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我國新型合成孔徑雷達三維成像技術(shù)發(fā)布

4 月 9 日消息,據(jù)新華社報道,我國科研團隊開發(fā)的新型合成孔徑雷達(SAR)三維成像技術(shù) 4 月 9 日正式發(fā)布。此項技術(shù)可大幅減少 SAR 三維成像所需的數(shù)據(jù)采集量,同時提升成像精度,將為遙感測繪、災害監(jiān)測等提供有力支撐。

發(fā)表于:4/10/2025 7:39:16 AM

我國光譜芯片研制新突破

4 月 9 日消息,中國科學院南京天文光學技術(shù)研究所天文光子學團隊與上海理工大學團隊合作,研制出“級聯(lián)相位調(diào)制波導陣列光譜芯片”,實測分辨率達 68000,并采用光譜重構(gòu)算法,將光譜對比度提升至 20dB。 該光譜芯片兼具高分辨、高精度及寬波段等特征,在天文觀測、空間探測等場景具有重要應用前景。該成果于 3 月 23 日發(fā)表在學術(shù)期刊 Chinese Optics Letters 上,博士研究生仲韻賢為第一作者,天文光子學團隊負責人何晉平研究員與上海理工大學馮吉軍教授為共同通訊作者。

發(fā)表于:4/10/2025 7:35:58 AM

美國放棄英偉達H20芯片出口限制

4月10日消息,隨著中國人工智能的快速發(fā)展,美國單純想要靠禁售一些芯片就來阻止無異于癡人說夢。

發(fā)表于:4/10/2025 7:26:43 AM

歐洲重啟存儲芯片生產(chǎn)

4 月 8 日消息,德國鐵電存儲器公司(FMC)宣布與半導體企業(yè) Neumonda 達成戰(zhàn)略合作,將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片(FeRAM)生產(chǎn)線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后,歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產(chǎn)。

發(fā)表于:4/9/2025 8:35:00 PM

臺積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款

當?shù)貢r間4月8日早些時候,路透社援引兩名知情人士的話報道稱,臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款,以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 報道稱,某中企通過第三方違規(guī)在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片,但是臺積電并未及時發(fā)現(xiàn)。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。

發(fā)表于:4/9/2025 8:29:05 PM

SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應商

4月9日消息,根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場追蹤報告顯示,SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子,成為了全球第一大DRAM供應商。排名第二的三星,其市占率為34%,低于SK海力士約2個百分點。緊隨其后的美光市占率為25%,其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預期,其營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季。

發(fā)表于:4/9/2025 8:23:02 PM

IBM同TEL續(xù)簽先進半導體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議

4 月 9 日消息,IBM 和半導體設備巨頭 TEL 當?shù)貢r間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎上續(xù)簽一份為期 5 年的先進半導體技術(shù)合作協(xié)議。 雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進下一代半導體節(jié)點和架構(gòu)的技術(shù)進步,通過結(jié)合 IBM 的半導體工藝集成知識和 TEL 的尖端設備,探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片,助力人工智能發(fā)展。

發(fā)表于:4/9/2025 8:17:50 PM

世界首套特高壓直流量子電流傳感器投運

4月9日消息,據(jù)報道,我國電力領域量子傳感技術(shù)取得重大突破——世界首套±800千伏特高壓直流量子電流傳感器在昆柳龍直流工程柳州換流站成功投入運行超過72小時。

發(fā)表于:4/9/2025 8:11:22 PM

晶圓代工業(yè)務慘淡 三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲部門

4月9日消息,據(jù)韓國《朝鮮日報》報導,三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業(yè)務的部分制造人員,轉(zhuǎn)移到存儲制造技術(shù)中心,以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存(HBM4)在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。

發(fā)表于:4/9/2025 8:05:44 PM

消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā)

消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā):2029年后量產(chǎn)

發(fā)表于:4/9/2025 7:59:28 PM

晶圓切割機大廠DISCO出貨額五個季度來首次下滑

4月8日消息,日本晶圓切割機廠商DISCO公布了2024財年第四財季(2025自然年一季度)財報,該季度非合并(個別)出貨額為766億日元,同比下滑2.5%,為自2023年四季度以來首度陷入萎縮。相比之下,在2024年第三財季(2024自然年四季度)DISCO非合并出貨額達908億日元、季度出貨額也創(chuàng)下歷史新高紀錄。

發(fā)表于:4/9/2025 7:51:39 PM

商務部:將12家美國實體列入出口管制管控名單

商務部:將12家美國實體列入出口管制管控名單 將護盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠實體清單”

發(fā)表于:4/9/2025 7:45:27 PM

美光宣布SSD將漲價

據(jù)報道,知情人士透露美光科技已告知美國客戶,計劃從周三起對部分產(chǎn)品征收附加費。 這家在亞洲擁有多個制造基地的存儲巨頭表示,雖然半導體產(chǎn)品獲得關(guān)稅豁免,但內(nèi)存模塊和固態(tài)硬盤仍需繳納新關(guān)稅。

發(fā)表于:4/9/2025 7:39:14 PM

2024年全球無線專網(wǎng)市場表現(xiàn)超預期 增長逾40%

北京時間4月9日消息,根據(jù)市場研究公司Dell'ro Group的最新報告,2024年無線專網(wǎng)RAN市場收入表現(xiàn)超出預期,同比增長超40%。

發(fā)表于:4/9/2025 7:31:58 PM

工信部:完善5G標準體系,推進5G-A和6G標準研究

主要目標:圍繞健全構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,實施《新產(chǎn)業(yè)標準化領航工程實施方案(2023—2035年)》,持續(xù)完善新興產(chǎn)業(yè)標準體系建設,前瞻布局未來產(chǎn)業(yè)標準研究,制定行業(yè)標準1800項以上,組建5個以上新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)標準化技術(shù)組織。

發(fā)表于:4/9/2025 7:25:24 PM

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