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數(shù)據(jù)中心最新文章

消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試

消息稱三星改進版 HBM3E 8Hi 內(nèi)存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應(yīng)鏈

發(fā)表于：6/17/2025

HBM未來開發(fā)路線圖揭曉

6月16日消息，據(jù)Tom’s hardware報道，韓國領(lǐng)先的國家研究機構(gòu) KAIST 近日發(fā)布了一份 371 頁的論文，詳細介紹了從目前到2038年間，高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲的以內(nèi)存為中心的架構(gòu)，甚至還包括基于機器學(xué)習(xí)的方法來控制功耗方面的研究。

發(fā)表于：6/17/2025

貿(mào)澤授權(quán)代理Molex產(chǎn)品提供豐富多樣的選擇

　　2025年5月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是Molex的全球授權(quán)代理商，提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應(yīng)商，Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對質(zhì)量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。貿(mào)澤提供超過180,000種Molex產(chǎn)品，其中包括35,000多種庫存產(chǎn)品，可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：6/16/2025

當AI加速落地，這企業(yè)級SSD新品不容錯過

　　COMPUTEX 2025期間，AI基礎(chǔ)建設(shè)當仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應(yīng)用的不斷挖掘，AI算力設(shè)施就像是互聯(lián)網(wǎng)設(shè)施、電力設(shè)施一般變得不可替代，如何將數(shù)據(jù)中心升級成AI工廠已經(jīng)成為行業(yè)考慮的問題。

發(fā)表于：6/16/2025

AMD聯(lián)手多家AI初創(chuàng)公司改進芯片及軟件設(shè)計

6 月 14 日消息，據(jù)路透社報道，AMD 正在與多家 AI 初創(chuàng)公司密切合作，意在增強自身的軟件能力并設(shè)計出更先進的芯片。隨著越來越多的 AI 企業(yè)尋求英偉達芯片的替代方案，AMD 開始擴大布局，計劃打造競爭力更強的硬件，并收購了服務(wù)器制造商 ZT Systems。

發(fā)表于：6/16/2025

鐵威馬MAX系列：挑戰(zhàn)群暉925+，重新定義NAS性價比標桿

鐵威馬推出的 MAX 系列網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備，憑借其出色的性能和豐富的功能，在市場上引起了廣泛關(guān)注，不少用戶將其與群暉 925 + 進行對比。這兩款產(chǎn)品在性能、功能及使用場景上各有特點，為用戶提供了不同的選擇。

發(fā)表于：6/16/2025

英飛凌CoolMOS? 8超結(jié)MOSFET為光寶科技數(shù)據(jù)中心應(yīng)用樹立最佳系統(tǒng)性能新標桿

【2025年6月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為電源管理解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列，使服務(wù)器應(yīng)用擁有更加出色的效率和可靠性。

發(fā)表于：6/13/2025

英偉達宣布擴大歐洲AI算力布局

6月12日消息，據(jù)法新社報導(dǎo)，英偉達CEO黃仁勛于11日在法國巴黎科技盛會VivaTech上表示，英偉達將在歐洲大陸推動基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，與當?shù)仄髽I(yè)結(jié)為伙伴關(guān)系，幫助打造歐洲AI生態(tài)系統(tǒng)?！霸诙潭虄赡陜?nèi)，我們會將歐洲的AI計算能力提升10倍。” 截至目前，英偉達是全球AI芯片龍頭，尤其在本來為高階游戲而開發(fā)的繪圖處理器（GPUs）方面。事實證明，英偉達的AI GPU芯片特別適合生成式AI，無論是為機器人、軟件或自動駕駛汽車提供動力。黃仁勛表示，英偉達將與法國新創(chuàng)公司Mistral AI合作打造一個由18,000顆英偉達最新一代Blackwell高階芯片趨動的云端平臺。

發(fā)表于：6/13/2025

AI數(shù)據(jù)中心加速器市場將在2028年增長至5000億美元

6 月 13 日消息，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐對數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的前景進行了非常樂觀的預(yù)測，聲稱對 AI 加速器的需求會不斷增長。 AMD 蘇姿豐：AI 數(shù)據(jù)中心加速器市場將在 2028 年增長至 5000 億美元在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活動中，蘇姿豐透露，數(shù)據(jù)中心加速器市場正在以驚人的 60% 復(fù)合年增長率增長，預(yù)計這一數(shù)字將在未來幾年保持穩(wěn)定，這使得 AI 加速器領(lǐng)域的估值將在 2028 年達到 5000 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3.6 萬億元人民幣），為 AMD 以及競爭對手們開辟無數(shù)機會。

發(fā)表于：6/13/2025

黃仁勛宣布將在英偉達財測中剔除中國市場

6月13日消息，據(jù)CNN報道，英偉達CEO黃仁勛在接受采訪時透露，由于美國進一步調(diào)整出口管制政策，英偉達專供中國市場的H20芯片出貨受限，但是他并不指望中美新一輪協(xié)商會解除相關(guān)禁令，所以干脆將中國市場營收及獲利排除在了財測之外。

發(fā)表于：6/13/2025

消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證

據(jù)香港券商報告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達12層HBM3E芯片認證。三星電子目前計劃于9月進行第四次認證。

發(fā)表于：6/13/2025

AMD服務(wù)器市場份額近40%

6月12日消息，據(jù)報道，AMD在服務(wù)器CPU市場的崛起勢頭迅猛，其市場份額已經(jīng)接近40%。據(jù)Mercury Research的分析，AMD在2025年第一季度的服務(wù)器市場份額達到了39.4%，較上一季度增長了6.5個百分點。

發(fā)表于：6/13/2025

AMD預(yù)告下代AI加速卡MI400系列

6月13日美國圣何塞現(xiàn)場報道—— 正式發(fā)布新一代Instinct MI350系列AI加速卡的同時，AMD還預(yù)告了下一代Instinct MI400系列，包括初步規(guī)格、性能、平臺等。

發(fā)表于：6/13/2025

美光率先獲得英偉達SoCEM模塊量產(chǎn)批準

英偉達委托三大DRAM廠商開發(fā)SoCEM模塊，美光率先獲得量產(chǎn)批準

發(fā)表于：6/11/2025

算力+數(shù)據(jù)雙輪驅(qū)動北電數(shù)智打造城市級AI底座標桿案例

智算中心作為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其重要性愈發(fā)凸顯。對于眾多有建設(shè)智算中心需求的主體而言，“想要建設(shè)智算中心，哪些企業(yè)提供高質(zhì)量高性價比的可靠服務(wù)？”成為縈繞心頭的首要問題。建設(shè)智算中心絕非易事，它涉及從硬件設(shè)施搭建、軟件系統(tǒng)開發(fā)，到后期運營維護等一系列復(fù)雜流程，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)差池，都可能影響智算中心的整體效能與成本投入。在探尋答案的過程中，首先要明確“哪些企業(yè)提供智算中心建設(shè)和運營服務(wù)？”這一關(guān)鍵問題。眾多企業(yè)已敏銳洞察到智算中心市場的巨大潛力，紛紛投身其中，提供多元化的服務(wù)。

發(fā)表于：6/11/2025

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