EDA與制造相關(guān)文章 臺積電美國先進(jìn)封裝廠將提供CoPoS和SoIC封裝技術(shù) 7月14日消息，據(jù)外媒ComputerBase 報導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺積電正計劃在美國亞利桑那州晶圓廠（Fab 21） 附近建造兩座先進(jìn)封裝廠，并在當(dāng)?shù)靥酑oPoS 和SoIC 先進(jìn)封裝服務(wù)。 發(fā)表于：7/15/2025 英特爾俄勒岡州晶圓廠實(shí)際裁員規(guī)模擴(kuò)大四倍 7月14日消息，綜合外媒KGW及Oregon Live報道，英特爾在上周已經(jīng)計劃在美國裁員4000人，其中俄勒岡州晶圓廠成為了重災(zāi)區(qū)，裁員人數(shù)從原來的 529 人大幅增加到了 2,329 人。 發(fā)表于：7/15/2025 電路板過孔與槽設(shè)計注意事項(xiàng)之線路板板打樣 在PCB（印制電路板）的設(shè)計與制造過程中，孔的設(shè)計是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅關(guān)系到電路板的電氣性能，還直接影響到生產(chǎn)加工的效率和成品的質(zhì)量。以下是PCB打樣時關(guān)于孔設(shè)計的一些關(guān)鍵注意事項(xiàng)： 發(fā)表于：7/15/2025 傳Intel 18A制程良率達(dá)55% 7月14日消息，據(jù)外媒KeyBanc報道，英特爾最新的Intel 18A制程良率已經(jīng)提升到了55%，預(yù)計將于今年四季度量產(chǎn)，將率先導(dǎo)入下一代移動處理器，目標(biāo)良率是提升到70%。 發(fā)表于：7/15/2025 廣東金力傳動研發(fā)多維清潔機(jī)器人靈巧手 月15日消息，據(jù)europapress援引消息人士透露，芯片設(shè)計大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導(dǎo)體封測廠的計劃。 發(fā)表于：7/15/2025 臺積電美國2nm晶圓廠年底前將完成發(fā)包 7月14日消息，臺積電法說會將于17日登場，美國關(guān)稅沖擊及在美建廠進(jìn)度備受關(guān)注。 據(jù)臺媒《工商時報》援引供應(yīng)鏈透露，盡管面臨關(guān)稅壓力，臺積電仍持續(xù)強(qiáng)化對客戶的供應(yīng)能力，美國亞利桑那州首批三座晶圓廠進(jìn)度加快：P1廠采用4nm制程，已于2024年第四季投產(chǎn)；P2廠已經(jīng)于今年4月動工，規(guī)劃3nm制程，預(yù)定2027年下半年量產(chǎn)；而原定2030年底完工的規(guī)劃2nm及更先進(jìn)產(chǎn)能的P3廠，現(xiàn)已啟動加速流程，預(yù)計將于2025年底前完成發(fā)包。 發(fā)表于：7/14/2025 Intel 18A工藝良率已超越三星2nm 7月14日消息，據(jù)報道，KeyBanc Capital Markets的分析報告顯示，Intel 18A工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%，與競爭對手的對比中脫穎而出。 相比之下，三星的2nm工藝（SF2）目前的良率大約在40%左右，而Intel 18A工藝的良率已經(jīng)超越了三星2nm。 發(fā)表于：7/14/2025 LG電子啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)追逐未來HBM內(nèi)存制造關(guān)鍵技術(shù) 7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產(chǎn)技術(shù)研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)，目標(biāo)在 2028 年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內(nèi)存堆棧構(gòu)建的關(guān)鍵技術(shù)，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高層數(shù)堆疊，且具備更低發(fā)熱。 目標(biāo)。 發(fā)表于：7/14/2025 傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片 7 月 14 日消息，媒體 SemiAccurate 本月 10 日報道稱，英特爾數(shù)周前在臺積電 2nm 制程節(jié)點(diǎn) N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步將是上電運(yùn)行 (Power On)。 發(fā)表于：7/14/2025 2024年我國工業(yè)機(jī)器人出口市場份額躍居全球第二 7 月 14 日消息，今日，國新辦就 2025 年上半年進(jìn)出口情況舉行新聞發(fā)布會。 海關(guān)總署副署長王令浚介紹，我國進(jìn)出口已經(jīng)連續(xù) 9 個季度運(yùn)行在 10 萬億元以上，今年上半年進(jìn)出口比去年上半年增加了 6000 多億元。進(jìn)入 6 月份，進(jìn)出口、出口、進(jìn)口這三項(xiàng)指標(biāo)同比全部實(shí)現(xiàn)正增長，而且增速都在回升。 發(fā)表于：7/14/2025 MIT實(shí)現(xiàn)僅單攝像頭精準(zhǔn)控制運(yùn)動機(jī)器人技術(shù) 7 月 13 日消息，麻省理工學(xué)院（MIT）團(tuán)隊提出一種基于視覺的深度學(xué)習(xí)方法，僅需單個攝像頭即可讓軟體機(jī)器人和仿生機(jī)器人學(xué)習(xí)運(yùn)動與控制。 發(fā)表于：7/14/2025 ASML前工程師因竊密并售予俄羅斯被判刑 2024年12月，一名曾任職于ASML和恩智浦的俄羅斯籍工程師German Aksenov因涉嫌竊取并分享敏感技術(shù)給俄羅斯，違反了自2014年起生效的歐盟對俄羅斯的制裁，并犯有計算機(jī)黑客罪。 發(fā)表于：7/14/2025 中國衛(wèi)星上半年預(yù)計虧損2120萬元-4120萬元 7月11日消息，昨日，中國東方紅衛(wèi)星股份有限公司（下稱“中國衛(wèi)星”）發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤將虧損2120萬元-4120萬元，上年同期為盈利850萬元?？鄢墙?jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計虧損2530萬元-4730萬元，上年同期為盈利231萬元。 發(fā)表于：7/14/2025 美國半導(dǎo)體關(guān)稅最快7月底公布 當(dāng)?shù)貢r間7月8日，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克表示，將在7月底或8月1日發(fā)布半導(dǎo)體關(guān)稅稅率決定。 盧特尼克指出，美國特朗普總體說過，“如果沒有在美國建廠，他們將面臨高稅率。但如果你正在美國建廠，他或許會考慮讓你有時間建。我認(rèn)為他在內(nèi)閣會議中提到這點(diǎn)，讓你們有時間去建，像是一年、一年半、或許兩年的時間興建，之后關(guān)稅會高得多。但這些細(xì)節(jié)將在月底出爐，總統(tǒng)將最終敲定?！?/a> 發(fā)表于：7/10/2025 Cadence推出業(yè)界首款LPDDR6/5X 14.4Gbps內(nèi)存IP 7 月 10 日消息，隨著 JEDEC 協(xié)會公布 LPDDR6 DRAM 規(guī)范，Cadence 也正式推出了業(yè)界首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps (14400MT/s) 內(nèi)存 IP 系統(tǒng)，這一解決方案此前已在楷登電子與三星晶圓代工的合作中提到過。 發(fā)表于：7/10/2025 ?…14151617181920212223…?
