數(shù)字時代，隨著云計算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅動，先進工藝芯片和封裝迎來爆發(fā)，對性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統(tǒng)性能提升的關鍵，對計算、存儲、連接等核心產品的實現(xiàn)與迭代至關重要。

目前業(yè)界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門高速接口技術的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢如何，又如何助力設計企業(yè)突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標準SerDes，再到高速互聯(lián)UCIe Chiplet，芯片如何在成本和性能之間平衡，選擇與應用場景最為匹配的解決方案？在各種跨工藝、跨封裝挑戰(zhàn)下，如何選型IP實現(xiàn)高可靠性和高性價比，并保證系統(tǒng)一次量產成功？在芯片巨額流片成本、良率風險等壓力下，如何跨越鴻溝，利用一體化體系架構、總線/內核拼接、IP/SoC集成實現(xiàn)全程保駕和風險兜底？在市場跌宕起伏的當下，如何把握機遇兌現(xiàn)商機，確保各種IP快速集成、產品快速量產面市？

中國一站式高端IP領軍企業(yè)芯動科技，將以細分領域十多年領先優(yōu)勢和數(shù)十億顆FinFET量產級別的成功經(jīng)驗，基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創(chuàng)新能力，攜手存算一體AI芯片技術提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技，為業(yè)界同仁帶來全新思路與高效方案。歡迎蒞臨現(xiàn)場分享探討！

活動信息

活動名稱：2023高端集成電路IP技術研討會 · 北京站

活動主旨：搭建集成電路產業(yè)上下游之間技術交流平臺，走近高端集成電路IP發(fā)展最前沿，增強對本土IP技術的理解和應用，共同促進北京集成電路產業(yè)發(fā)展。

活動時間：6月8日下午14:00-16:30

活動地點：北京市中關村創(chuàng)業(yè)大街4號樓4層中關村芯園多功能廳

主辦方：中關村芯園（北京國家“芯火”雙創(chuàng)基地） 芯動科技有限公司

參會收獲：現(xiàn)場您將有機會深入了解本土IP技術前沿，與北京市集成電路同仁共話發(fā)展，并和芯動科技的技術專家們面對面直接溝通。芯動科技將帶來最前沿的高速接口IP三件套技術和最新7/5nm先進工藝IP成果，與業(yè)界同仁就高端IP和芯片的性能突破、成本風險控制等產業(yè)鏈關注的問題，展開深入探討，探尋有效的解決方案和發(fā)展思路。