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Intel將為多元科技人才計劃投資3億美元

2015-01-09

    除宣布推出采用處理器、鈕扣般大小的智慧穿戴裝置晶片模組Curie,執(zhí)行長Brian Krzanich在CES 2015開展主題演講中也強調將持續(xù)發(fā)展RealSense等3D應用發(fā)展,并且將再次投入3億美元資金強化多元科技人才計畫。

  根據(jù)執(zhí)行長Brian Krzanich在CES 2015開展主題演講中宣布消息,未來將持續(xù)投入3億美元促進與 科技業(yè)的人才多元化,其中也將重視女性就業(yè)平等權益,并且強化針對國際游戲開發(fā)者協(xié)會 (International Game Developers Association)、電子競技聯(lián)盟(the E-Sports League)、全美科技界女性組織 (National Center for Women in Technology)、CyberSmile Foundation、Feminist Frequency及Rainbow PUSH等單位進行投資,并且設立與發(fā)展相關計畫。

  另外,Intel也將計畫加強投入初等教育 (primary education)計畫,,并且主要鎖定資源弱勢區(qū)域與以少族數(shù)裔為主的高等教育機構進行合作,進一步擴大推動電腦科學與工程相關發(fā)展計畫。

  而除了稍早在現(xiàn)場揭曉與Oakley共同開發(fā),采用處 理器、鈕扣般大小的智慧穿戴裝置晶片模組Curie之外,Intel也強調未來仍將持續(xù)推展智慧穿戴與物聯(lián)網應用發(fā)展。至于針對近年持續(xù)投資的 RealSense 3D攝影機技術應用,目前已經陸續(xù)應用在合作夥伴所推出PC產品,未來也將應用在更多元用途,例如此次在舞臺展示將RealSense攝影機架設在小型多 軸旋翼直升機藉此發(fā)揮模擬人眼視覺效果,藉此達成機械主動防止碰撞,未來也將應用在各類人機互動或機械人學習發(fā)展。

  其余包含藉由人臉、指紋等True Key技術減少密碼帶來身分識別繁瑣流程問題,透過無線連結、無線充電技術減少有線連結所造成困擾,以及與HP攜手合作的3D列印技術發(fā)展,都是目前Intel持續(xù)投資且預期改變人們生活的發(fā)展項目。

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