頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 IDC：2024年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到221億美元 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）近日發(fā)布了最新一期《中國半年度加速計算市場（2024下半年）跟蹤》報告。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到221億美元，同比2023年增長134%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位，占比達(dá)到69%。同時ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務(wù)器高速增長，占比超過30%。 發(fā)表于：4/1/2025 我國科學(xué)家首次實現(xiàn)毫秒級可集成量子存儲器 3月31日消息，據(jù)報道，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊在量子存儲領(lǐng)域取得重要突破。李傳鋒、周宗權(quán)研究組采用原創(chuàng)的無噪聲光子回波（NLPE）方案，成功將可集成量子存儲器的存儲時間從微秒級提升至毫秒級，并顯著提高了存儲效率。這一研究成果近日發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》期刊。 發(fā)表于：4/1/2025 AMD完成對ZT Systems收購 4 月 1 日消息，AMD 當(dāng)?shù)貢r間 3 月 31 日宣布完成對數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商 ZT Systems 的收購，這筆交易在去年 8 月宣布時的價值為 45+4 億美元（注：現(xiàn)匯率總共約合 355.79 億元人民幣）。 AMD 計劃保留 ZT Systems 的工程設(shè)計團(tuán)隊，這些人員將為 AMD 的數(shù)據(jù)中心部門提供數(shù)據(jù)中心集成方面的寶貴經(jīng)驗；而 ZT Systems 制造部門的二次出售預(yù)計將在今年達(dá)成。 發(fā)表于：4/1/2025 SpaceX成功發(fā)射人類首次極地軌道載人航天任務(wù) 4 月 1 日消息，SpaceX 于美國東部時間 3 月 31 日晚上 9 點(diǎn) 46 分（注：北京時間 4 月 1 日 9 點(diǎn) 46 分）在 NASA 肯尼迪航天中心的 39A 發(fā)射工位，成功發(fā)射了其“獵鷹 9”（Falcon 9）火箭，將名為“Fram2”的私人載人航天任務(wù)送入地球極地軌道。這是人類歷史上首次有載人航天器環(huán)繞地球兩極飛行。 發(fā)表于：4/1/2025 消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進(jìn)行改名，以實現(xiàn)“品牌形象重塑”。 發(fā)表于：4/1/2025 Arm押注AI浪潮 力爭今年拿下數(shù)據(jù)中心CPU市場一半份額 3 月 31 日消息，據(jù)路透社報道，Arm Holdings 預(yù)計，今年年底前，公司在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的占比將躍升至 50%，遠(yuǎn)高于去年的約 15%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)主管 Mohamed Awad 表示，這一增長主要得益于 AI 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 Arm 的 CPU 通常充當(dāng) AI 計算系統(tǒng)的“主機(jī)”芯片，負(fù)責(zé)調(diào)度其他 AI 芯片。例如，英偉達(dá)的部分高端 AI 系統(tǒng)采用了一款名為 Grace 的 Arm 架構(gòu)芯片，該系統(tǒng)還包含兩顆 Blackwell 芯片。 發(fā)表于：4/1/2025 我國首個血管芯片國標(biāo)編制啟動 3 月 31 日消息，我國首個血管芯片國家標(biāo)準(zhǔn) 20243745-T-469《血管芯片通用技術(shù)要求》于 3 月 26 日在國藥集團(tuán)中國生物動物保健板塊企業(yè)國藥集團(tuán)動物保健股份有限公司（簡稱“國藥動?！保┱絾印?/a> 發(fā)表于：4/1/2025 Intel CEO明確未來兩代CPU發(fā)布時間 3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作，在發(fā)給股東的年度報告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計劃，并重申了之前宣布的幾項承諾。 陳立武在信中強(qiáng)調(diào)了幾點(diǎn)： 一，Intel必須以客戶需求為重，用心傾聽反饋； 二，繼續(xù)推進(jìn)節(jié)省100億美元開支、裁員15％的目標(biāo)； 三，簡化業(yè)務(wù)模式，減少不必要的復(fù)雜流程，并繼續(xù)投資關(guān)鍵產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/31/2025 國產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海 " 未來世界會不會形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來看，真要發(fā)生這種狀況的話，恐怕是一個巨大的悲哀，可能是一個幾敗俱傷的結(jié)果。" 發(fā)表于：3/31/2025 臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工 當(dāng)?shù)貢r間3月28日，臺積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”。 發(fā)表于：3/31/2025 ?…64656667686970717273…?
