頭條 英特爾進軍ASIC定制服務市場 值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構(gòu)調(diào)整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業(yè)部，由英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領(lǐng)導。英特爾表示，通過此次職務拓展，Iyengar將橫向統(tǒng)籌英特爾的各項工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業(yè)務，為廣泛的外部客戶提供服務。 最新資訊 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案，進一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應用帶來全新可能。 發(fā)表于：12/26/2024 AMD MI300X被指存在軟件缺陷 12月24日消息，半導體研究機構(gòu)Semianalysis在進行了5個月的調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，AMD最新的AI芯片MI300X因為存在重大軟件缺陷，導致性能不如預期，難以撼動英偉達（Nvidia）的市場主導地位。 發(fā)表于：12/25/2024 Alphawave Semi發(fā)布全球首個64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng) 12 月 24 日消息，半導體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當?shù)貢r間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/25/2024 現(xiàn)代汽車解散汽車芯片自研團隊 12 月 24 日消息引發(fā)汽車行業(yè)與半導體領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。據(jù)報道現(xiàn)代汽車集團已做出重大決策，解散其半導體戰(zhàn)略集團，該集團曾是推動公司內(nèi)部開發(fā)汽車芯片，進而減少對外部供應商依賴的關(guān)鍵部門。在此次更廣泛的重組浪潮中，其職能與人員正被重新分配到其他部門，這一舉措猶如一顆石子投入平靜的湖面，泛起層層漣漪，引發(fā)各界對現(xiàn)代汽車半導體戰(zhàn)略走向的諸多猜測。 發(fā)表于：12/25/2024 解讀千億通用服務器市場新變化 2023年初，一家互聯(lián)網(wǎng)大廠找到浪潮信息，想解決一個業(yè)務中遇到的新問題：客戶的應用場景非常多元，在實際應用中，他們發(fā)現(xiàn)每個場景最佳匹配的處理器平臺并不同。比如，輕量級容器場景，通常對性能需求適中，但對功耗和密度要求較高；高性能的計算場景，則更傾向于具有更強并行處理能力，有更多高頻核心的處理器平臺?？蛻籼岢鲆粋€訴求，我怎么在各種業(yè)務中，快速上線不同處理器的服務器？ 發(fā)表于：12/25/2024 歐空局全球首次首次實現(xiàn)低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發(fā)布博文，攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat，成功實現(xiàn)全球首個基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網(wǎng)絡（NTN）連接，標志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。 發(fā)表于：12/25/2024 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉 2024年，中國芯片市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業(yè)高達14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業(yè)數(shù)量達52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。 發(fā)表于：12/24/2024 Rigetti推出84量子比特量子計算機Ankaa-3 ?12月24日消息，美國量子計算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計算機 Ankaa-3，重新設(shè)計的量子計算機實現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門保真度，將以前的錯誤率降低了一半。同時，Rigetti 計劃明年推出 100量子比特的量子計算機。 發(fā)表于：12/24/2024 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 發(fā)表于：12/24/2024 軟銀芯片計劃曝光 據(jù)媒體報道，軟銀集團創(chuàng)始人孫正義近幾個月正專注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一個NVIDIA，在AI市場分一杯羹。 孫正義的目標是到2026年推出首批可發(fā)貨的AI芯片，并計劃最早在明年夏季開發(fā)出原型產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/24/2024 ?…108109110111112113114115116117…?
