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今年臺(tái)積電CoWoS半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能將翻倍

中國臺(tái)灣省媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電正積極提高 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估 2025 年產(chǎn)能接近翻倍，達(dá)到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，會(huì)在 2026 年繼續(xù)提高產(chǎn)能。

發(fā)表于：1/3/2025

Omdia預(yù)計(jì)富士康將成為全球最大的服務(wù)器供應(yīng)商

1月2日消息，根據(jù) Omdia 今日發(fā)布的分析報(bào)告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業(yè)務(wù)中取得了令人矚目的增長，主要受到美國大型云服務(wù)提供商對(duì) AI 服務(wù)器的強(qiáng)勁需求所推動(dòng)。這將使富士康在全球服務(wù)器市場(chǎng)占據(jù)首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國公司登上服務(wù)器排名市場(chǎng)榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務(wù)提供商，在 2024 年的數(shù)據(jù)中心資本支出中占據(jù)了近半壁江山，顯著影響了競(jìng)爭(zhēng)激烈的服務(wù)器市場(chǎng)的格局。”O(jiān)mdia 高級(jí)總監(jiān) Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應(yīng)用開發(fā)與部署成為計(jì)算用戶的首要任務(wù)，那些與英偉達(dá)緊密合作的供應(yīng)商表現(xiàn)尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位。”

發(fā)表于：1/3/2025

從傳統(tǒng)到環(huán)保型三防漆解讀電子防護(hù)應(yīng)用的新選擇

隨著環(huán)保政策法規(guī)的日益嚴(yán)格，電子產(chǎn)業(yè)面臨著更嚴(yán)格的環(huán)保挑戰(zhàn)。在電子設(shè)備防護(hù)領(lǐng)域，三防漆作為一種重要的材料，其環(huán)保性能也備受關(guān)注。那么，環(huán)保型的三防漆該怎么選擇呢？施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的三防漆產(chǎn)品及用膠技術(shù)解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。這里將結(jié)合多年對(duì)三防漆的研發(fā)與生產(chǎn)，帶大家一起認(rèn)識(shí)環(huán)保三防漆及選擇。

發(fā)表于：1/2/2025

中國汽車芯片國產(chǎn)化比例已達(dá)15%

1月2日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，中國汽車產(chǎn)業(yè)采用國產(chǎn)芯片比例已達(dá)15%左右。雖然中國目前主要生產(chǎn)低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)導(dǎo)引述業(yè)內(nèi)高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產(chǎn)可控仍需時(shí)間。

發(fā)表于：1/2/2025

曝高通因臺(tái)積電報(bào)價(jià)太高開始測(cè)試三星2nm工藝

1月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價(jià)格也隨之上漲。據(jù)悉，臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬至2萬美元之間。

發(fā)表于：1/2/2025

臺(tái)積電2nm已經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)約5000片

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，在臺(tái)積電美國亞利桑那州晶圓廠即將量產(chǎn)4nm之際，臺(tái)積電位于中國臺(tái)灣的2nm量產(chǎn)計(jì)劃也在持續(xù)推進(jìn)。業(yè)界傳聞顯示，臺(tái)積電已于竹科寶山廠已小量風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)2nm制程約5,000片，相關(guān)進(jìn)展順利，2nm有望如期量產(chǎn)，后續(xù)高雄廠也將跟進(jìn)量產(chǎn)2nm。

發(fā)表于：1/2/2025

日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)成立AI應(yīng)用聯(lián)盟

日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)開發(fā)AI檢測(cè)技術(shù)，成立AI應(yīng)用聯(lián)盟

發(fā)表于：1/2/2025

韓國2024年芯片出口飆升43.9%創(chuàng)新高

1月1日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，由于來自中國的需求增加且半導(dǎo)體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢(shì)頭。韓國12月份經(jīng)工作日差異調(diào)整后的出口額較上年同期增長4.3%，未經(jīng)調(diào)整的出口增長6.6%，整體進(jìn)口增長3.3%，貿(mào)易順差為65億美元，連續(xù)19個(gè)月保持順差。

發(fā)表于：1/2/2025

Imagination CEO被指控將關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)讓被迫離職

2025年1月1日消息，據(jù)英國媒體Telegraph報(bào)道，英國半導(dǎo)體IP公司Imagination Technologies的首席執(zhí)行官Simon Beresford-Wylie 因?yàn)楸恢缚貙㈥P(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)讓給中國而被迫辭職。

發(fā)表于：1/2/2025

2025年一季度NAND Flash價(jià)格將下跌超10%

12月31日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的調(diào)查報(bào)告顯示，2025年第一季NAND Flash供貨商將面臨庫存持續(xù)上升，訂單需求下降等挑戰(zhàn)，平均合約價(jià)恐環(huán)比下跌10%至15%。其中，NAND Flash晶圓（Wafer）跌幅將收窄，模組產(chǎn)品部分，由于Enterprise SSD訂單穩(wěn)定，預(yù)期可緩沖合約價(jià)跌勢(shì)；Client SSD及UFS則因消費(fèi)性終端產(chǎn)品需求疲軟，買家采購意愿保守，價(jià)格將持續(xù)下探。

發(fā)表于：1/2/2025

美光宣布投資21.7億美元提升美國特種DRAM產(chǎn)能

2025年1月1日消息，美光公司總裁Glenn Youngkin表示，美光公司計(jì)劃投資21.7億美元擴(kuò)建其在美國弗吉尼亞州馬納薩斯的半導(dǎo)體工廠，將提高其在美國的半導(dǎo)體產(chǎn)能。該項(xiàng)目將升級(jí)該設(shè)施，為工業(yè)、汽車、航空航天和國防應(yīng)用生產(chǎn)專用DRAM存儲(chǔ)器，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造340個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：1/2/2025

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

　　無論是在出貨量巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，還是針對(duì)特定應(yīng)用的細(xì)分芯片市場(chǎng)，差異化芯片設(shè)計(jì)帶來的定制化需求也在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中不斷凸顯，同時(shí)也成為了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力和更高毛利的重要模式。所以，當(dāng)您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項(xiàng)目采購設(shè)計(jì)IP，或者尋求更適合的驗(yàn)證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目的時(shí)候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進(jìn)行IP定制，以滿足您期待的差異化設(shè)計(jì)需求。

發(fā)表于：12/31/2024

三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代

12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對(duì)下代 2nm 先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試。報(bào)道指與上代開發(fā)進(jìn)程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預(yù)期。三星電子從本季度開始將 2nm 制造設(shè)備轉(zhuǎn)移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產(chǎn)線，計(jì)劃于 2025 上半年啟動(dòng) 2nm 的試生產(chǎn)，目標(biāo)在明年內(nèi)正式推出 2nm 工藝；此外根據(jù)同美國政府達(dá)成的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。

發(fā)表于：12/31/2024

三星準(zhǔn)備開發(fā)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)1e nm DRAM

12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子準(zhǔn)備啟動(dòng)采用常規(guī)結(jié)構(gòu)的 1e nm制程 DRAM，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)內(nèi)存開發(fā)多軌化，為未來可能的商業(yè)化提供更豐富技術(shù)儲(chǔ)備。

發(fā)表于：12/31/2024

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)給立訊有限

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，立訊有限將接盤！

發(fā)表于：12/31/2024