EDA與制造相關(guān)文章 南芯科技推出國內(nèi)首顆全國產(chǎn)供應(yīng)鏈垂直集成工藝高邊開關(guān) 8 月 4 日消息，南芯科技今日發(fā)布第二代車規(guī)級高邊開關(guān)（HSD）SC77450CQ，基于國內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產(chǎn)化封測供應(yīng)鏈，在 N 型襯底單晶圓上實(shí)現(xiàn)了 MOS 與控制器的融合。 發(fā)表于：8/5/2025 Intel人事大洗牌 晶圓代工3位高層將同步退休 8月3日消息，據(jù)報(bào)道，Intel旗下三位晶圓代工業(yè)務(wù)高層即將退休，預(yù)期將對該業(yè)務(wù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來重要影響。 Intel CEO陳立武上任后進(jìn)行了大刀闊斧地改革。Intel上個(gè)月底告知員工，其技術(shù)開發(fā)部門（Technology Development Group，簡稱TDG）的企業(yè)副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休。 發(fā)表于：8/4/2025 唯一EUV光刻機(jī)供應(yīng)商ASML獲得美國豁免 8月3日消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造越來越依賴尖端光刻機(jī)，尤其是EUV光刻機(jī)，其中荷蘭ASML公司是當(dāng)前唯一EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，這一獨(dú)特地位也讓他們獲得了美國的豁免，出口不受影響。 發(fā)表于：8/4/2025 全球首發(fā) 華大九天先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)平臺Storm橫空出世 隨著“后摩爾時(shí)代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗協(xié)同，推動從芯片到系統(tǒng)級的性能飛躍。這為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶來重大機(jī)遇，也對傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法構(gòu)成全新挑戰(zhàn)。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，您是否正面臨以下問題？華大九天先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm®，作為一款具備革新意義的 EDA 工具，可直擊傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)核心問題，顯著提升設(shè)計(jì)效率，推動先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)進(jìn)入新階段！ 發(fā)表于：8/4/2025 臺系半導(dǎo)體及電子制造供應(yīng)鏈加速赴美 近日，美國總統(tǒng)特朗普簽署了行政命令，公布了對多個(gè)國家和地區(qū)征收的“對等關(guān)稅”稅率，具體稅率從10%至41%不等。其中，對于中國臺灣地區(qū)稅率為20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韓，也高于此前島內(nèi)各界期待的15%。疊加美國即將公布的“232條款”調(diào)查及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)稅率的影響，將刺激臺系半導(dǎo)體及電子供應(yīng)鏈廠商加速赴美國建廠。 發(fā)表于：8/4/2025 上半年我國集成電路出口1678億個(gè) 8月2日消息，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2025年上半年，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.1%，高于同期工業(yè)和高技術(shù)制造業(yè)增速。 發(fā)表于：8/4/2025 中國連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機(jī)器人市場 8月3日電（記者潘俊強(qiáng)）記者2日從2025世界機(jī)器人大會新聞發(fā)布會上獲悉，2024年，中國工業(yè)機(jī)器人市場銷量達(dá)30.2萬套，連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機(jī)器人市場。 據(jù)介紹，2024年，中國機(jī)器人專利申請量占全球機(jī)器人專利申請總量的2/3。 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，中國是全球第一大機(jī)器人生產(chǎn)國，工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量由2015年的3.3萬套增長至2024年的55.6萬套，服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)量為1051.9萬套，同比增長34.3%。 發(fā)表于：8/4/2025 晶合集成啟動赴港IPO 2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時(shí)充分借助國際資本市場的資源與機(jī)制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。 發(fā)表于：8/4/2025 SK海力士全球最大存儲芯片廠商地位更加穩(wěn)固 8月1日消息，隨著存儲芯片大廠SK海力士和三星電子相繼公布了截至2025年6月30日為止的第二季財(cái)報(bào)，對比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星電子，成為全球最大存儲芯片廠商。 發(fā)表于：8/4/2025 三星計(jì)劃大幅降低HBM3e價(jià)格以吸引英偉達(dá) 7月31日消息，據(jù)韓媒ZDNet報(bào)道稱，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應(yīng)用的HBM3e的生產(chǎn)成本，從而降低售價(jià)，以吸引英偉達(dá)的采用。目前英偉達(dá)的AI GPU主要依賴于SK海力士供應(yīng)的HBM。 發(fā)表于：8/1/2025 佳能9月啟用新光刻機(jī)工廠 主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用 7月31日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于9月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。 發(fā)表于：8/1/2025 2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。 發(fā)表于：7/31/2025 2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達(dá)100萬片 7月30日消息，根據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測稱，人工智能（AI）的軍備競賽，正從芯片設(shè)計(jì)延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達(dá)100萬片，臺積電將以壓倒性優(yōu)勢主導(dǎo)產(chǎn)能分配，成為這場先進(jìn)封裝戰(zhàn)爭的最大贏家。 發(fā)表于：7/31/2025 羅技CEO：計(jì)劃將生產(chǎn)線遷出中國！ 7月31日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，羅技首席執(zhí)行官Hanneke Faber公開表示，公司計(jì)劃將生產(chǎn)線遷出中國，以應(yīng)對美國總統(tǒng)特朗普關(guān)稅政策的影響，目前計(jì)劃進(jìn)展順利。 發(fā)表于：7/31/2025 CoWoP封裝技術(shù)詳解 近日，業(yè)內(nèi)盛傳英偉達(dá)（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個(gè)封裝解決方案，可能將會率先導(dǎo)入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報(bào)告稱， 雖然英偉達(dá)可能正在開發(fā)CoWoP技術(shù)，但短期內(nèi)不太可能大規(guī)模應(yīng)用。 發(fā)表于：7/31/2025 ?…9101112131415161718…?
