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SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

發(fā)表于：3/5/2024

2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17%至6000億美元

2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟(jì)等各種不確定因素的影響下，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2023年全球IC設(shè)計(jì)和IDM行業(yè)收入將達(dá)到5230億美元，較上一年下降8.9%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，展望2024年，在AI應(yīng)用芯片和存儲(chǔ)需求的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)6000億美元，增長(zhǎng)17%，將進(jìn)一步恢復(fù)增長(zhǎng)。

發(fā)表于：3/5/2024

三星計(jì)劃采用英偉達(dá)“數(shù)字孿生”技術(shù)提升芯片良率以追趕臺(tái)積電

近幾年三星代工部門一直落后于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，其生產(chǎn)的芯片性能也無(wú)法與臺(tái)積電的產(chǎn)品相媲美。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃采用基于英偉達(dá) Omniverse 平臺(tái)的“數(shù)字孿生”技術(shù)，以期縮小與臺(tái)積電的差距。

發(fā)表于：3/5/2024

SK海力士三星電子HBM良率僅65%

據(jù)韓媒 DealSite 報(bào)道，SK 海力士、三星電子今年針對(duì) HBM 內(nèi)存大幅擴(kuò)產(chǎn)。不過(guò) HBM 內(nèi)存有著良率較低等問(wèn)題，難以跟上 AI 市場(chǎng)相關(guān)需求。作為 AI 半導(dǎo)體市場(chǎng)搶手貨的 HBM 內(nèi)存，其采用晶圓級(jí)封裝（WLP）：在基礎(chǔ)晶圓上通過(guò) TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內(nèi)存晶圓，其中一層 DRAM 出現(xiàn)問(wèn)題就意味著整個(gè) HBM 堆棧的報(bào)廢。

發(fā)表于：3/5/2024

AI浪潮帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片再進(jìn)化

全球產(chǎn)業(yè)數(shù)位化，數(shù)位資料規(guī)模攀升，加上AI技術(shù)興起，全球?qū)Y料處理、大數(shù)據(jù)分析與AI應(yīng)用的需求快速增長(zhǎng)，間接提高對(duì)支援高效能運(yùn)算（HPC）與AI運(yùn)算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來(lái)說(shuō)，HPC與AI運(yùn)算需求下，需要搭配升級(jí)的芯片包含作為運(yùn)算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲(chǔ)等。其中，存儲(chǔ)除用于長(zhǎng)期儲(chǔ)存資料、屬于非揮發(fā)性存儲(chǔ)的NAND Flash固態(tài)硬盤（SSD），也包含用于即時(shí)高速運(yùn)算暫存資料、屬于揮發(fā)性存儲(chǔ)的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)（SRAM）與動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)（DRAM）。

發(fā)表于：3/5/2024

NVIDIA出手封殺！不允許其他芯片模擬跑CUDA

3月5日消息，強(qiáng)大的硬件之外，CUDA開(kāi)發(fā)與生態(tài)系統(tǒng)才是NVIDIA牢不可破的護(hù)城河，其他廠商和平臺(tái)經(jīng)常通過(guò)模擬轉(zhuǎn)譯的方式兼容，但這招以后可能行不通了。其實(shí)自從2021年開(kāi)始，NVIDIA就禁止其他硬件平臺(tái)使用模擬層運(yùn)行CUDA軟件，但只是在在線EULA用戶協(xié)議中提出警告。如今，CUDA 11.6版本開(kāi)始，安裝的時(shí)候就會(huì)在

發(fā)表于：3/5/2024

e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5

　　中國(guó)上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款4GB和8GB內(nèi)存的樹(shù)莓派5（Raspberry Pi 5）開(kāi)發(fā)板，并提供次日達(dá)服務(wù)。

發(fā)表于：3/5/2024

AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年

AMD處理器一直在有條不紊地推進(jìn)，現(xiàn)在第一次看到了未來(lái)APU的代號(hào)名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。

發(fā)表于：3/4/2024

黃仁勛：人工智能將在五年內(nèi)通過(guò)圖靈測(cè)試

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，從某些定義來(lái)看，通用人工智能可能會(huì)在短短五年內(nèi)問(wèn)世。黃仁勛在斯坦福大學(xué)舉行的經(jīng)濟(jì)論壇上回答了一個(gè)問(wèn)題，即實(shí)現(xiàn)硅谷長(zhǎng)期目標(biāo)之一——?jiǎng)?chuàng)造能夠像人類一樣思考的計(jì)算機(jī)，需要多長(zhǎng)時(shí)間。

發(fā)表于：3/4/2024

三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存

據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測(cè)試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。經(jīng)過(guò)測(cè)試，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器。 MUF 是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個(gè)微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的 TSV 工藝后，注入到半導(dǎo)體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個(gè)半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來(lái)。

發(fā)表于：3/4/2024

AMD請(qǐng)求HDMI驅(qū)動(dòng)開(kāi)源修復(fù)Bug被粗暴拒絕

發(fā)表于：3/4/2024

AMD：無(wú)法兼容Intel Wi-Fi 7網(wǎng)卡

Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，增加新功能，修復(fù)已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對(duì)付。新驅(qū)動(dòng)在 Windows 10/11 64 位下版本號(hào)為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號(hào)為 22.160.0。

發(fā)表于：3/4/2024

相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待

　　慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2024年3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。作為電子制造領(lǐng)域的開(kāi)年重頭戲，ZESTRON非常榮幸地宣布我們將攜最新的廢水處理方案、清洗工藝解決方案、和可靠性與表面相關(guān)服務(wù)盛裝出席，為參會(huì)者提供愉悅的交流體驗(yàn)和專業(yè)的問(wèn)詢解答。

發(fā)表于：3/1/2024

是德科技與 Intel Foundry 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過(guò) Intel Foundry 認(rèn)證，可幫助設(shè)計(jì)工程師開(kāi)發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)。射頻集成電路（RFIC）設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可結(jié)合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設(shè)計(jì)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），一次性設(shè)計(jì)出成功的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/1/2024

英飛凌重組銷售與營(yíng)銷組織，進(jìn)一步提升以客戶為中心的服務(wù)及領(lǐng)先的應(yīng)用支持能力

　　【2024年2月28日，德國(guó)慕尼黑訊】為實(shí)現(xiàn)有雄心的增長(zhǎng)目標(biāo)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進(jìn)一步強(qiáng)化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建：“汽車業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷商和電子制造服務(wù)管理（DEM）銷售組織將繼續(xù)負(fù)責(zé)分銷商和電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域。新的組織結(jié)構(gòu)將以客戶的應(yīng)用需求為中心，進(jìn)一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署，同時(shí)優(yōu)化區(qū)域布局。

發(fā)表于：3/1/2024