6月3日，聚辰半導體非易失性存儲芯片設計項目簽約落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。

　　據(jù)悉，本次簽約聚辰半導體非易失性存儲芯片設計項目總投資5億元人民幣，將成立華東地區(qū)設計研發(fā)服務中心，專注于存儲類及顯示驅動類芯片的研發(fā)、設計、銷售，預計年產值在1億元人民幣以上。

　　資料顯示，聚辰半導體為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。

　　目前，聚辰半導體的EEPROM產品目前已覆蓋大部分終端手機品牌，成為智能手機攝像頭EEPROM芯片的領先品牌，并與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關系，產品應用于三星、華為、小米、OPPO、vivo、聯(lián)想等多家市場主流手機廠商的消費終端產品。

　　當前，內存條市場處于DDR4內存模組普及年代，聚辰半導體已向Adata、Avant、記憶科技、G.skill等下游終端客戶銷售DDR4中的EEPROM產品。

　　與此同時，聚辰半導體也在不遺余力地發(fā)展DDR5內存。隨著最新的DDR5內存的標準規(guī)范不斷完善，DDR5內存技術有望在未來實現(xiàn)對DDR4內存技術的更新和替代。

　　針對最新的DDR5內存技術，聚辰半導體與瀾起科技合作，參與了JEDEC組織對DDR5內存模組用SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM芯片產品的規(guī)格定義。目前，相關產品已順利通過了三星、SK海力士等內存模組廠商的測試認證，并有望最早于2021年下半年實現(xiàn)量產銷售。