工業(yè)自動化最新文章 AMD發(fā)布CDNA 4架構 AMD發(fā)布CDNA 4架構：HBM3E加持，聚焦提升AI負載能力 發(fā)表于：6/19/2025 電子產業(yè)樞紐開啟全球邀約 由博聞創(chuàng)意會展舉辦的華南電子產業(yè)年度技術盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產業(yè)鏈的大型專業(yè)展會，本屆展會深度融合電子與嵌入式技術雙賽道，基于深圳電子產業(yè)集群優(yōu)勢，預計將匯聚 400余家技術展商 與 3萬+專業(yè)觀眾。展會主辦方表示："深圳的產業(yè)鏈正轉化為高效的產業(yè)對接能力，本屆展會將助力國產技術走向國際。" 發(fā)表于：6/19/2025 碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產 6月19日消息，據路透社等外媒報道，碳化硅（SiC）材料領導廠商Wolfspeed即將申請破產，將由Apollo Global Management 帶領的債權人接管，股價暴跌30.14%，收于0.8732美元/股，年初迄今已跌去了86.89%。 發(fā)表于：6/19/2025 平衡AI投資支出 微軟計劃再裁員數千人 6月19日消息，據媒體報道，微軟（MSFT.US）正計劃進行新一輪大規(guī)模裁員，預計將影響數千個工作崗位，其中銷售部門將成為重災區(qū)。此舉是微軟為控制員工規(guī)模采取的最新措施，主要動因在于該公司在人工智能領域投入巨大，需要平衡整體開支。 據知情人士透露，裁員計劃預計在本月底前（微軟財年結束之際）正式公布。雖然主要針對銷售團隊，但具體裁員規(guī)模和最終時間仍存在變數。這將是繼今年5月裁員約6000人（主要涉及產品和工程崗位）后的又一次人員縮減。 值得注意的是，微軟4月份已向員工透露，將借助第三方公司拓展對中小客戶的軟件銷售業(yè)務，這為此次銷售團隊調整埋下了伏筆。 微軟表示，公司會定期評估組織架構，以確保投資聚焦于增長領域。由于在服務器和數據中心等AI基礎設施上投入了數百億美元，微軟高管已向華爾街承諾并將向員工強調，需要嚴格控制其他方面的成本。 截至2024年6月底，微軟全球員工總數約為22.8萬人，其中從事銷售和市場營銷工作的員工達4.5萬人。微軟通常在6月底財年結束前后進行團隊重組和業(yè)務調整。 發(fā)表于：6/19/2025 華為：未來五年5G車聯網占比將提升至95% 6月18日消息，今日，在2025MWC上海期間，華為輪值董事長徐直軍表示：“2025年中國乘用車銷量中5G車聯網占比達30%，2026-2030年將逐步提升至95%?！?/a> 發(fā)表于：6/19/2025 50萬一臺的人形機器人進廠 搬運效率連工人一半都不到 半年前，機器人還是車企提升估值的特效藥。當時，如果一家車企宣布要做機器人，資本市場給它的估值就會翻一倍，汽車的零部件供應商同理。 在特斯拉發(fā)布機器人視頻后，十多家車企都蹭上機器人概念。小鵬、小米、廣汽已經推出了機器人產品；理想表達了進場的意圖、蔚來處在調研階段；賽力斯、長安、比亞迪等已經設立團隊并開啟招聘，賽力斯在重慶和上海機器人團隊已有近 200人；上汽、北汽、奔馳則是重在投資參與。 車企做機器人，最簡單的理由就是特斯拉已經做了，而且給行業(yè)提供了足夠多的理由—— 發(fā)表于：6/19/2025 臺系半導體廠商發(fā)力面板級封裝 6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下一代先進封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內的晶圓代工大廠臺積電、半導體封測大廠日月光、內存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進封裝商機。 發(fā)表于：6/18/2025 消息稱英特爾下月全球裁員超萬人 6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾公司計劃在全球范圍內裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業(yè)務造成深遠影響。 英特爾制造業(yè)務副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應對成本挑戰(zhàn)和當前財務狀況，預計削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實施。 發(fā)表于：6/18/2025 臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產并送往臺灣進行封裝 6月17日消息，據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。 據了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數據中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用 CoWoS 技術進行先進封裝。 發(fā)表于：6/18/2025 免費PCB打樣平臺有哪些 在硬件開發(fā)的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設備的核心組件，其設計與制造環(huán)節(jié)至關重要。為了降低開發(fā)成本、加速產品迭代，越來越多的PCB制造商開始提供免費打樣服務。這一趨勢不僅為電子工程師和中小企業(yè)提供了極大的便利，也推動了整個電子制造業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。本文將深入探討免費PCB打樣的起源、目的以及當前提供免費打樣服務的廠家。 發(fā)表于：6/18/2025 外交部回應中國臺灣將華為和中芯國際列入“黑名單” 6月17日，外交部發(fā)言人郭嘉昆主持例行記者會。有記者提問，有報道稱，臺灣當局迫于美國的壓力，已將華為和中芯國際（SMIC）列入臺灣版的實體名單。中方對此有何回應？ 郭嘉昆表示，中方一貫反對美方將科技和經貿問題政治化，泛化國家安全概念，濫用出口管制和長臂管轄，對中國進行惡意封鎖打壓，民進黨當局“跪美媚美”，只會害臺毀臺。 發(fā)表于：6/18/2025 中國科學家研發(fā)最強人工樹葉 太陽能制氫效率創(chuàng)新高 6 月 18 日消息，據新華社報道，近日，中國科研人員在太陽能水分解制氫領域取得重大突破。天津大學化工學院新能源化工團隊成功研發(fā)了一種高效、穩(wěn)定的半透明硫化銦光電陽極器件，顯著提升了水氧化反應速率，推動更加高效耐用的“人工樹葉”出現。 發(fā)表于：6/18/2025 國產發(fā)動機整裝待發(fā) 商飛C929項目合作開始啟動 6月17日消息，按照中國商飛自己公布的進度看，C929大飛機的項目已經啟動。 中國商飛公司“大飛機”微信號公布消息顯示，航展期間，中國商飛公司與賽峰和克瑞等簽署了C929項目合作諒解備忘錄。 C929飛機航程約12000公里，基本型座級為280座，處于設計階段。 有專家表示，C929正式推出時，相應配套的國產發(fā)動機也會同步啟動，或許時間會比這個還要早。 2024年5月12日，據中國民航上海航空器適航審定中心副主任、C919型飛機型號合格審定審查組組長揭裕文最新披露，中國商飛正開展C929適航申請前的相關工作，年底向民航局提出型號合格證申請。 C919總設計師、中國工程院院士吳光輝此前曾表示，C929采用低油耗、低噪聲、低排放的綠色設計理念，將采取一系列手段降低碳排放。 C929原名CR929，是中俄聯合研發(fā)的雙通道遠程寬體客機，但因為某些原因，俄羅斯已經退出，成為中國自己的項目，名字自然也就變成了C929，全面對標波音等。 發(fā)表于：6/18/2025 KSC PF輕觸開關提供灌封友好型解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出用于表面貼裝技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。 發(fā)表于：6/17/2025 華為四芯片封裝技術新專利曝光 6月16日消息，據Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。 發(fā)表于：6/17/2025 ?…27282930313233343536…?
