9 月 1 日電，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，2025 年第二季因中國市場消費補貼引發(fā)的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆記本電腦 / PC 等所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2971.42 億元人民幣）以上，季增達 14.6% 的新高紀錄。
報告稱，第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節(jié)性拉貨，先進制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將明顯助力產業(yè)營收，成熟制程亦有周邊 IC 訂單加持，預期產業(yè)整體產能利用率將較前一季提升，推動營收持續(xù)季增。
TOP5 排名如下：
臺積電 302.4 億美元（現(xiàn)匯率約合 2154.81 億元人民幣），市占率 70.2%
三星 31.6 億美元（現(xiàn)匯率約合 225.17 億元人民幣），市占率 7.3%
中芯國際 22.1 億美元（現(xiàn)匯率約合 157.48 億元人民幣），市占率 5.1%
聯(lián)電 19 億美元（現(xiàn)匯率約合 135.39 億元人民幣），市占率 4.4%
格芯 16.9 億美元（現(xiàn)匯率約合 120.42 億元人民幣），市占率 3.9%
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