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EDA與制造相關(guān)文章

中微公司刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺全球出貨超5000臺

今日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布其等離子體刻蝕設(shè)備反應(yīng)總臺數(shù)全球累計出貨超過5000臺。這包括CCP高能等離子體刻蝕機和ICP低能等離子體刻蝕機、單反應(yīng)臺反應(yīng)器和雙反應(yīng)臺反應(yīng)器共四種構(gòu)型的設(shè)備。等離子體刻蝕機，是光刻機之外，最關(guān)鍵的、也是市場最大的微觀加工設(shè)備。由于微觀器件越做越小和光刻機的波長限制，也由于微觀器件從二維到三維發(fā)展，刻蝕機是半導(dǎo)體設(shè)備過去十年增長最快的市場。這一重要里程碑標(biāo)志著中微公司在等離子體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)得到客戶與市場的廣泛認(rèn)可，也彰顯了公司在等離子體刻蝕領(lǐng)域已進(jìn)入國際前列。

發(fā)表于：3/12/2025

消息稱臺積電已向英偉達(dá)AMD博通提議合資運營Intel代工廠

3 月 12 日消息，路透社今日報道稱，臺積電正與英偉達(dá)、AMD 及博通等半導(dǎo)體巨頭接洽，探討共同投資組建合資公司以運營英特爾晶圓代工部門的可能。受此消息影響，英特爾美股夜盤短線拉升，現(xiàn)漲超 10%。

發(fā)表于：3/12/2025

存儲漲價已成定局

3月12日消息，據(jù)媒體報道，美光和閃迪等美國內(nèi)存制造商已決定在下個月開始漲價，其中閃迪將從4月1日起將NAND價格提高10%以上。

發(fā)表于：3/12/2025

ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，支持歐洲半導(dǎo)體研究和可持續(xù)創(chuàng)新

發(fā)表于：3/12/2025

美光1γ制程DRAM僅采用了一層EUV光刻

今年2月下旬日，DRAM大廠美光科技（Micron Technology）宣布，它已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)售家向合作伙伴提供基于極紫外光（EUV）光刻技術(shù)的1γ （1-gamma）制程的第六代（10nm 級） DRAM 節(jié)點的 DDR5 內(nèi)存樣品的公司。不過，美光并未透露其1γ制程使用多少層EUV光刻。

發(fā)表于：3/12/2025

三星業(yè)務(wù)報告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片

3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。

發(fā)表于：3/12/2025

IBM獲得一項重要4D打印專利

3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國專利商標(biāo)局獲得了一項 4D打印專利，其技術(shù)用于使用 4D 打印的智能材料運輸微粒。

發(fā)表于：3/12/2025

谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺積電代工

據(jù)媒體報道，谷歌Pixel 10系列將會首發(fā)搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺積電代工生產(chǎn)。此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產(chǎn)品，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內(nèi)核。

發(fā)表于：3/12/2025

日本專家認(rèn)為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。

發(fā)表于：3/11/2025

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達(dá)384.8億美元，環(huán)比增長9.9%，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：3/11/2025

2024年中國臺灣省集成電路出口額達(dá)1650億美元

3月10日消息，據(jù)臺媒報道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國臺灣省對美國出口的五大產(chǎn)品當(dāng)中，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當(dāng)中的占比高達(dá)46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當(dāng)中的占比為6.65%。

發(fā)表于：3/11/2025

美對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅計劃再進(jìn)一步

3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。

發(fā)表于：3/11/2025

消息稱閃迪已向下游發(fā)出其存儲產(chǎn)品漲價函

3 月 10 日消息，據(jù)臺媒 TechNews 報道，NAND 閃存原廠閃迪執(zhí)行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當(dāng)?shù)貢r間本月 6 日發(fā)函，表示該企業(yè)的渠道和消費端產(chǎn)品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲，整體提價幅度將超過 10%。

發(fā)表于：3/11/2025

聯(lián)想計劃印度PC全本土制造

3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來三年內(nèi)實現(xiàn)印度市場的PC全本土制造。據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產(chǎn)。公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內(nèi)實現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn)，此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。

發(fā)表于：3/11/2025

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應(yīng)材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025