考設計白皮書》重磅發(fā)布 2025年9月17日，首屆AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在上海召開，匯聚了來自全球的行業(yè)領(lǐng)軍人物與專家，共同探討AI算力基礎設施的未來發(fā)展。會議期間，華為集群計算總經(jīng)理朱照生、IT咨詢與系統(tǒng)集成總經(jīng)理張岳普、數(shù)據(jù)中心能源營銷部部長馬燁，正式發(fā)布了《AIDC機房參考設計白皮書》，為AIDC機房規(guī)劃與建設提供了系統(tǒng)化的設計思路與建設方案的參考。 發(fā)表于：9/18/2025 工信微報發(fā)文科普何為駕駛自動化 0 級：應急輔助9 月 17 日消息，工信微報（工業(yè)和信息化部辦公廳官方公眾號）今日發(fā)文科普“啥才算‘駕駛自動化’”：駕駛自動化就是車輛能夠在一定程度上幫我們完成“開車”這項任務。 據(jù)介紹，從提醒駕駛員注意前方風險，到輔助跟車、輔助換道，甚至在某些條件下完全駕駛車輛都屬于“駕駛自動化”的范疇。而駕駛自動化的概念也覆蓋廣泛，從基礎的自動緊急制動（AEB），到能全程代替駕駛?cè)说淖詣玉{駛功能都包含其中。因此，“駕駛自動化”需要分級。 發(fā)表于：9/17/2025 阿里自研AI芯片央視曝光 9月16日晚間，央視《新聞聯(lián)播》節(jié)目報道了“中國聯(lián)通三江源綠電智算中心項目建設成效”，其中就披露了阿里旗下平頭哥最新研發(fā)的面向人工智能的PPU芯片，其各項主要參數(shù)指標均超越了英偉達A800，與H20相當。 發(fā)表于：9/17/2025 AI推理需求導致Nearline HDD嚴重缺貨 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲設施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲基石的Nearline HDD（近線硬盤）已出現(xiàn)供應短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長。 發(fā)表于：9/17/2025 國內(nèi)AI原生應用TOP10 榜單揭曉 9月16日消息，今日，國內(nèi)第三方數(shù)據(jù)機構(gòu)QuestMobile發(fā)布最新AI應用行業(yè)報告，豆包、DeepSeek、元寶、Kimi、文小言、AQ等入圍中國AI原生應用Top10。 發(fā)表于：9/17/2025 英偉達正要求供應商開發(fā)MLCP技術(shù) 據(jù)報道，由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上，現(xiàn)有散熱方案無法應對，英偉達要求供應商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)，單價是現(xiàn)有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。目前，已有公司完成向英偉達送樣MLCP。 MLCP技術(shù)，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過芯片。在減少中間介質(zhì)的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。 業(yè)內(nèi)認為，RubinGPU的熱功耗將自原先預期的1.8kW提高至2.3kW，已超過現(xiàn)行冷板負荷，因此英偉達最快將在2026年下半年于RubinGPU導入MLCP。其中，RubinGPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率。 發(fā)表于：9/17/2025 國內(nèi)首次AI大模型網(wǎng)絡安全眾測結(jié)果揭曉 9 月 17 日消息，隨著 AI 應用場景的不斷擴展，新的漏洞和攻擊手法將不斷涌現(xiàn)，AI 大模型安全治理工作任重道遠，亟需各方共同努力。 發(fā)表于：9/17/2025 英偉達RTX6000D遇冷 幾乎沒有大公司下單 9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士的話報導稱，美國人工智能AI芯片業(yè)龍頭英偉達（Nvidia）專為中國市場打造的最新AI芯片RTX 6000D反應平平，一些中國主要科技公司都沒有選擇下單。兩位知情人士表示，RTX6000D主要為AI推理任務而設計，但因其功能有限，而且其約50,000 元人民幣（7,000 美元）的定價被認為比較高昂，性價比低。 發(fā)表于：9/17/2025 ?12345678910…?
