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IO-Link溫度傳感解決方案加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用智能升級(jí)

　　在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景中，對(duì)于IO-Link的需求在不斷增長(zhǎng)，它是一種串行通信協(xié)議，旨在將傳感器和驅(qū)動(dòng)器連接到工廠(chǎng)自動(dòng)化中的遠(yuǎn)程I/O或PLC上，以便對(duì)從傳感器、驅(qū)動(dòng)器到上層的大數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)一管理。IO-Link通信標(biāo)準(zhǔn)使數(shù)據(jù)傳輸更加準(zhǔn)確，從而助力進(jìn)行高效生產(chǎn)流程管理。

發(fā)表于：4/20/2021

ST60非接觸式連接技術(shù)讓電子設(shè)備不再“千窗百孔”

2021年4月14日-4月16日，上海新國(guó)際博覽中心中心N2館里的意法半導(dǎo)體公司展位，展示了一項(xiàng)未來(lái)足以全面替代傳統(tǒng)連接器產(chǎn)品的黑科技。

發(fā)表于：4/20/2021

德媒：歐盟擬立法限制濫用人工智能

據(jù)德國(guó)《法蘭克福匯報(bào)》網(wǎng)站4月13日?qǐng)?bào)道，人工智能的勝利前進(jìn)已不可阻擋。新冠疫情尤其讓人們關(guān)注到這種擁有自我學(xué)習(xí)能力的系統(tǒng)對(duì)醫(yī)療體系組織工作的價(jià)值。專(zhuān)家認(rèn)為，在應(yīng)對(duì)氣候變化方面，人工智能也可以發(fā)揮重要作用。

發(fā)表于：4/18/2021

Softing將CNC數(shù)據(jù)集成到工業(yè)邊緣應(yīng)用中

　　Softing擴(kuò)展了其基于Docker（容器虛擬化）技術(shù)的dataFEED edgeConnector產(chǎn)品系列。新的edgeConnector 840D可支持訪(fǎng)問(wèn)SINUMERIK 840D控制器的數(shù)據(jù)，并使其通過(guò)OPC UA和MQTT在邊緣設(shè)備或虛擬環(huán)境中可用。這可以在云環(huán)境和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中靈活地集成本地OPC UA客戶(hù)端和MQTT代理。

發(fā)表于：4/17/2021

成都博高借助LoRa®賦能智慧醫(yī)療和大健康黃金賽道

　　隨著我國(guó)老齡人口比例的不斷攀升，要求醫(yī)療和健康保護(hù)行業(yè)必須進(jìn)一步提升效率，才能應(yīng)對(duì)當(dāng)前日益增長(zhǎng)的醫(yī)療和健康保障服務(wù)需求。采用基于LoRa®等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的智慧醫(yī)療，將新型傳感器和控制技術(shù)等與現(xiàn)代醫(yī)療保健手段相結(jié)合，優(yōu)化醫(yī)療資源配置，從而為病患提供更加及時(shí)有效的治療，同時(shí)也為醫(yī)護(hù)人員的健康安全筑起一道屏障，并減輕其工作負(fù)擔(dān)。

發(fā)表于：4/17/2021

Silicon Labs利用基于標(biāo)準(zhǔn)的Wi-SUN技術(shù)擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合

中國(guó)，北京 – 2021年4月14日 – 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于標(biāo)準(zhǔn)的全新Wi-SUN®技術(shù)，從而開(kāi)啟新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)機(jī)遇，并加速智慧城市應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Silicon Labs Wi-SUN解決方案結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的EFR32硬件平臺(tái)，功能齊全的IPv6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和先進(jìn)的開(kāi)發(fā)工具，可以為廣泛的應(yīng)用——從高級(jí)計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施（AMI）到街道照明網(wǎng)絡(luò)，資產(chǎn)管理及停車(chē)、空氣質(zhì)量和廢棄物管理等智慧城市傳感器——實(shí)現(xiàn)安全的無(wú)線(xiàn)連接。

發(fā)表于：4/16/2021

瑞薩電子推出16位通用RL78/G23 擴(kuò)充低功耗MCU RL78產(chǎn)品家族

2021 年 4 月 13 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出16位通用型RL78/G23微控制器（MCU）并開(kāi)始量產(chǎn)，此舉將進(jìn)一步增強(qiáng)瑞薩面向廣泛應(yīng)用的8位和16位RL78 MCU的競(jìng)爭(zhēng)力。RL78/G23可兼容瑞薩當(dāng)前通用RL78 MCU（如RL78/G13），同時(shí)改善功耗性能，滿(mǎn)足電池供電應(yīng)用的需求。此外，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，其片上閃存容量增加至768KB，并大幅擴(kuò)展片上外設(shè)功能，從而在增加功能的同時(shí)提升安全性并降低物料清單（BOM）成本。憑借以上功能，全新RL78/G23非常適用于需要兼顧功耗和成本的各類(lèi)應(yīng)用，包括家居電子設(shè)備、遙控器和傳感器等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備。

發(fā)表于：4/16/2021

Atmosic Technologies發(fā)布最新參考設(shè)計(jì)，搭載光伏能量收集技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)的創(chuàng)新者Atmosic? Technologies，今日發(fā)布最新ATM3系列物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)，專(zhuān)為通過(guò)光伏能量收集技術(shù)進(jìn)行節(jié)能優(yōu)化的產(chǎn)品而研發(fā)，有助于制造商設(shè)計(jì)出配置靈活、結(jié)構(gòu)緊湊及經(jīng)濟(jì)高效的藍(lán)牙連接設(shè)備。這些參考設(shè)計(jì)在Atmosic屢獲殊榮的M3藍(lán)牙5片上系統(tǒng)（SoC）中集成了能量收集技術(shù)。

發(fā)表于：4/16/2021

Imagination和北京大學(xué)宣布建立獎(jiǎng)學(xué)金合作項(xiàng)目

中國(guó)北京，2021年4月12日 - Imagination Technologies宣布為北京大學(xué)學(xué)習(xí)和研究邊緣人工智能（AI）的學(xué)生建立新的獎(jiǎng)學(xué)金項(xiàng)目。該獎(jiǎng)學(xué)金項(xiàng)目為期5年，總額30萬(wàn)元人民幣（3.5萬(wàn)英鎊），旨在獎(jiǎng)勵(lì)電子信息與計(jì)算機(jī)科學(xué)課程中對(duì)邊緣AI展現(xiàn)出深刻理解且取得杰出成績(jī)的學(xué)生，并鼓勵(lì)他們?cè)谠擃I(lǐng)域開(kāi)展更深層次的研究。

發(fā)表于：4/16/2021

藍(lán)牙市場(chǎng)最新預(yù)測(cè)：至2025年，藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將超過(guò)60億臺(tái)

北京，2021年4月15日——新冠疫情爆發(fā)使藍(lán)牙設(shè)備年出貨量的增長(zhǎng)速度延緩一年，但預(yù)計(jì)可穿戴設(shè)備和定位系統(tǒng)等部分市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日發(fā)布《2021年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，該報(bào)告預(yù)測(cè)，盡管過(guò)去一年中藍(lán)牙市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度有所減緩，但預(yù)計(jì)至2025年，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將從2020年的40億臺(tái)增長(zhǎng)至60億余臺(tái)。

發(fā)表于：4/15/2021

保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)MCU安全，Nor Flash扮演什么角色？

?　　物聯(lián)網(wǎng)毫無(wú)疑問(wèn)將會(huì)成為科技產(chǎn)業(yè)的下一件大事，隨之而來(lái)的芯片需求更是給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)。據(jù)市場(chǎng)研究和咨詢(xún)公司Emergen?research發(fā)布的報(bào)告顯示，2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到113.7億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到347.4億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為14.9%。在這些芯片中，除了無(wú)線(xiàn)、傳感以外，MCU更將成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代不能忽略的重要組成部分。

發(fā)表于：4/15/2021

工業(yè)控制系統(tǒng)：惡意軟件的新目標(biāo)

工業(yè)部門(mén)對(duì)一個(gè)國(guó)家的發(fā)展具有重大的戰(zhàn)略意義。隨著物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，現(xiàn)代工業(yè)已經(jīng)發(fā)生了革命性的變化，通過(guò)連接數(shù)十億個(gè)傳感器和設(shè)備而進(jìn)入了一個(gè)新的篇章。信息技術(shù)（IT）和操作技術(shù)（OT）系統(tǒng)將自動(dòng)化和互聯(lián)性結(jié)合到了現(xiàn)有設(shè)施中。其中，關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品或服務(wù)的自動(dòng)化生產(chǎn)，任何對(duì)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的攻擊都能影響到幾乎每個(gè)人。近年來(lái)，工業(yè)4.0在世界范圍內(nèi)的普及提高了設(shè)施的效率，然而，不管這些基礎(chǔ)設(shè)施有多先進(jìn)，但在應(yīng)對(duì)新型網(wǎng)絡(luò)攻擊方面明顯準(zhǔn)備不足。

發(fā)表于：4/14/2021

超緊湊傳導(dǎo)冷卻型75W AC-DC電源模塊，適用于具有挑戰(zhàn)性和空間關(guān)鍵性的應(yīng)用

2021年4月8日 – XP Power宣布推出新款低剖面、半磚結(jié)構(gòu)、基板冷卻型AC-DC電源，該產(chǎn)品無(wú)需外部電路即可運(yùn)行或符合EMC標(biāo)準(zhǔn)。這款新的ASB75系列模塊提供超緊湊，無(wú)風(fēng)扇基板冷卻型，適用于信息技術(shù)設(shè)備（ITE）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、一般工業(yè)和惡劣或堅(jiān)固的應(yīng)用。

發(fā)表于：4/11/2021

瑞薩電子推出具備藍(lán)牙功能的RX23W模塊適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的系統(tǒng)控制與無(wú)線(xiàn)通信

2021 年 4 月 6 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出支持完整低功耗藍(lán)牙®5（Bluetooth® 5）的RX23W模塊，適用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端設(shè)備的系統(tǒng)控制和無(wú)線(xiàn)通信。該模塊采用32位RX23W，全面支持低功耗藍(lán)牙通信，包含天線(xiàn)、振蕩器和外圍匹配電路，通過(guò)包括日本和美國(guó)（注）在內(nèi)的多國(guó)無(wú)線(xiàn)電法認(rèn)證，并獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）認(rèn)證?？蛻?hù)無(wú)需額外的RF設(shè)計(jì)、調(diào)試或?qū)I(yè)RF知識(shí)，即可直接使用該模塊，縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。采用超小尺寸6.1mm x 9.5mm、83引腳LGA封裝，可用來(lái)設(shè)計(jì)更為緊湊的設(shè)備，并減少外部元件，以降低物料清單（BOM）成本，提升家電、醫(yī)療和運(yùn)動(dòng)健身設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)效率。

發(fā)表于：4/6/2021

ABB攜手亞馬遜云服務(wù)，幫助車(chē)隊(duì)運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)全面電氣化

　　ABB與亞馬遜公司旗下的亞馬遜云服務(wù)（AWS）宣布，針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)共同開(kāi)發(fā)一款基于云端的實(shí)時(shí)車(chē)隊(duì)管理數(shù)字化解決方案。該方案旨在優(yōu)化電動(dòng)汽車(chē)能效，并提升運(yùn)輸車(chē)隊(duì)的電氣化程度，幫助全球車(chē)隊(duì)運(yùn)營(yíng)商在全面實(shí)現(xiàn)電氣化的同時(shí)，保持業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)。

發(fā)表于：4/6/2021