消費(fèi)電子最新文章 HBM競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲AMD驗(yàn)證，加速追趕SK 海力士 3 月 14 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)主流規(guī)格為 HBM3，不過英偉達(dá)即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。 發(fā)表于：3/15/2024 三星否認(rèn)將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn) 三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好 發(fā)表于：3/15/2024 Intel處理器全球份額高達(dá)78％！6倍于AMD Intel處理器全球份額高達(dá)78％！6倍于AMD 發(fā)表于：3/15/2024 RISC-V筆記本電腦問世：內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器 RISC-V筆記本電腦問世：內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器，搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler 繼x86和ARM架構(gòu)之后，RISC-V也迎來了自己的PC產(chǎn)品。在3月14日由達(dá)摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院軟件研究所發(fā)布了基于RISC-V的開源筆記本電腦“如意BOOK”，這是RISC-V筆記本電腦的首次亮相。 值得一提的是，該筆記本內(nèi)置阿里巴巴玄鐵C910處理器，搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler，可流暢運(yùn)行釘釘、Libre Office等大型辦公軟件，首次打通了從底層芯片到操作系統(tǒng)到商用軟件的RISC-V全鏈路。 發(fā)表于：3/15/2024 彭博社：英偉達(dá)主導(dǎo) AI 計(jì)算市場(chǎng)，2026年收入將超1300億美元 3 月 14 日消息，彭博社分析師 Beth Kindig 近日發(fā)布預(yù)估報(bào)告，認(rèn)為英偉達(dá)繼續(xù)主導(dǎo) AI 領(lǐng)域，預(yù)估 2026 年?duì)I收將突破 1300 億美元（當(dāng)前約 9347 億元人民幣），是 2023 財(cái)年（260 億美元）的 5 倍。 發(fā)表于：3/15/2024 微軟就 Wi-Fi 專利糾紛與加州理工學(xué)院達(dá)成庭外和解 3 月 15 日消息，微軟宣布就 Wi-Fi 侵權(quán)糾紛，和加州理工學(xué)院（Caltech）達(dá)成庭外和解。 加州理工學(xué)院指控微軟在 Surface 設(shè)備和 Xbox 游戲機(jī)中使用了他們的專利 Wi-Fi 技術(shù)。微軟否認(rèn)了這些指控，聲稱這些專利是無效的，而且已經(jīng)獲得了使用這些專利的許可，但還是選擇了庭外和解。 發(fā)表于：3/15/2024 三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20% 三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20% 發(fā)表于：3/14/2024 2023年全球PC工作站出貨量跌幅8.8% 3 月 14 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 公布的最新報(bào)告，2023 年第 4 季度全球桌面和移動(dòng)工作站出貨量 185 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng) 6.1%，扭轉(zhuǎn)了連續(xù)五個(gè)季度年出貨量增長(zhǎng)下滑的局面。 由于新冠疫情，2022 年全球工作站出貨量超出 760 萬臺(tái)，而隨著疫情得到控制，在 2023 年上半年，受到需求疲軟和渠道庫存影響，導(dǎo)致工作站市場(chǎng)急劇萎縮。 隨著主流移動(dòng)工作站和入門固定工作站需求的改善，下半年的趨勢(shì)開始趨于穩(wěn)定，但盡管如此，2023 年的出貨量還是同比萎縮了 8.8%，其跌幅在 IDC 歷史監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)（自 2008 年開始）中倒數(shù)第二。 戴爾仍穩(wěn)居榜首。雖然戴爾公司在 2023 年第四季度的出貨量與去年同期相比略有下降，但其穩(wěn)定的表現(xiàn)使其在 2023 年全年的表現(xiàn)都優(yōu)于市場(chǎng)。 發(fā)表于：3/14/2024 第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！ 根據(jù)外媒的報(bào)道，近日Intel高級(jí)副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學(xué)與光子學(xué)會(huì)議上透露了Intel 14A制程的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)。 在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動(dòng)中，Intel分享了其“4年5節(jié)點(diǎn)”的工藝路線圖的最新進(jìn)展，并公布了最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)Intel 18A制程之后的計(jì)劃，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專業(yè)節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)化版本。 Intel計(jì)劃在Intel 14A才導(dǎo)入High-NA EUV曝光設(shè)備，在Intel 18A則僅是發(fā)展與學(xué)習(xí)階段。 發(fā)表于：3/14/2024 OpenAI大模型上身機(jī)器人，原速演示炸場(chǎng)! OpenAI大模型加持的機(jī)器人，深夜來襲！ 名曰Figure 01，它能聽會(huì)說，動(dòng)作靈活。 能和人類描述眼前看到的一切： 我在桌子上看到了一個(gè)紅色的蘋果，瀝水架上面還有幾個(gè)盤子和一個(gè)杯子；然后你站在附近，手放在桌子上。 發(fā)表于：3/14/2024 全球第一家！英偉達(dá)將推出生成式AI專業(yè)認(rèn)證 3月14日消息，英偉達(dá)官方宣布，將在GTC大會(huì)上推出一項(xiàng)新的生成式AI專業(yè)認(rèn)證，助力開發(fā)者在AI領(lǐng)域證明自身技術(shù)實(shí)力。 英偉達(dá)表示，生成式AI正在全球范圍內(nèi)掀起行業(yè)變革浪潮，然而此方面的人才稀缺，技術(shù)人員需要不斷學(xué)習(xí)和提升，從而能夠更充分地利用這項(xiàng)技術(shù)。 發(fā)表于：3/14/2024 字節(jié)跳動(dòng)出手存儲(chǔ)芯片賽道 字節(jié)跳動(dòng)出手存儲(chǔ)芯片賽道 近日，字節(jié)跳動(dòng)旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成為昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司（下稱“昕原半導(dǎo)體”）股東，持股9.5%，位列第三大股東，字節(jié)跳動(dòng)發(fā)言人也證實(shí)了這一消息，表示這是為了幫助推進(jìn)該公司在虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備方面的開發(fā)。 發(fā)表于：3/14/2024 AMD處理器不允許賣給華為 損失近37億！ 據(jù)外媒報(bào)道，在美國(guó)的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從特朗普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經(jīng)賺了數(shù)十億美元。 2021年初，拜登上臺(tái)后，AMD也申請(qǐng)了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應(yīng)。 發(fā)表于：3/14/2024 英特爾公布AI戰(zhàn)略路線圖 英特爾公布 AI 戰(zhàn)略路線圖：今年推 Gaudi 3、明年推 Falcon Shores 等 3 月 14 日消息，英特爾近日發(fā)布公告，分享了關(guān)于 AI 戰(zhàn)略和加速器的更多信息，在更多產(chǎn)品和軟件中整合 AI 元素，更好服務(wù)企業(yè)和數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展。 發(fā)表于：3/14/2024 Cerebras推出全新晶圓級(jí)芯片WSE-3 3月14日消息，Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級(jí)AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規(guī)格參數(shù)更加瘋狂，而且在功耗、價(jià)格不變的前提下性能翻了一番。 2019年的第一代WSE-1基于臺(tái)積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個(gè)，擁有40萬個(gè)AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達(dá)15千瓦。 發(fā)表于：3/14/2024 ?…108109110111112113114115116117…?
