《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 通信與網(wǎng)絡(luò) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 2030年硅光市場(chǎng)規(guī)模將突破27億美元

2030年硅光市場(chǎng)規(guī)模將突破27億美元

2025-09-23
來(lái)源:C114通信網(wǎng)

9月22日消息,近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YOLE Group表示,硅光子技術(shù)推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)帶寬不斷突破,助力AI網(wǎng)絡(luò)規(guī)?;瘮U(kuò)展。其市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的2.78億美元激增至2030年的27億美元,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)46%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域(尤其是AI和機(jī)器學(xué)習(xí)),傳統(tǒng)處理器架構(gòu)正面臨物理極限,而硅光子技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高速通信對(duì)支撐更快速計(jì)算至關(guān)重要。不斷增長(zhǎng)的帶寬需求不僅推動(dòng)硅光子技術(shù)進(jìn)步,也促進(jìn)薄膜鈮酸鋰技術(shù)的發(fā)展,從而提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸能力。

光子集成電路,尤其是絕緣體上硅(SOI)和絕緣體上鈮酸鋰(LNOI),為具有大規(guī)模、可擴(kuò)展性的應(yīng)用提供了多功能平臺(tái),尤其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,中國(guó)企業(yè)正崛起為新的領(lǐng)軍者。憑借硅材料性能的穩(wěn)定性,電信領(lǐng)域成為另一大應(yīng)用場(chǎng)景。

此外,光學(xué)LiDAR、3D集成、量子計(jì)算、光學(xué)陀螺儀甚至醫(yī)療光子學(xué)都蘊(yùn)含巨大潛力,盡管部分應(yīng)用仍面臨技術(shù)和監(jiān)管挑戰(zhàn)。硅光子技術(shù)向可見(jiàn)光波段的延伸,未來(lái)可能催生更多創(chuàng)新應(yīng)用。

17585262403477.jpg

業(yè)界對(duì)硅光子技術(shù)所能創(chuàng)造的價(jià)值持樂(lè)觀態(tài)度,產(chǎn)業(yè)生態(tài)呈現(xiàn)多元化格局。垂直整合巨頭(如旭創(chuàng)科技、思科、Marvell、博通、Lumentum、新易盛)積極布局。

初創(chuàng)企業(yè)/設(shè)計(jì)公司(Xphor、DustPhotonics、NewPhotonics、OpenLight、POET Technologies、Centera、AyarLabs、Lightmatter、Lightelligence、Nubis Communications)持續(xù)創(chuàng)新。

科研機(jī)構(gòu)(加州大學(xué)圣巴巴拉分校、哥倫比亞大學(xué)、斯坦福工程學(xué)院、麻省理工學(xué)院)提供技術(shù)支撐。

代工廠(Tower Semiconductor、GlobalFoundries、英特爾、AMF、imec、臺(tái)積電、CompoundTek)保障制造能力。

設(shè)備供應(yīng)商(Applied Materials、ASML、Aixtron、ficonTEC、Mycronic Vanguard Automation、Shincron)完善產(chǎn)業(yè)鏈。

中國(guó)在硅光子領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展,正致力于確立全球領(lǐng)導(dǎo)地位。中國(guó)企業(yè)聚焦自主創(chuàng)新并提升高速光通信產(chǎn)品量產(chǎn)能力,加速縮小與西方同行的差距,這使中國(guó)成為該領(lǐng)域的重要參與者。

2.jpg

值得一提的是,更高單通道速率推動(dòng)單端口以太網(wǎng)速度達(dá)到3.2Tbps(甚至更高),同時(shí)實(shí)現(xiàn)能效提升和激光器數(shù)量減少。更少的激光器數(shù)量降低資本支出,簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈,并縮減散熱和供電的運(yùn)營(yíng)成本。這一發(fā)展趨勢(shì)為更多技術(shù)平臺(tái)的涌現(xiàn)創(chuàng)造機(jī)會(huì):基于材料固有特性,LNOI和磷化銦(InP)成為未來(lái)高速連接的更優(yōu)選擇。

數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)對(duì)可擴(kuò)展、節(jié)能和成本效益的光學(xué)解決方案日益迫切,催生了SOI(TFLN、BTO和聚合物)、LNOI和InP平臺(tái)之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)。各平臺(tái)均具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn),將共同塑造IM-DD或輕型相干可插拔模塊的未來(lái),并深刻影響光通信領(lǐng)域發(fā)展。

3.jpg


Magazine.Subscription.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。