明導國際自去年發(fā)布了Xpedition PCB后，不論是哪一位高階主管，都對該工具抱持相當高度的信心與期待，理由在于此一工具對于貫通設計流程有相當?shù)闹?，在這邊，我們提的設計流程指的是，晶片設計、封裝到系統(tǒng)層級布局。

       此次明導國際所推出的Xpedition Package Integrator，繼承了先前產品諸多的特色與優(yōu)點，同時也能讀取其他競爭對手設計工具的檔案格式。此次特地來臺介紹產品的高階主管，除了去年就已經見過的明導國際系統(tǒng)設計事業(yè)部業(yè)務開發(fā)總監(jiān)David Wiens外，還有同部門的理論架構師John Park。
       John Park開宗明義就提到，針對晶片設計、封裝再到系統(tǒng)布局，Xpedition Package Integrator的最大特色，就是單一工具、單一檔案格式，并貫穿了三個主要的設計流程。他進一步談到，不可諱言的是，晶圓代工業(yè)者對于該領域有相當多的著墨，其中當以臺積電的CoWoS技術最為人所熟知，當然在這當中，除了技術不斷演進之外，物聯(lián)網應用也成了這種設計流程貫穿現(xiàn)象的重要推手。而在此現(xiàn)象中，最為重要的，莫過于位于中間流程的“封裝”技術。由于物聯(lián)網應用本身對于成本相當敏感，所以協(xié)同設計與路徑尋找工具等，必須對終端多元應用找出整個設計最佳化的解答。
       John Park提到，Xpedition Package Integrator理所當然地與明導旗下的設計工具有相當高的整合度，不過，考量到產業(yè)界有客戶在不同的設計流程中采用其他競爭對手的設計工具，Xpedition Package Integrator也能相容于其他對手工具的檔案格式，除此之外，因應設計布局、資料管理等不同需求，Xpedition Package Integrator在設計流程與檔案管理上，提供了不同功能視窗與工具來協(xié)助達到整體設計的最佳化。
       然而，許多半導體大廠，除了晶片設計乃至于封裝測試，都是由自行完成外，幾乎絕大部份提供自行設計的開發(fā)電路板，以協(xié)助客戶能在更短時間內完成量產設計，John Park同意，半導體業(yè)者所提供的開發(fā)設計板，Xpedition Package Integrator也能滿足這類的設計需求，他也透露，位于美國加州的智慧型手機晶片供應商也已經采用此一工具。