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聯(lián)發(fā)科天璣9300：強(qiáng)大AI算力為生成式AI提供超強(qiáng)算力

聯(lián)發(fā)科最近推出了全新的一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300，這款芯片通過采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計和使用新一代AI處理器APU等技術(shù)，成功地為生成式AI應(yīng)用提供了強(qiáng)勁的性能，在終用戶中提供了令人驚艷、豐富的生成式AI體驗(yàn)。與此同時，聯(lián)發(fā)科還加強(qiáng)了與多家AI企業(yè)的深度合作，一同在移動端建立了豐富的AI生態(tài)環(huán)境。

發(fā)表于：11/10/2023

2023大模型產(chǎn)業(yè)前沿論壇將于11月23日啟幕

2023年是人工智能技術(shù)革命的拐點(diǎn),也是新一輪科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級的重要引擎。站在由AI大模型所開啟的智能化時代開端,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在向縱深演進(jìn),以數(shù)字生產(chǎn)力推動的數(shù)字業(yè)務(wù)時代正迸發(fā)出前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300領(lǐng)先行業(yè)，支持行業(yè)最高330億參數(shù)AI大語言模型

發(fā)表于：11/10/2023

清華大學(xué)團(tuán)隊刷屏的芯片和論文，對AI意味著什么？

早陣子，國內(nèi)清華大學(xué)研究團(tuán)隊發(fā)布了一篇論文，里面談及了一款領(lǐng)先的芯片和設(shè)計。這個新聞在朋友圈引起了廣泛討論。那么這是個什么芯片？對AI又意味著什么？讓我們在本文解讀一下。

發(fā)表于：11/9/2023

羅克韋爾自動化出席虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇 “浦”寫高質(zhì)量發(fā)展新篇章

　　（2023年11月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安應(yīng)邀出席由上海市人民政府和商務(wù)部共同主辦的第六屆中國國際進(jìn)口博覽會虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇“打造引領(lǐng)區(qū)卓越營商環(huán)境推動浦東高水平對外開放分論壇”，并作為企業(yè)代表參與互動討論環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：11/8/2023

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日－新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗(yàn)證的高壓動態(tài)（開關(guān)）導(dǎo)通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300全大核CPU開創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機(jī)體驗(yàn)跨越式升級

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經(jīng)成為數(shù)碼圈的焦點(diǎn)話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)，讓其早已引起了關(guān)注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機(jī)市場普遍認(rèn)為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標(biāo)桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗(yàn)也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在??！

發(fā)表于：11/8/2023

科思創(chuàng)與高合汽車建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

汽車行業(yè)正在全力向著低碳化、智能化的方向發(fā)展,創(chuàng)新材料解決方案恰是這一進(jìn)程的關(guān)鍵推動因素。順應(yīng)這一行業(yè)趨勢,科思創(chuàng)與全球豪華電動汽車標(biāo)桿品牌高合汽車在第六屆中國國際進(jìn)口博覽會期間宣布建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,以推進(jìn)面向未來出行的低碳材料解決方案及智能技術(shù)發(fā)展。

發(fā)表于：11/8/2023

一個小小的AEB功能，竟讓余承東、何小鵬下場隔空互懟？

一個小小的AEB功能，最近竟然讓車圈大佬們?yōu)榱怂_始隔空互懟，余承東甚至在朋友圈炮轟“某車企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？

發(fā)表于：11/7/2023

Arm 攜手行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，共同打造面向未來的 AI 基礎(chǔ)

　　Arm® 今日宣布多項全新的戰(zhàn)略合作，繼續(xù)致力于推動人工智能（AI）的創(chuàng)新，并將 AI 的體驗(yàn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。除了自身已能實(shí)現(xiàn) AI 開發(fā)的技術(shù)平臺之外，Arm 還與 AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA 和高通技術(shù)公司等領(lǐng)先的科技企業(yè)攜手合作，通過多項計劃，聚焦于先進(jìn) AI 能力的實(shí)現(xiàn)，由此帶來更快響應(yīng)、更加安全的用戶體驗(yàn)。這些合作計劃將在所有計算進(jìn)行之處，助力 1500 多萬名 Arm 開發(fā)者，構(gòu)建其所需的基礎(chǔ)框架、技術(shù)和規(guī)范，帶來新一代的 AI 體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/7/2023

IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協(xié)助AI和ML開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2023年11月1日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今日宣布，其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無縫集成了對瑞薩（Renesas）RA8 MCU的支持，為基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的開發(fā)提供了全套解決方案。 ?

發(fā)表于：11/3/2023

泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎，表彰PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域創(chuàng)新

　　中國北京2023年10月27日 – 泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎得主，該獎項旨在表彰其在數(shù)據(jù)驅(qū)動式 PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)。這篇論文是由泰克Wenzheng （Shawn） Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業(yè) （HPE）的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡羅來納州立大學(xué)的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也參與了論文的撰寫過程。最佳論文獎旨在表彰獲獎作者在半導(dǎo)體和電子設(shè)計領(lǐng)域的突出成就；泰克在DesignCon展位上為該篇獲獎?wù)撐陌才帕讼鄳?yīng)的概念驗(yàn)證演示環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：11/3/2023

AI大模型時代，瑞數(shù)信息變革“下一代應(yīng)用與數(shù)據(jù)安全”

11月1日，“創(chuàng)新銳變、破局前行 – 2023 瑞數(shù)信息新品發(fā)布會”在北京成功舉行。發(fā)布會以創(chuàng)新視角聚焦下一代應(yīng)用安全WAAP變革，拓展新一代數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域，重磅發(fā)布了瑞數(shù)全新API掃描器、API安全審計、數(shù)據(jù)安全檢測與應(yīng)急響應(yīng)系統(tǒng)及分布式數(shù)據(jù)庫備份系統(tǒng)四大新品。

發(fā)表于：11/2/2023

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢，展示最新創(chuàng)新成果

　　2023年11月1日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。

發(fā)表于：11/2/2023

瑞薩攜多款先進(jìn)解決方案再次亮相中國國際進(jìn)口博覽會

　　2023 年 11 月 1 日，中國上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子的先進(jìn)解決方案，亮相第六屆中國國際進(jìn)口博覽會（以下簡稱：進(jìn)博會）。瑞薩參加本次進(jìn)博會的主題為“煥然一‘芯’，共筑智能化可持續(xù)發(fā)展社會”，將帶來多款首次在中國市場展示的核心產(chǎn)品及技術(shù)，持續(xù)助力中國產(chǎn)業(yè)及社會智能化、可持續(xù)化的發(fā)展。進(jìn)博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1H，A1-05。

發(fā)表于：11/2/2023