美光宣布向多個關(guān)鍵客戶出樣HBM4 36GB 12Hi內(nèi)存

6 月 10 日消息，美光美國愛達(dá)荷州博伊西當(dāng)?shù)貢r間今日宣布向多個關(guān)鍵客戶交付其 HBM4 36GB 12Hi 內(nèi)存樣品。

發(fā)表于：6/11/2025

意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內(nèi)實驗室合作項目

2025年5月29日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發(fā)科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導(dǎo)體在新加坡的“廠內(nèi)實驗室”(LiF)合作項目。新一期項目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學(xué) (NUS)的合作項目。

發(fā)表于：6/11/2025

意法半導(dǎo)體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡化工業(yè)自動化設(shè)備節(jié)點開發(fā)

2025 年6 月 10 日，中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。

發(fā)表于：6/11/2025

邊緣AI廣泛應(yīng)用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

為了滿足不斷變化的AI需求（尤其是在邊緣側(cè))，我們需要具備與工作負(fù)載同樣動態(tài)、適應(yīng)能力強(qiáng)的計算平臺。

發(fā)表于：6/11/2025

如何手工焊接PCB電路板

電路板焊接是一項重要的技術(shù)，在多個領(lǐng)域和行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細(xì)講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機(jī)器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接 在手工焊接時，需要準(zhǔn)備好工具材料、掌握好焊接方法和相應(yīng)的檢測方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要準(zhǔn)備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬用表、吸錫帶等其他工具。

發(fā)表于：6/11/2025

解放高多層PCB設(shè)計

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度持續(xù)邁進(jìn)，PCB設(shè)計尤其是高多層板的設(shè)計正面臨前所未有的空間與性能挑戰(zhàn)。盤中孔工藝因其能極大優(yōu)化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數(shù)高端產(chǎn)品的“奢侈品”。 何為盤中孔工藝 盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過孔。其標(biāo)準(zhǔn)制造流程極為嚴(yán)謹(jǐn)：首先對鉆孔進(jìn)行金屬化處理，然后利用真空塞孔機(jī)將樹脂或銅漿填充至孔內(nèi)。經(jīng)過高溫固化與研磨，使孔口表面恢復(fù)平整。最后，通過電鍍在孔口形成“蓋帽”，將焊盤還原為一個完整的導(dǎo)電平面。這一系列復(fù)雜工序確保了過孔的導(dǎo)電性與焊盤的完整性、平整性。

發(fā)表于：6/11/2025

英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑

為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進(jìn)封裝技術(shù)可以在單個設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強(qiáng)大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。

發(fā)表于：6/10/2025

SK海力士發(fā)布未來30年新DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。

發(fā)表于：6/10/2025

消息稱臺積電調(diào)整海外建設(shè)計劃

6 月 10 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》昨日報道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn)，第二、第三晶圓廠進(jìn)度較先前計劃提前半年左右。

發(fā)表于：6/10/2025

復(fù)旦大學(xué)：我國將在2028年完成28nm工藝的安全化

6月9日消息，近日，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時明確表示，美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機(jī)的制造商。傅恪禮稱，中國已經(jīng)開始研發(fā)一些國產(chǎn)光刻設(shè)備，盡管中國在趕超ASML的技術(shù)方面還有很長的路要走，但“你試圖阻止的人會更加努力地取得成功?！?/a>

2025年全球半導(dǎo)體市場將達(dá)7008 億美元

6月9日消息，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 的最新數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國和亞洲，但半導(dǎo)體市場將在 2025 年復(fù)蘇。 具體來說，今年4月份全球半導(dǎo)體銷售額為570億美元，比 3 月份環(huán)比增長了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長了 22.7%。這也在某種程度上反應(yīng)了半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇。

發(fā)表于：6/10/2025

恩智浦計劃關(guān)閉多家8英寸晶圓廠

6 月 9 日消息，據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦計劃關(guān)閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內(nèi)。

發(fā)表于：6/10/2025

美國擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補(bǔ)貼合約

6月9日消息，據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會聽證會上表示，美國白宮正在重新協(xié)商《科學(xué)與芯片法案》（CHIPS Act）補(bǔ)貼合約，希望促使接受補(bǔ)貼的企業(yè)投入更多資金在美國半導(dǎo)體項目上。

發(fā)表于：6/10/2025

中國稀土為什么能拿捏全世界

6月9日消息，中國稀土管制引發(fā)的漣漪效應(yīng)正在顯現(xiàn)。 有媒體報道稱，中國對部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁鐵實施出口管制才剛滿兩個月，海外汽車制造商及行業(yè)協(xié)會紛紛發(fā)出警告，稱這些關(guān)鍵材料的缺乏將使的眾多的汽車制造工廠面臨延誤甚至停工威脅。

發(fā)表于：6/10/2025

美光尋求撤銷法院命令拒絕向長江存儲提供73頁機(jī)密文件

6月9日消息，據(jù)Tom’s hardware援引PatentlyO的信息報道稱，美國存儲芯片大廠美光和中國存儲芯片大廠長江存儲之間的專利訴訟戰(zhàn)發(fā)生了新的轉(zhuǎn)折，因為美光正以涉及國家安全為由，試圖推翻之前的證據(jù)開示保護(hù)令協(xié)議和法院裁決。 長江存儲與美光之間的糾紛始于2023年11月。當(dāng)時，長江存儲在美國加州北區(qū)地方法院對美國美光科技公司（MICRON）和美光消費類產(chǎn)品事業(yè)部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下統(tǒng)稱“美光”）提起訴訟，指控美光侵犯了其8項與3D NAND相關(guān)的美國專利。

發(fā)表于：6/10/2025