快訊 6G技術標準化與商用化邁出關鍵一步 在近日舉辦的“2025中關村論壇年會6G技術與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇”上，中國移動北京公司（北京移動）與中關村泛聯(lián)移動通信技術創(chuàng)新應用研究院聯(lián)合發(fā)布了創(chuàng)新成果——全國首個"雙頻通感立體網(wǎng)絡"。這是通信感知一體化（通感一體）這一6G關鍵核心技術從理論走向規(guī)模化組網(wǎng)的重要里程碑，是6G標準化與商用化進程中的關鍵一步。 發(fā)表于：4/9/2025 7:20:24 PM 東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 提升約2倍散熱性能！東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 適用于頻繁高倍率充放電使用場景 發(fā)表于：4/9/2025 7:07:25 PM 東方晶源的“軟實力”：以技術創(chuàng)新破局半導體制造“良率革命” 在半導體制造領域，良率始終是懸在行業(yè)頭頂?shù)倪_摩克利斯之劍。 尤其是隨著先進制程不斷逼近物理極限，行業(yè)對良率提升的訴求愈發(fā)迫切。當先進制程突破5nm節(jié)點，每1%的良率提升都可能為晶圓廠帶來超過1.5億美元的利潤增量，而低于85%的良率則意味著工藝體系的全面失效。這種殘酷的“良率算術”背后，是芯片制造復雜度指數(shù)級增長與工藝容錯空間不斷收窄的現(xiàn)實難題。 發(fā)表于：4/9/2025 7:04:29 PM 德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平 新款發(fā)布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡化了數(shù)據(jù)中心設計，助力設計人員達到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業(yè)標準的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝，將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。 發(fā)表于：4/9/2025 1:19:00 PM 意法半導體面向遠程、智能和可持續(xù)應用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中國—— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術，降低智能互聯(lián)技術的部署難度，尤其是在偏遠地區(qū)的部署。 發(fā)表于：4/9/2025 10:24:00 AM 英飛凌宣布收購Marvell的汽車以太網(wǎng)業(yè)務 【2025年4月8日, 德國新比貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）通過收購Marvell Technology的汽車以太網(wǎng)業(yè)務正加速建立其在軟件定義汽車領域的系統(tǒng)能力，從而補充并擴展其業(yè)界領先的微控制器（MCU）業(yè)務。英飛凌與Marvell Technology（NASDAQ代碼：MRVL）已簽署最終交易協(xié)議，交易價格為25億美元現(xiàn)金。 發(fā)表于：4/9/2025 10:07:24 AM AspenCore發(fā)布2024年度的China Fabless 100排行榜 4月8日消息，市調機構AspenCore近日發(fā)布了2024年度的China Fabless 100排行榜，對國內無晶圓芯片設計企業(yè)分門別類進行排行，涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲器、電源管理芯片、傳感器、無線芯片、模擬芯片、功率器件、射頻與通信芯片等十大領域。 發(fā)表于：4/8/2025 10:17:01 PM 美科技七巨頭遭特朗普關稅血洗 市值蒸發(fā)14萬億 北京時間4月8日，據(jù)路透社報道，當?shù)貢r間周一，美國“科技股七雄”股價繼續(xù)集體大跌。這輪跌勢已導致他們的總市值蒸發(fā)了大約2萬億美元(約合14.62萬億元人民幣)。投資者擔心，美國總統(tǒng)特朗普發(fā)動的全球關稅戰(zhàn)會沖擊金融市場。 發(fā)表于：4/8/2025 10:12:10 PM 2月全球半導體銷售額同比增長17.1% 創(chuàng)歷史新高 4月8日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2025年2月份全球半導體銷售額為549億美元，較2024年2月的469億美元同比增長17.1%，但環(huán)比2025年1月的565億美元下降2.9%。 發(fā)表于：4/8/2025 10:05:09 PM 臺積電最大先進封裝廠AP8進機 參考臺媒《經(jīng)濟日報》《工商時報》報道，臺積電于本月 2 日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式。相較稍早前的 2nm 擴產(chǎn)典禮，本次活動更為低調，參與方主要是臺積電和供應鏈合作伙伴。 臺積電 AP8 廠由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是一座 5.5 代 LCD 面板廠。臺積電在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 億新臺幣（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 37.72 億元人民幣）購入了這一位于臺南市的廠房及附屬設施，從南科四廠到 AP8 的改造隨之啟動。 發(fā)表于：4/8/2025 9:59:39 PM 三星否認晶圓廠暫停所有中國業(yè)務 有消息稱，三星晶圓廠暫停所有中國業(yè)務，有國產(chǎn)芯片大廠火速回應。 對于上述消息稱，瑞芯微回應稱：“今天市場上有謠言聲稱“三星晶圓廠暫停所有中國業(yè)務”。經(jīng)與三星晶圓廠證實，此為假消息。瑞芯微與三星合作的多款產(chǎn)品，各項工作均正常推進?！? 更早前，美國曾要求，臺積電、三星等晶圓代工廠從去月11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的AI芯片。 發(fā)表于：4/8/2025 9:54:28 PM IDC：到2028年中國人工智能總投資規(guī)模將突破1000億美元 4月8日消息，IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球人工智能（AI）IT總投資規(guī)模為3158億美元，并有望在2028年增至8,159億美元，五年復合增長率（CAGR）為32.9%。其中，全球生成式AI市場五年復合增長率或達63.8%，到2028年全球生成式AI市場規(guī)模將達2,842億美元，占AI市場投資總規(guī)模的35%。 發(fā)表于：4/8/2025 9:49:41 PM Juniper：移動運營商2025~2029年AI投資將超860億美元 4月8日下午消息，根據(jù)Juniper Research最新發(fā)布的報告，隨著行業(yè)參與者加快實現(xiàn)“零接觸”網(wǎng)絡運營的努力，移動運營商將在未來五年向人工智能解決方案投入超過860億美元。 研究預測，到2029年，運營商對AI的年度投資將從2025年的130億美元增加到220億美元，增幅達62%。該行業(yè)正在努力將人為干預網(wǎng)絡管理降至最低，從而實現(xiàn)更快、更高效的移動網(wǎng)絡運營，這推動了這一增長。 發(fā)表于：4/8/2025 9:44:05 PM 工信部確定168個萬兆光網(wǎng)試點入圍項目 4月7日消息（九九）為有序推進我國萬兆光網(wǎng)試點應用，按照《工業(yè)和信息化部辦公廳關于開展萬兆光網(wǎng)試點工作的通知》（工信廳通信函〔2025〕3號）要求，經(jīng)各單位自主申報、地方擇優(yōu)推薦、專家評估審查等環(huán)節(jié)，工業(yè)和信息化部確定了168個萬兆光網(wǎng)試點入圍項目。 發(fā)表于：4/8/2025 9:39:58 PM 英國政府向化合物半導體晶圓廠Octric注資2億英鎊 英國政府向化合物半導體晶圓廠Octric注資2億英鎊 發(fā)表于：4/8/2025 9:35:53 PM ?…156157158159160161162163164165…?
