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快訊

我國成功開發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝

8 月 19 日消息，湖北九峰山實驗室今日官宣，該實驗室近日在磷化銦（InP）材料領域取得重要技術突破，成功開發(fā)出 6 英寸磷化銦（InP）基 PIN 結構探測器和 FP 結構激光器的外延生長工藝，關鍵性能指標達到國際領先水平。

發(fā)表于：8/19/2025 10:44:50 AM

軟銀20億美元入股英特爾成第五大股東

剛剛，日本軟銀集團與英特爾發(fā)布聲明，宣布雙方已于日本東京時間8月19日、美國當?shù)貢r間8月18日簽署了最終證券購買協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，軟銀將以每股 23 美元的價格對英特爾普通股進行 20 億美元的投資。該交易受慣例成交條件的約束。

發(fā)表于：8/19/2025 10:39:28 AM

中國“萬星計劃”直追“星鏈”

據(jù)中國航天科技集團透露，北京時間8月17日22時15分，中國在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征六號改運載火箭，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌09組衛(wèi)星發(fā)射升空。西方媒體注意到，這已經(jīng)是中國在一周內發(fā)射的第二組衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌衛(wèi)星。有外媒稱，“中國正有意挑戰(zhàn)美國太空探索技術公司（SpaceX）的‘星鏈’互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星星座”。

發(fā)表于：8/19/2025 10:20:26 AM

鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來極致體驗

前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業(yè)設計、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運行表現(xiàn)，迅速成為存儲市場的焦點。

發(fā)表于：8/19/2025 10:16:00 AM

AMD宣布11月11日公布下一代產品與技術路線圖

8月18日消息，AMD宣布，將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財務分析師大會，在這次大會上，AMD將公布其下一代技術和產品的路線圖。

發(fā)表于：8/19/2025 9:59:49 AM

星鏈再次遭遇大規(guī)模網(wǎng)絡中斷

8月19日訊（編輯牛占林）當?shù)貢r間周一，由馬斯克創(chuàng)立并運營的太空探索技術公司(SpaceX)旗下衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務星鏈(Starlink)出現(xiàn)短暫網(wǎng)絡中斷。據(jù)科技故障追蹤網(wǎng)站Downdetector顯示，當天有近三千起用戶報告服務中斷。 7000顆，規(guī)模遠超任何競爭對手。

發(fā)表于：8/19/2025 9:47:12 AM

GlobalData發(fā)布2025年5G RAN競爭力評估報告

近日，全球權威咨詢機構GlobalData發(fā)布了2025年《5G RAN競爭力評估報告》（以下簡稱《報告》）。華為憑借領先的解決方案和成熟商用案例已連續(xù)7年蟬聯(lián)第一，并以5G-A和AI融合解決方案持續(xù)擴大領先優(yōu)勢，成為本年度唯一獲得“領導者”稱號的RAN設備商。

發(fā)表于：8/19/2025 9:42:21 AM

OLED國產化再破關鍵壁壘

8月18日消息，據(jù)媒體報道，成都拓維高科光電科技有限公司（以下簡稱“成都拓維”）自主研發(fā)的8.6代線金屬掩膜版（CMM, Common Metal Mask）首件產品成功產出，并正式交付行業(yè)頭部客戶。

發(fā)表于：8/19/2025 8:56:18 AM

英偉達：H20禁令未能減緩中國AI發(fā)展

8月18日消息，近日，英偉達（NVIDIA）官方在社交媒體平臺上分享了AI公司Hydra Host聯(lián)合創(chuàng)始人Aaron Ginn的文章指出，雖然美國對H20芯片實施了出口管制，但并為減緩中國在AI領域的發(fā)展，反而它們削弱了美國在經(jīng)濟和技術領域的領導地位。

發(fā)表于：8/19/2025 8:53:39 AM

亞洲市場衛(wèi)星D2D服務發(fā)展面臨的現(xiàn)實挑戰(zhàn)

8月18日消息，市場研究公司Omdia在一篇最新報告中針對亞洲市場的衛(wèi)星通信——尤其是衛(wèi)星直連設備（D2D）的發(fā)展趨勢進行了解析。 Omdia首席分析師Jensen Ooi在文中指出，衛(wèi)星D2D連接在彌合亞洲發(fā)展中市場數(shù)字鴻溝方面具有巨大的潛力，但其推廣面臨顯著障礙。硬件成本、有限競爭、監(jiān)管壁壘及獨特的社會經(jīng)濟現(xiàn)實制約著發(fā)展進程。要實現(xiàn)D2D的廣泛應用，需通過時間積累、技術創(chuàng)新與多方協(xié)作來解決這些復雜且相互關聯(lián)的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/19/2025 8:50:11 AM

應用材料公司發(fā)布2025財年第三季度財務報告

2025年8月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT）今日公布了其截止于2025年7月27日的2025財年第三季度財務報告。

發(fā)表于：8/18/2025 3:18:16 PM

比特幣2025年劍指15萬美元？

最新發(fā)布的《2025 加密資產趨勢研判》報告指出，在機構資金持續(xù)涌入、監(jiān)管框架逐步完善、技術迭代加速落地等多重積極因素的共振下，比特幣價格有望在 2025 年底沖擊 15 萬美元整數(shù)關口，這意味著從當前價格水平計算，其潛在漲幅將超過 100%。

發(fā)表于：8/18/2025 2:05:40 PM

華虹半導體宣布收購華力微

傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導體的預期終于落地了 8月17日下午，國產晶圓代工大廠華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競爭事項，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。

發(fā)表于：8/18/2025 1:35:25 PM

臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝

8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電持續(xù)推進先進封裝技術，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。

發(fā)表于：8/18/2025 1:31:05 PM

全球首款微波大腦問世

8 月 16 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱康奈爾大學研究團隊開發(fā)出全球首款“微波大腦”（microwave brain）芯片，突破傳統(tǒng)數(shù)字電路，以微波能量模擬類腦處理，實現(xiàn)人工智能推理和無線通信雙重能力。

發(fā)表于：8/18/2025 1:26:56 PM