日韩,人妻中文字幕,欧美人禽zozo伦交

臺(tái)積電對(duì)美投資增至1650億美元

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺(tái)積電將有意增加1,000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺(tái)積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，以此為基礎(chǔ)，臺(tái)積電在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

發(fā)表于：3/4/2025

2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)1.0%，達(dá)到402.3億人民幣，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的投資類別。

發(fā)表于：3/4/2025

2030年全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)250億美元

3月3日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2030年，全球化合物半導(dǎo)體器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到約250億美元。不過，該行業(yè)在價(jià)值1萬億美元的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)當(dāng)中仍然只占一小部分。在這種動(dòng)態(tài)背景下，主要半導(dǎo)體參與者對(duì)化合物技術(shù)越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務(wù)，專注于 SiC。與此同時(shí)，意法半導(dǎo)體、安森美和英飛凌科技擴(kuò)大了對(duì)碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢(shì)中對(duì)硅片供應(yīng)的依賴。

發(fā)表于：3/4/2025

臺(tái)積電CoWoS年底產(chǎn)能將達(dá)每月7萬片

3月3日消息，近日市場(chǎng)傳聞臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能遭大客戶砍單，使得臺(tái)積電CoWoS今年平均月產(chǎn)能下滑到6.25萬片，低于原先市場(chǎng)預(yù)期的7萬片之上，同時(shí)英偉達(dá)下單的月產(chǎn)能從原預(yù)期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對(duì)CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對(duì)此出傳聞進(jìn)行了辟謠。

發(fā)表于：3/4/2025

惠普CEO：北美銷售產(chǎn)品來自中國(guó)占比將降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績(jī)之后，宣布修訂其重組計(jì)劃，增加全球裁員1000至2000人。同時(shí)，惠普CEO還透露，本財(cái)年結(jié)束時(shí)，北美銷售產(chǎn)品當(dāng)中將只有不到10%來自中國(guó)大陸。

發(fā)表于：3/4/2025

思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議

　　2025年2月27日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長(zhǎng)徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長(zhǎng)蔡國(guó)智先生一行，雙方就全新合作目標(biāo)進(jìn)行了深入交流，并現(xiàn)場(chǎng)簽署了長(zhǎng)期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標(biāo)志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級(jí)合作階段。雙方將整合優(yōu)勢(shì)資源，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以產(chǎn)業(yè)升級(jí)為目標(biāo)，攜手推動(dòng)國(guó)產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。

發(fā)表于：3/3/2025

三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

　　2025年2月27日，中國(guó)重慶 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），和中國(guó)化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導(dǎo)體有限公司”，以下簡(jiǎn)稱安意法）現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國(guó)本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時(shí)將更好地滿足中國(guó)新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場(chǎng)對(duì)碳化硅日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：3/3/2025

傳鴻海獨(dú)家拿下美國(guó)星際之門計(jì)劃的AI服務(wù)器大單

3月3日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，消息人士透露，服務(wù)器代工大廠鴻海將獨(dú)家拿下美國(guó)“星際之門”計(jì)劃的AI服務(wù)器代工訂單，最終決定最快本月公布，有望助力鴻海今年業(yè)績(jī)大漲。

發(fā)表于：3/3/2025

國(guó)內(nèi)首個(gè)光子AI智能引擎在南京誕生

3 月 3 日消息，據(jù)南京市投資促進(jìn)局消息，南京江北新區(qū)企業(yè)南京南智先進(jìn)光電集成技術(shù)研究院有限公司（以下簡(jiǎn)稱“南智光電”）聯(lián)合南京知滿科技等合作伙伴開發(fā)出國(guó)內(nèi)首個(gè)光子AI智能引擎“OptoChat AI”，并已完成內(nèi)部測(cè)試，計(jì)劃 3 月正式上線，免費(fèi)開放給業(yè)界使用。

發(fā)表于：3/3/2025

消息稱臺(tái)積電加速2nm先進(jìn)制程落地美國(guó)

3月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，為了應(yīng)對(duì)美國(guó)的新政策，臺(tái)積電正在加快自家的先進(jìn)工藝制程落地美國(guó)。

發(fā)表于：3/3/2025

Intel 1000億美元巨型晶圓廠宣布建設(shè)周期延期五年

3月2日消息，Intel近日調(diào)整了位于俄亥俄州New Albany的晶圓廠的建設(shè)周期規(guī)劃，比原計(jì)劃向后推遲至少5年，要到下一個(gè)十年才能看到了。 Intel在俄亥俄州的新工廠于2022年開工建設(shè)，分為兩個(gè)階段，一期工程Mod 1最初計(jì)劃2025年建成，之后推遲到了2027-2028年，現(xiàn)在進(jìn)一步推遲到了2030年完工，而投產(chǎn)時(shí)間在2030-2031年。二期工程Mod 2的最新計(jì)劃是2031年完工，2032年投產(chǎn)。

發(fā)表于：3/3/2025

國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章官方回應(yīng)人事大地震

芯片之母！國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章大地震：CEO、CTO、COO全部換人官方回應(yīng)

發(fā)表于：3/3/2025

美光宣布 1γ DRAM 開始出貨：引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)突破，滿足未來計(jì)算需求

　　2025 年 2 月 26 日，中國(guó)上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，已率先向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代 CPU 設(shè)計(jì)的 1γ（1-gamma）第六代（10 納米級(jí)）DRAM 節(jié)點(diǎn) DDR5 內(nèi)存樣品。

發(fā)表于：2/28/2025

國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，項(xiàng)目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級(jí)晶圓。

發(fā)表于：2/28/2025

2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.9%

2月27日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce 最新調(diào)查顯示，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破280億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9.9%。由于服務(wù)器DDR5合約價(jià)上漲，加上HBM集中出貨，全球前三大DRAM廠商營(yíng)收皆持續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)。平均銷售單價(jià)方面，多數(shù)應(yīng)用合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌，僅美系CSP增加采購大容量服務(wù)器DDR5，成為支撐價(jià)格繼續(xù)上漲的主因。分析各DRAM供應(yīng)商2024年第四季營(yíng)收狀況，三星營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5.1%達(dá)112.5億美元，盡管市占微幅下滑至39.3%，仍維持排名第一。由于PC OEM及手機(jī)業(yè)者執(zhí)行庫存去化，LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮，加上三星去年底才集中出貨HBM產(chǎn)品，第四季位出貨量呈環(huán)比下跌。

發(fā)表于：2/28/2025