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英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%

6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 19 日?qǐng)?bào)道稱，在英偉達(dá) HBM 內(nèi)存供應(yīng)商多元化、AI ASIC 陣營發(fā)展迅猛的背景下，英偉達(dá)在 SK 海力士 HBM 內(nèi)存銷售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于：6/25/2025

IDC發(fā)布中國AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)報(bào)告

6月23日，根據(jù)全球領(lǐng)先的 IT 市場(chǎng)研究和咨詢公司 IDC 《中國智算基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》的最新報(bào)告，2024年在AI基礎(chǔ)設(shè)施（AI IaaS）領(lǐng)域，阿里云占比23%，位列中國市場(chǎng)第一，比第二名和第三名總和還要多；在支撐大模型的生成式AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，阿里云取得模型訓(xùn)練和模型推理市場(chǎng)的雙項(xiàng)冠軍。

發(fā)表于：6/23/2025

微軟一手裁員一手800億美元投資AI基礎(chǔ)設(shè)施

6月20日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，微軟準(zhǔn)備在今年7月裁員數(shù)千人，預(yù)計(jì)大部分裁員將集中在銷售和客戶服務(wù)部門。這一舉動(dòng)令人震驚，不過最引人注目的是，微軟如何利用裁員省下來的資金。而在此之前，微軟預(yù)計(jì)在下一財(cái)年將向人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投入約 800 億美元。

發(fā)表于：6/23/2025

緯創(chuàng)AI服務(wù)器新廠產(chǎn)能已被英偉達(dá)全包下

6月20日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)系電子代工大廠緯創(chuàng)的AI服務(wù)器新廠產(chǎn)能已經(jīng)被英偉達(dá)全部包下。報(bào)道稱，緯創(chuàng)竹北AI園區(qū)新廠于19日舉行開幕典禮，緯創(chuàng)董事長林憲銘致詞時(shí)表示，半導(dǎo)體與資通訊產(chǎn)業(yè)提高中國臺(tái)灣國際能見度，面對(duì)下波AI趨勢(shì)帶來的大好商機(jī)，若無法跟上將遭淘汰，這也是緯創(chuàng)建立AI園區(qū)的關(guān)鍵。

發(fā)表于：6/23/2025

AI GPU功耗將達(dá)15000瓦英偉達(dá)正式進(jìn)軍核電站

6月20日消息，我們經(jīng)常調(diào)侃NVIDIA的旗艦顯卡是“戰(zhàn)術(shù)核彈”，沒想到老黃真的進(jìn)軍核能領(lǐng)域了！ NVIDIA旗下風(fēng)投部門NVenture與比爾蓋茨、現(xiàn)代汽車集團(tuán)共同參與了對(duì)泰拉能源(TerraPower)的6.5億美元融資。

發(fā)表于：6/20/2025

SK海力士已向英偉達(dá)小批量供應(yīng)HBM4

6月19日消息，據(jù)韓國媒體dealsite.co.kr報(bào)道稱，隨著人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）準(zhǔn)備向客戶提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的樣品，SK海力士也在加快了HBM4 的量產(chǎn)進(jìn)度。目前，SK海力士已經(jīng)開始向英偉達(dá)小批量供應(yīng)了HBM4，并已經(jīng)安裝在了 Rubin 樣品中。美光也緊隨其后，向英偉達(dá)提供了12層堆疊的HBM4 樣品。行業(yè)觀察人士表示，SK 海力士將占據(jù)英偉達(dá)初始采購量的很大一部分。

發(fā)表于：6/20/2025

2025年一季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤平均售價(jià)下滑近20%

6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日?qǐng)?bào)告稱，2025 年一季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤平均售價(jià) (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營收皆呈現(xiàn)環(huán)比下降，市場(chǎng)了歷經(jīng)一段調(diào)整期。

發(fā)表于：6/20/2025

五款硬盤盒內(nèi)部結(jié)構(gòu)與配置對(duì)比

內(nèi)部結(jié)構(gòu)是品牌的良心體現(xiàn)。內(nèi)部對(duì)比總結(jié)： 1、從芯片成本上說，Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價(jià)格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸?shù)腏MS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價(jià)格不到20元，只支持5GB/s，實(shí)際使用中機(jī)械單盤感受不到多少差距，多盤和SSD盤的區(qū)別就出來了； 2、電容的區(qū)別，只有鐵威馬使用固態(tài)電容，低阻抗、高低溫性能穩(wěn)定，耐高紋波、是目前電解電容產(chǎn)品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩(wěn)定性也一般，成本低。

發(fā)表于：6/20/2025

鐵威馬全新產(chǎn)品D4-320U 企業(yè)級(jí)用戶的不二之選

無論是企業(yè)級(jí)用戶面對(duì)海量業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與管理挑戰(zhàn)，還是極客們對(duì)虛擬機(jī)、容器集群對(duì)存儲(chǔ)池的需求，都在表明著需要一款高效、可靠且靈活的存儲(chǔ)設(shè)備解決燃眉之急。在此背景下，鐵威馬憑借其深厚的技術(shù)積淀與敏銳的市場(chǎng)洞察力，重磅推出了全新的四盤位硬盤柜 D4-320U，一經(jīng)亮相，便在相關(guān)領(lǐng)域引發(fā)關(guān)注。

發(fā)表于：6/20/2025

NVIDIA最新中國特供RTX 5090 DD曝光

發(fā)表于：6/19/2025

英特爾挖角蘋果谷歌悍組建AI芯片夢(mèng)之隊(duì)

發(fā)表于：6/19/2025

亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內(nèi)存

6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道和野村證券的預(yù)測(cè)，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預(yù)計(jì)搭載總計(jì) 144GB 的 HBM3E 內(nèi)存。 Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產(chǎn)品，相較現(xiàn)有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達(dá) Trn2 UltraServer 的 4 倍。亞馬遜當(dāng)時(shí)表示第一批基于 Trainium3 的實(shí)例將于 2025 年底推出。消息顯示 Trainium3 將配備 4 個(gè) 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內(nèi)存規(guī)模達(dá)到 144GB。隨著 AI ASIC 出貨規(guī)模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場(chǎng)的需方中占據(jù)更為重要的位置。

發(fā)表于：6/18/2025

Marvell美滿推出業(yè)界首款2nm定制SRAM

6 月 18 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日宣布推出業(yè)界首款2nm 定制 SRAM，可為 AI xPU 算力設(shè)備提供至高 6Gb的高速片上緩存。 Marvell 宣稱其定制版 2nm SRAM 設(shè)計(jì)相比標(biāo)準(zhǔn)片上 SRAM 可節(jié)約 15% 的面積、降低約 2/3 的待機(jī)功耗，同時(shí)能實(shí)現(xiàn) 3.75GHz 的工作頻率。

發(fā)表于：6/18/2025

亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數(shù)據(jù)中心

6月17日消息，據(jù)外媒CNBC報(bào)道，云服務(wù)大廠亞馬遜AWS攜手韓國第二大財(cái)閥SK集團(tuán)，以及SK集團(tuán)旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計(jì)劃在韓國蔚山打造韓國最大AI數(shù)據(jù)中心，目標(biāo)電力容量達(dá)103兆瓦，并將部署高達(dá)6萬顆GPU，對(duì)于韓國加速推進(jìn)AI發(fā)展具有標(biāo)志性意義。

發(fā)表于：6/18/2025

三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單

6月16日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea 報(bào)導(dǎo)，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存。這對(duì)三星電子來是個(gè)好消息，因?yàn)樵摴驹谟ミ_(dá)的HBM 認(rèn)證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對(duì)三星的HBM4 供應(yīng)有所期待。

發(fā)表于：6/17/2025