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英特爾進(jìn)軍ASIC定制服務(wù)市場(chǎng)

英特爾進(jìn)軍ASIC定制服務(wù)市場(chǎng)

值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構(gòu)調(diào)整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業(yè)部，由英特爾公司高級(jí)副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領(lǐng)導(dǎo)。英特爾表示，通過此次職務(wù)拓展，Iyengar將橫向統(tǒng)籌英特爾的各項(xiàng)工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)，為廣泛的外部客戶提供服務(wù)。

三星分享存儲(chǔ)路線圖

在日前舉辦的 "IMW 2025" 上，三星電子關(guān)于下一代 DRAM 和下一代 NAND 閃存的演變。在 DRAM 部分，三星首先回顧了 DRAM 單元多年來的演變。

發(fā)表于：5/26/2025

MATLAB開發(fā)商遭遇勒索軟件攻擊

5 月 26 日消息，MATLAB 開發(fā)商 MathWorks 于美國(guó)東部時(shí)間 5 月 25 日晚（北京時(shí)間今早）發(fā)布公告稱，MathWorks 遭受了勒索軟件攻擊。官方已經(jīng)就此事項(xiàng)通知了執(zhí)法部門。

發(fā)表于：5/26/2025

科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)多能級(jí)量子系統(tǒng)糾錯(cuò)

5 月 25 日消息，美國(guó)耶魯大學(xué)和谷歌量子人工智能的研究人員首次實(shí)現(xiàn)對(duì)多能級(jí)量子系統(tǒng)的糾錯(cuò)，且性能超過當(dāng)前最佳的無糾正技術(shù)，成功突破了“盈虧平衡點(diǎn)”。該成果為更高效的量子信息處理開辟了新途徑，相關(guān)論文已于 5 月 15 日發(fā)表于《自然》雜志。量子計(jì)算機(jī)的核心挑戰(zhàn)在于量子態(tài)的脆弱性 —— 環(huán)境干擾（噪聲）極易導(dǎo)致信息丟失。為此，量子糾錯(cuò)（QEC）需將量子信息編碼為“邏輯態(tài)”以抵抗干擾。此前，糾錯(cuò)技術(shù)僅在二元量子位（qubit）中實(shí)現(xiàn)過“盈虧平衡”（即糾錯(cuò)后信息保真度優(yōu)于未糾錯(cuò)狀態(tài)）。

發(fā)表于：5/26/2025

中科曙光與海光信息宣布戰(zhàn)略重組

2025年5月25日，上海證券交易所主板上市公司曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司（股票代碼：603019.SH）與科創(chuàng)板上市公司海光信息技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688041.SH）共同宣布，兩家公司擬進(jìn)行戰(zhàn)略重組。若相關(guān)工作順利推進(jìn)，將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈相互補(bǔ)充，進(jìn)一步促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，對(duì)信息產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生較大影響。

發(fā)表于：5/26/2025

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務(wù)頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”，顯示英特爾已對(duì)數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進(jìn)行了拆分。

發(fā)表于：5/23/2025

小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”

5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對(duì)于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國(guó)內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

發(fā)表于：5/23/2025

英特爾推出三款A(yù)I GPU系統(tǒng)頭節(jié)點(diǎn)至強(qiáng)處理器

5 月 23 日消息，英特爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出三款面向搭載領(lǐng)先 GPU 的 AI 系統(tǒng)對(duì)高性能頭節(jié)點(diǎn)處理器需求的至強(qiáng) 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。

發(fā)表于：5/23/2025

我國(guó)高溫超導(dǎo)電動(dòng)懸浮列車基礎(chǔ)研究項(xiàng)目啟動(dòng)

5 月 22 日消息，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“工程科學(xué)與綜合交叉”重點(diǎn)專項(xiàng)“高溫超導(dǎo)電動(dòng)懸浮列車磁軌相互作用基礎(chǔ)研究”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨實(shí)施方案咨詢審議會(huì)于上周在四川成都召開。我國(guó)高溫超導(dǎo)電動(dòng)懸浮列車基礎(chǔ)研究項(xiàng)目啟動(dòng)

發(fā)表于：5/23/2025

inSync映芯發(fā)布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片

2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領(lǐng)先的光學(xué)投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發(fā)布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動(dòng)態(tài)照地?zé)?、高亮投影顯示、3D打印、激光鐳雕等領(lǐng)域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時(shí)得益于其高集成度一體化的源創(chuàng)設(shè)計(jì)，不僅能夠幫助客戶在性能側(cè)升級(jí)，在光機(jī)體積和成本側(cè)相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本次發(fā)布的產(chǎn)品包括：

發(fā)表于：5/23/2025

小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1

5月23日消息，22日晚間，小米正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長(zhǎng)續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進(jìn)的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級(jí)能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構(gòu)可兼顧強(qiáng)大性能與日常能效。小米芯片團(tuán)隊(duì)將全新 Cortex-X925 超大核主頻進(jìn)一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場(chǎng)景的瞬時(shí)爆發(fā)性能需求。

發(fā)表于：5/23/2025