頭條 英特爾進(jìn)軍ASIC定制服務(wù)市場 值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構(gòu)調(diào)整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業(yè)部，由英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領(lǐng)導(dǎo)。英特爾表示，通過此次職務(wù)拓展，Iyengar將橫向統(tǒng)籌英特爾的各項工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)，為廣泛的外部客戶提供服務(wù)。 最新資訊 高通組建團(tuán)隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器 1 月 13 日消息，高通官網(wǎng)發(fā)布的一則招聘信息顯示，該公司正在組建一支開發(fā)團(tuán)隊，專注于設(shè)計用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器處理器。 發(fā)表于：1/14/2025 中國電信聯(lián)合華為完成業(yè)界首個無線AI新型調(diào)度技術(shù)現(xiàn)網(wǎng)試驗 1 月 14 日消息，據(jù)中國電信官方今日消息，中國電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯(lián)合華為開展了 AI 時頻空 3D 調(diào)度現(xiàn)網(wǎng)前瞻技術(shù)試驗，這是國內(nèi)完成的首次 T+T / T+F 雙場景共計約 50 站規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)試點驗證，該實驗從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩(wěn)定性等多維度全面評估了無線 AI 新技術(shù)在現(xiàn)網(wǎng)的實際應(yīng)用性能。 發(fā)表于：1/14/2025 英偉達(dá)攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦 1 月 14 日消息，根據(jù)最新曝光的招聘信息，聯(lián)想正研發(fā)搭載英偉達(dá)最新芯片的筆記本電腦。在安徽合肥招聘硬件工程師崗位描述中，負(fù)責(zé)“全新 SoC NV N1x 的內(nèi)部設(shè)計和開發(fā)”工作，其中的“N1x”應(yīng)該是指英偉達(dá)芯片。 發(fā)表于：1/14/2025 2024Q3全球智能手機(jī)AP銷量排名 1月13日消息，近日市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場研究報告。其中，按出貨量份額排名，聯(lián)發(fā)科以35%%的市場份額穩(wěn)居排名第一，華為海思則以6%市場份額排名第三；若按銷售額份額排名，高通則以30%份額位居第一，華為海思份額為5%。 發(fā)表于：1/14/2025 全球計算聯(lián)盟GCC成立，安謀科技牽頭編寫白皮書發(fā)布 由全球計算聯(lián)盟（簡稱“GCC”）主辦的“2025全球計算大會——全球計算聯(lián)盟啟航大會”在深圳舉行。大會期間，同步舉辦了全球計算聯(lián)盟（GCC）成立慶典，并在隨后的年度系列成果發(fā)布儀式上，重磅發(fā)布了包括2部白皮書、2部研究報告、1項標(biāo)準(zhǔn)項目合作成果以及案例集等在內(nèi)的一系列豐碩成果。 發(fā)表于：1/13/2025 2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場 1月13日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新研究報告，公布了2024年第三季度全球TOP7半導(dǎo)體廠商，三星以12.4%的份額穩(wěn)居第一。 發(fā)表于：1/13/2025 傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10% 1月13日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過于求，或?qū)?dǎo)致今年NAND Flash價格大幅下跌，三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩(wěn)，以減少NAND Flash業(yè)務(wù)的損失。 據(jù)了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬片，經(jīng)過此番削減投片量之后，月產(chǎn)出預(yù)計將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。 發(fā)表于：1/13/2025 imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當(dāng)?shù)貢r間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學(xué)領(lǐng)域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發(fā)表于：1/13/2025 盤點昔日芯片巨頭飛利浦分拆史 昔日芯片巨頭，走上“末路” 發(fā)表于：1/13/2025 LG正式進(jìn)軍人形機(jī)器人市場 1 月 13 日消息，據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報當(dāng)?shù)貢r間 9 日報道，LG 電子通過推出自家研發(fā)的人形機(jī)器人，正式向在 AI 機(jī)器人競賽中處于領(lǐng)先地位的對手們發(fā)起挑戰(zhàn)。 LG 電子首席執(zhí)行官趙周完在 CES 2025 展會期間的新聞發(fā)布會上表示：“機(jī)器人無疑是未來人類的關(guān)鍵，（LG 電子）正在開發(fā)面向家庭的人形機(jī)器人，站在機(jī)器人研發(fā)的前沿?！?/a> 發(fā)表于：1/13/2025 ?…102103104105106107108109110111…?
