頭條 英特爾進軍ASIC定制服務市場 值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構調整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業(yè)部，由英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領導。英特爾表示，通過此次職務拓展，Iyengar將橫向統(tǒng)籌英特爾的各項工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業(yè)務，為廣泛的外部客戶提供服務。 最新資訊 國產開源CPU香山第三代正式商業(yè)化 8月6日消息，在x86、ARM兩大CPU架構之外，RISC-V憑借開放、免費的優(yōu)勢迅速成為第三大CPU指令集，也是國內突圍的重要機會，源于中國科的開源RSIC-V處理器香山已經(jīng)發(fā)展出了第三代。 發(fā)表于：8/7/2025 家庭數(shù)據(jù)管理神器 鐵威馬 F4 SSD 隨著智能設備的普及，家庭數(shù)據(jù)存儲需求正不斷攀升。從孩子成長過程中拍攝的海量照片、家庭聚會時錄制的高清視頻，到工作文件的備份，以及智能家居設備產生的數(shù)據(jù)存儲，傳統(tǒng)的 U 盤和移動硬盤已難以滿足需求。在此背景下，鐵威馬推出的家庭首選全閃 NAS——F4 SSD，正重新定義家庭數(shù)據(jù)管理體驗。 發(fā)表于：8/7/2025 NEO半導體公布X-HBM架構概念 8 月 6 日消息，3D 存儲器 IP 企業(yè) NEO Semiconductor 公布了 X-HBM 超高帶寬內存架構概念，宣稱可實現(xiàn) 32000-bit 的超高位寬和 512Gb 的單層容量。 發(fā)表于：8/6/2025 AMD中國首家ROCm實驗室南京揭牌成立 8 月 6 日消息，AMD 在中國境內的首家 ROCm 實驗室于 7 月 31 日在南京中國軟件谷揭牌成立，將為中國開發(fā)者提供基于 AMD 加速器及處理器的前沿硬件環(huán)境，助力本土 AI 模型訓練與 HPC 應用突破。 發(fā)表于：8/6/2025 2025年上半年全球半導體市場規(guī)模達3460億美元 8 月 5 日消息，世界半導體貿易統(tǒng)計組織 WSTS 美國加州當?shù)貢r間昨日宣布，今年 1~6 月全球半導體市場規(guī)模達 3460 億美元，同比增長 18.9%。按類別劃分，上半年邏輯半導體市場規(guī)模提升 37%、存儲半導體則增長 20%、傳感器增長 16%、模擬和微型器件均小幅增長 4%，而分立器件和光電器件分別出現(xiàn) 4% 和 0.5% 的環(huán)比下滑。 發(fā)表于：8/6/2025 日本500億日元投資扶持量子計算 8月6日消息，近日，日本經(jīng)濟產業(yè)省確定了投入約500億日元，支持富士通和KDDI等10多家日本企業(yè)開發(fā)量子計算機的方針。 其中重點扶持富士通等企業(yè)推進的超導量子計算機研發(fā)；以及東京大學衍生初創(chuàng)企業(yè)OptQC推進的光量子計算機的研發(fā)。 發(fā)表于：8/6/2025 全鏈協(xié)同,釋放電子新動能!西門子Xcelerator星火加速營深圳站舉辦 近日，西門子Xcelerator在深圳成功舉辦了“全鏈數(shù)字化·電子新動能”星火加速營活動。本次活動依托粵港澳大灣區(qū)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公共技術服務平臺，匯聚了德斯戈、中測聯(lián)等多家企業(yè)代表。與會各方聚焦數(shù)字化轉型中研發(fā)、生產、管理等環(huán)節(jié)的效率提升與質量管控痛點，通過實戰(zhàn)案例分享與前沿方案研討，展開了深度對話，共同探索并勾勒出電子產業(yè)全鏈數(shù)字化的創(chuàng)新路徑。 發(fā)表于：8/6/2025 英特爾長期債務信用評級被降級 轉型突圍仍存巨大挑戰(zhàn) 當?shù)貢r間周一，惠譽將美國芯片制造商英特爾的信用評級下調一個級距，從BBB+下調至BBB，評級展望為負面，距離“垃圾級”僅差兩個級差。 這表明，英特爾在維持市場需求與財務穩(wěn)健性方面正面臨重大挑戰(zhàn)。這一評級下降對于正處于“內憂外困”中的英特爾來說，可謂“屋漏偏逢連夜雨”。 發(fā)表于：8/5/2025 紫光國微多項違規(guī) 證監(jiān)局出具警示函！ 7月30日晚間，紫光國微（SZ002049）公告顯示，因股東大會運作不規(guī)范、信息披露違規(guī)等問題，收到河北證監(jiān)局出具的警示函。公告披露當日，其股價下跌2.21%，31日股價再次下挫2.85%，總市值縮水至590.83億元。 發(fā)表于：8/5/2025 中國移動首款全自研光源芯片研發(fā)成功 8月5日消息，近日，中國移動研究院成功自主研制出首款新結構硅基外腔混合集成光源芯片。 該芯片憑借34.2 Hz本征線寬（衡量信號頻率穩(wěn)定性的核心指標），實現(xiàn)了相位噪聲比現(xiàn)有產品降低三個量級（本征線寬從數(shù)十kHz降低到數(shù)十Hz）的突破性進展，為T比特級（每秒可傳送萬億比特數(shù)據(jù)）下一代光傳輸激光器演進提供了全新解決方案。 發(fā)表于：8/5/2025 ?…24252627282930313233…?
