頭條 英特爾進軍ASIC定制服務(wù)市場 值得注意的是,就在今年9月初,英特爾就曾宣布了一系列的組織架構(gòu)調(diào)整和人事任命,其中就包括成立全新的Central Engineering事業(yè)部,由英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士Srinivasan(Srini)Iyengar出任領(lǐng)導。英特爾表示,通過此次職務(wù)拓展,Iyengar將橫向統(tǒng)籌英特爾的各項工程職能,并建立新的定制芯片(ASIC)業(yè)務(wù),為廣泛的外部客戶提供服務(wù)。 最新資訊 北美IDM客戶5nm AI芯片需求不及預期拖累世芯業(yè)績 8月13日,半導體設(shè)計服務(wù)廠商世芯電子召開法說會,公布了二季度業(yè)績,不僅上季獲利下探五個季度來的低點,預期今年底前每一季營收表現(xiàn)都將相對平淡,并且不提供今年業(yè)績預估。 發(fā)表于:8/14/2025 片上網(wǎng)絡(luò)相關(guān)技術(shù)研究綜述 隨著集成電路技術(shù)向納米尺度深入發(fā)展,片上網(wǎng)絡(luò)(Network-on-Chip,NoC)作為解決多核系統(tǒng)通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù),受到廣泛關(guān)注。基于最新研究成果,探討了影響NoC發(fā)展的幾個方面關(guān)鍵問題,包括拓撲結(jié)構(gòu)、路由算法、交換機制和服務(wù)質(zhì)量等方面的典型技術(shù)和最新進展。研究表明,當前一些新興技術(shù)顯著提升了NoC的性能,如降低通信延遲、提升吞吐量、優(yōu)化功耗控制及提高資源利用率等。盡管如此,仍面臨集成難度高、流量管理難等諸多挑戰(zhàn)。最后,總結(jié)了NoC技術(shù)的現(xiàn)存問題,并探討了未來發(fā)展趨勢。 發(fā)表于:8/13/2025 Arm宣布自2026年起為GPU引入專用神經(jīng)加速器 8 月 13 日消息,Arm 在 SIGGRAPH 2025 大會上宣布,其將從 2026 年起為 GPU 提供專用神經(jīng)加速器,該加速器將在明年底發(fā)貨的終端設(shè)備中可用。 發(fā)表于:8/13/2025 美光將在全球范圍內(nèi)停止未來移動NAND產(chǎn)品開發(fā) 8 月 12 日消息,據(jù)界面新聞報道,網(wǎng)傳美國存儲芯片廠商美光中國區(qū)業(yè)務(wù)調(diào)整。美光公司針對此變動回應稱,鑒于移動 NAND 產(chǎn)品在市場持續(xù)疲軟的財務(wù)表現(xiàn),以及相較于其他 NAND 機會增長放緩,公司將在全球范圍內(nèi)停止未來移動 NAND 產(chǎn)品的開發(fā),包括終止 UFS5(第五代通用閃存存儲)的開發(fā)。 發(fā)表于:8/12/2025 我國學者構(gòu)建國際最大規(guī)模原子量子計算系統(tǒng) 8 月 12 日消息,合肥國家實驗室 / 中國科學技術(shù)大學潘建偉、陸朝陽教授等與上海量子科學研究中心 / 上海人工智能實驗室鐘翰森研究員等同事合作,利用人工智能技術(shù),實現(xiàn)了高度的并行性以及與陣列規(guī)模無關(guān)的常數(shù)時間消耗,在 60 毫秒內(nèi)成功構(gòu)建了多達 2024 個原子的無缺陷二維和三維原子陣列,刷新了中性原子體系無缺陷原子陣列規(guī)模的世界紀錄。該方法為大規(guī)模中性原子量子計算奠定了關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。 發(fā)表于:8/12/2025 5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強研究報告發(fā)布 通信感知融合作為移動通信演進的重要方向之一,通過賦予網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)環(huán)境感知能力,賦能構(gòu)建智慧交通、低空經(jīng)濟、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景的數(shù)字化底座。隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)加速部署及6G研發(fā)推進,通感一體化技術(shù)已成為提升頻譜效率、降低組網(wǎng)成本、拓展垂直行業(yè)應用的關(guān)鍵突破口。 IMT-2020(5G)推進組通信感知融合任務(wù)組(以下簡稱5G通感任務(wù)組)目前完成《5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強研究報告》并發(fā)布。 發(fā)表于:8/12/2025 我國主導的兩項航天領(lǐng)域國際標準發(fā)布 8 月 12 日消息,中國航天科技集團有限公司 8 月 11 日宣布,該公司主導制定的兩項國際標準由國際標準化組織(ISO)正式發(fā)布。截至目前,由我國主導制定的航天領(lǐng)域 ISO 國際標準已發(fā)布 30 項,發(fā)布和在研標準總數(shù)累計達 38 項。 發(fā)表于:8/12/2025 卡住AI脖子 HBM成韓國出口王牌 8月11日消息,AI這兩年來成為市場熱點,并且也成為大國競爭的關(guān)鍵技術(shù)之一,NVIDIA的GPU雖然更強大,但在存儲芯片上也要依賴韓國廠商,因為HBM內(nèi)存逐漸卡住AI脖子。 HBM(High Bandwidth Memory)是一種高帶寬內(nèi)存標準,主要用于滿足日益增長的計算需求。145%,比競爭對手的產(chǎn)品也高出50%。 發(fā)表于:8/12/2025 高通進軍服務(wù)器CPU新賽道 8 月 9 日消息,科技媒體 techradar 昨日(8 月 8 日)發(fā)布博文,報道稱在最近的第三季度財報電話會上,高通公司確認正在與一家超大規(guī)模云服務(wù)商就新型服務(wù)器芯片展開“深入洽談”,預計 2028 財年產(chǎn)生收入。 發(fā)表于:8/11/2025 消息稱德州儀器在中國創(chuàng)紀錄大規(guī)模上調(diào)價格 8 月 9 日消息,參考臺媒《電子時報》報道,模擬芯片巨頭德州儀器表示將于 8 月 15 日在中國市場對超過 60000 種產(chǎn)品調(diào)漲價格,漲幅 10%~30+% 。 發(fā)表于:8/11/2025 ?…23242526272829303132…?