頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息,據(jù)EEnews europe報(bào)道,芯片大廠(chǎng)Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) (SoC) 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 于燮康:盡快地突破半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)壁壘 9月27日,以“自主創(chuàng)新,共謀發(fā)展”為主題的2019中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)在宜興開(kāi)幕。本次峰會(huì)由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)、宜興市人民政府共同主辦。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康在峰會(huì)上作了《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對(duì)材料的需求》的主旨報(bào)告。 發(fā)表于:9/28/2019 Marvell 發(fā)布多端口多速率千兆車(chē)載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片 (北京 - 2019 年 9 月27日)- Marvell(NASDAQ:MRVL)近日宣布推出新一代具備多速率千兆路由吞吐能力的高端口數(shù)、超低延遲車(chē)載交換機(jī)芯片系列。新系列創(chuàng)新產(chǎn)品包含業(yè)界首個(gè)高端口匯聚交換機(jī)芯片,可為所有端口提供千兆性能,從而實(shí)現(xiàn)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)中安全關(guān)鍵傳感器數(shù)據(jù)的匯聚以及高速PCIe主機(jī)上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸。Marvell最新車(chē)載產(chǎn)品中還有一款頗具差異化的交換機(jī)芯片,它集成了100BASE-T1 PHY、先進(jìn)路由及安全功能,可在大型網(wǎng)關(guān)應(yīng)用場(chǎng)合中連接多個(gè)域控制器。 發(fā)表于:9/28/2019 EDA已成為中國(guó)集成電路的命門(mén)所在!國(guó)產(chǎn)EDA究竟如何追趕國(guó)際水平? 1994年“巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)”正式宣告后,國(guó)外EDA公司取消了對(duì)中國(guó)的禁運(yùn),中國(guó)急于快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),卻又無(wú)暇補(bǔ)上設(shè)計(jì)方法學(xué)這一堂課,對(duì)國(guó)外的EDA公司的依賴(lài)性也就一直延續(xù)到了現(xiàn)在。 發(fā)表于:9/28/2019 臺(tái)積電自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工藝 VLSI Symposium(超大規(guī)模集成電路研討會(huì))期間,臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片(chiplet)This。 發(fā)表于:9/27/2019 從AI Chip到AI Chiplet 最近,chiplet這個(gè)概念熱了起來(lái),從DARPA的CHIPS項(xiàng)目到Intel的Foveros,都把chiplet看成是未來(lái)芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),chiplet技術(shù)就是像搭積木一樣,把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片(die)通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)(比如3D integration)集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個(gè)意義上來(lái)說(shuō),chiplet就是一個(gè)新的IP重用模式。未來(lái),以chiplet模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng),可以為AI計(jì)算帶來(lái)更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。 發(fā)表于:9/27/2019 Chiplet革命來(lái)臨,你了解嗎? 小芯片的發(fā)展對(duì)無(wú)晶圓廠(chǎng)初創(chuàng)公司有所助力,在DARPA資助的電子復(fù)興計(jì)劃里也占據(jù)著重要地位。 發(fā)表于:9/27/2019 如何看待臺(tái)積電的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規(guī)模集成電路研討會(huì))期間,臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本參數(shù)上,披露了該芯片采用7nm工藝,4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結(jié)構(gòu),其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心,另一內(nèi)建6MiB三緩。 發(fā)表于:9/27/2019 東芝推出高壓雙通道螺線(xiàn)管驅(qū)動(dòng)器IC 中國(guó) 上海,2019年9月26日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出雙通道螺線(xiàn)管驅(qū)動(dòng)器IC“TB67S112PG”,其可實(shí)現(xiàn)高壓低導(dǎo)通電阻驅(qū)動(dòng)。該產(chǎn)品于今天開(kāi)始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于:9/27/2019 Chiplet專(zhuān)題 Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā),首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片,如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)流管理等功能,并最終以此為基礎(chǔ),建立一個(gè)Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于:9/26/2019 阿里AI芯片含光800問(wèn)世 號(hào)稱(chēng)全球最強(qiáng) 今天的杭州云棲大會(huì)上,達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒現(xiàn)場(chǎng)重磅展示了一款全球最強(qiáng)的AI芯片——含光800。這顆自研芯片的問(wèn)世,可以說(shuō)給國(guó)產(chǎn)芯片史上留下了濃墨重彩的一筆。 發(fā)表于:9/26/2019 ?…156157158159160161162163164165…?