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消費(fèi)電子最新文章

先進(jìn)技術(shù)賦能多領(lǐng)域應(yīng)用，創(chuàng)新成果展現(xiàn)強(qiáng)大實(shí)力

　　全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo® 于4月11日在京順利舉辦以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題的媒體日。Qorvo 依托強(qiáng)大的技術(shù)能力以及對(duì)于市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的捕捉，為業(yè)內(nèi)以及消費(fèi)者提供多樣的技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，深入到移動(dòng)通訊、基礎(chǔ)設(shè)施、電源管理、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)電子等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。此次活動(dòng) Qorvo 展示了多領(lǐng)域創(chuàng)新成果并深入探討前沿技術(shù)與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

發(fā)表于：4/16/2024

智繪微電子和飛騰完成兼容互認(rèn)證

4月15日消息，智繪微電子自主研發(fā)的第二代桌面級(jí)顯卡芯片IDM929與飛騰的騰銳D2000處理器，已經(jīng)完成兼容性適配認(rèn)證。經(jīng)過雙方團(tuán)隊(duì)共同嚴(yán)格的測(cè)試，IDM929 GPU在飛騰騰銳D2000處理器平臺(tái)上整體運(yùn)行穩(wěn)定流暢，性能與兼容性表現(xiàn)良好，達(dá)到了穩(wěn)定、高效、安全的使用標(biāo)準(zhǔn)。未來，雙方將基于IDM929顯卡芯片、飛騰處理器和國(guó)產(chǎn)操縱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)更多信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用落地。此前在2月初，智繪微電子IDM929還與龍芯中科自主研發(fā)的LoongArch龍架構(gòu)完成了兼容性適配認(rèn)證。

發(fā)表于：4/16/2024

AI PC算力大戰(zhàn)揭幕，2025迎來大幅增長(zhǎng)

今年P(guān)C市場(chǎng)將持續(xù)復(fù)蘇。英特爾上周推出新一代人工智能（AI）芯片Gaudi 3，掀起AI PC芯片算力大戰(zhàn)新話題。PC品牌與代工廠普遍預(yù)期，今年AI PC滲透率僅低個(gè)位數(shù)（約1%至3%），但隨著新芯片推出、殺手級(jí)應(yīng)用浮現(xiàn)，2025年AI PC有望大量成長(zhǎng)。英特爾新款A(yù)I加速器Gaudi 3采用臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn)，即使與AI芯片大廠英偉達(dá)的產(chǎn)品相比也毫不遜色。英特爾表示，Gaudi 3的參數(shù)模型訓(xùn)練時(shí)間、推理吞吐量和推理能源效率，皆優(yōu)于英偉達(dá)的H100芯片，推理速度也優(yōu)于英偉達(dá)的H200芯片。

發(fā)表于：4/16/2024

消息稱蘋果正測(cè)試ALD工藝為下一代鏡頭添加抗反射光學(xué)涂層

4 月 16 日消息，消息源 yeux1122 近日在其 Naver 博客上曝料，表示從蘋果供應(yīng)鏈處獲悉，蘋果正測(cè)試新的抗反射光學(xué)涂層技術(shù)，可以減少鏡頭炫光和鬼影等偽影，從而提高照片質(zhì)量。消息稱蘋果正測(cè)試ALD工藝為下一代鏡頭添加抗反射光學(xué)涂層

發(fā)表于：4/16/2024

英國(guó)著手起草AI法規(guī)，確保其發(fā)展處于可控狀態(tài)

英國(guó)著手起草AI法規(guī)，確保其發(fā)展處于可控狀態(tài) 4 月 16 日消息，根據(jù)彭博社報(bào)道，英國(guó)目前正在起草 AI 監(jiān)管草案，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì) GPT-4 等 AI 模型的監(jiān)管力度，確保 AI 發(fā)展處于可控狀態(tài)，不會(huì)對(duì)人類造成潛在危害。

發(fā)表于：4/16/2024

英特爾披露5nm中國(guó)特供版AI芯片細(xì)節(jié)

英特爾披露5nm“中國(guó)特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出｜硅基世界

發(fā)表于：4/15/2024

馬斯克xAI展示首個(gè)多模態(tài)模型Grok-1.5V

馬斯克旗下人工智能公司 xAI 于 3 月下旬推出 Grok-1.5 大語言模型之后，近日再次推出首個(gè)多模態(tài)模型 Grok-1.5 Vision。 xAI 表示將于近期邀請(qǐng)?jiān)缙跍y(cè)試者和現(xiàn)有的 Grok 用戶測(cè)試 Grok-1.5 Vision（Grok-1.5V），不僅能理解文本，還能處理文檔、圖表、截圖和照片中的內(nèi)容。 xAI 表示：“Grok-1.5V 在多學(xué)科推理、文檔理解、科學(xué)圖表、表格處理、屏幕截圖和照片等多個(gè)領(lǐng)域都能媲美現(xiàn)有的前沿多模態(tài)模型”。

發(fā)表于：4/15/2024

LG推進(jìn)自研DC-Q AI芯片商用

LG 公司近日發(fā)布新聞稿，展示了旗下自主研發(fā)的本地（on-device）AI 芯片 DQ-C，并計(jì)劃部署到 8 個(gè)類別的 46 款產(chǎn)品中。

發(fā)表于：4/15/2024

Intel A380做成單插槽的半高刀卡

4月14日消息，Intel日前正式發(fā)布了邊緣和嵌入式版本的Arc A系列獨(dú)立顯卡，共有多達(dá)六款型號(hào)，并有眾多合作伙伴捧場(chǎng)，產(chǎn)品遠(yuǎn)比游戲卡豐富。比如凌華科技(ADLink)打造的一款A(yù)rc A380E，就非常有特色，厚度僅為單插槽，高度僅有常規(guī)的一半，也就是個(gè)超薄的刀卡，非?？蓯?。

發(fā)表于：4/15/2024

中興發(fā)布全球首款二合一5G云電腦

近日，中興通訊在南京舉辦了“合作共贏數(shù)智同興”2024年度云網(wǎng)生態(tài)峰會(huì)，會(huì)上發(fā)布了全球首款二合一5G云電腦。該機(jī)提供本地、云端孿生模式，是平板也是電腦，Android平板和Windows云電腦形態(tài)可以一鍵切換。此外，用戶也可根據(jù)需求選擇UOS、麒麟、新支點(diǎn)等其他云端操作系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/15/2024

大立光電新型塑料鏡頭通過測(cè)試

大立光電新型塑料鏡頭通過測(cè)試，未來有望取代iPhone中的玻璃鏡頭

發(fā)表于：4/15/2024

臺(tái)積電SoIC高端封裝已為蘋果小規(guī)模試產(chǎn)

4 月 12 日消息，根據(jù)供應(yīng)鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達(dá)、博通三家公司也開始和臺(tái)積電合作，推進(jìn) SoIC 封裝方案。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。

發(fā)表于：4/12/2024

谷歌基于Arm的定制芯片將于今年晚些時(shí)候上市

為了趕超云計(jì)算市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，谷歌正試圖通過定制的Arm服務(wù)器芯片降低云計(jì)算服務(wù)成本。日前在拉斯維加斯舉行的Cloud Next會(huì)議上，谷歌云CEO Thomas Kurian表示，基于Arm的定制新處理器將于2024年晚些時(shí)候上市。憑借這款A(yù)rm架構(gòu)的新芯片，谷歌希望能夠趕超亞馬遜和微軟等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這些云計(jì)算服務(wù)提供商多年來一直采用類似的策略，并在不斷增長(zhǎng)的云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)上展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：4/12/2024

臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝

雖然目前來看2025年還早，但是隨著時(shí)間的推移，蘋果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報(bào)道，蘋果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點(diǎn)將于2024年下半年開始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。

發(fā)表于：4/12/2024

Intel Gaudi 3 AI加速器中國(guó)特供版本已準(zhǔn)備

Intel Gaudi 3 AI加速器中國(guó)特供版本已準(zhǔn)備

發(fā)表于：4/12/2024