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市場分析

從芯片大廠看中國為何不受國際社會待見

所以我自己觀察一個東西："X指數(shù)"－－就是X在中國的總銷售額。我覺得這個X指數(shù)能反應一定的問題，因為：

發(fā)表于：4/1/2018 12:29:00 PM

2018，或?qū)⒊蔀楣I(yè)控制系統(tǒng)信息安全爆發(fā)年

2010年伊朗震網(wǎng)病毒的爆發(fā)，充分暴露出工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全面臨著嚴峻的形勢。而2015年的烏克蘭停電事件，進一步提升了工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全問題的重要性，很多國家將其上升為國家戰(zhàn)略級別。我國也不例外。

發(fā)表于：3/30/2018 1:23:58 PM

2018年中國半導體制造行業(yè)晶圓廠產(chǎn)能及產(chǎn)值占比分析

目前全球主要的晶圓廠產(chǎn)能主要分布在美國、韓國、日本、臺灣和大陸，按照地域角度劃分，截止2015年大陸擁有全球10%左右晶圓廠產(chǎn)能，但按照真實國產(chǎn)化率來算（三星、海力士、英特爾紛紛在華設廠），大陸本土公司擁有的晶圓廠占全球產(chǎn)能不到2%。

發(fā)表于：3/7/2018 2:37:49 PM

2018年全球半導體硅片行業(yè)市場份額及需求分析

我們重申核心邏輯，硅片剪刀差是本輪半導體景氣度周期本質(zhì)驅(qū)動因素。硅片——半導體核心材料，行業(yè)格局高度壟斷。硅片是半導體最核心、成本占比最高的材料，由于對純度要求超高，因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局。目前以日本信越半導體、勝高科技，臺灣環(huán)球晶圓、德國siltronic、韓國SK siltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場份額。

發(fā)表于：3/6/2018 2:34:54 PM

2018年全球VR云端化發(fā)展趨勢分析

本地計算能力“云端化”是VR/AR內(nèi)容渲染發(fā)展趨勢。VR/AR需要大量的數(shù)據(jù)傳輸、存儲和計算功能，目前這些信息的處理都集中在主機中（針對PC/主機VR）或頭顯中（針對VR一體機）。由于單個計算單元的處理能力有限，使得VR在內(nèi)容的渲染上效果上只能依靠芯片處理能力的提升。有了高速度、低時延的5G網(wǎng)絡后，可以將大規(guī)模的復雜計算從本地轉(zhuǎn)移至云端，通過數(shù)據(jù)中心的高速處理單元進行復雜信息處理，再通過5G高速網(wǎng)絡將處理好的內(nèi)容下載至VR頭顯中，VR頭顯只需要進行解碼顯示即可為用戶呈現(xiàn)超高質(zhì)量的VR內(nèi)容。按照WirelessXLabs對于VR云端化進程的劃分標準，目前市面上的VR設備基本上處于階段0/1，即通過本地計算單元實現(xiàn)本地渲染和動作本地閉環(huán)。未來的發(fā)展路徑是通過云端計算輔助VR發(fā)展到徹底的云端VR階段。

發(fā)表于：3/5/2018 10:46:04 AM

MPU前景看好，2018銷售將達到745億美元

上個世紀70年代末推出的、應用在計算器中的4bit微處理器迄今為止還是市場上最復雜的IC之一。在過去的40多年，微控制器都被包含到擁有CPU和視頻、音頻、圖像和AI等功能模塊的60bit多核SoC中。

發(fā)表于：2/2/2018 2:53:05 PM

IDC預計, 中國機器人市場將在2021年達到4720億元人民幣

IDC《全球商用機器人支出指南》顯示，中國機器人（含無人機）及相關服務的消費額持續(xù)高速增長，到2021年將達到746億美元（約合4720億元人民幣），2017-2021年復合年增長率（CAGR）達到31.9%。中國是全球最大的機器人市場，預計到2021年將占全球總量的34％以上。鑒于此，IDC決定從今年起把中國作為一個單獨的機器人區(qū)域市場，提供完整詳實的中國機器人市場支出指南數(shù)據(jù)，以幫助用戶更好的了解和把握中國機器人市場的趨勢。

發(fā)表于：1/30/2018 2:25:00 PM

2018汽車電子如何突破？這三大維度值得關注

2017下半年，伴隨業(yè)界關注已久的《乘用車企業(yè)平均燃料消耗量與新能源汽車積分并行管理辦法》(簡稱“雙積分辦法”)正式發(fā)布，眾多中外車企都面臨了更為迫切的減排壓力，也在無形中加速了新能源車的落地普及。由于燃油車在很長一段時間內(nèi)都將存在于市場，而電氣化技術在燃油車、混動車的節(jié)能減排等方面發(fā)揮了越來越重要的作用，也導致了其電氣化比例在逐漸提升，進一步刺激汽車電子產(chǎn)品，乃至功率器件等電子元器件的出貨量。

發(fā)表于：1/17/2018 6:25:39 PM

基于平臺的產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略

摘要：在2017年9月5日深圳舉行的“‘名家芯思維’之2017年物聯(lián)網(wǎng)核心技術和應用國際研討會”上，周立功先生做了題為“平臺即服務”的講演。

發(fā)表于：12/8/2017 12:46:30 PM

未來五年半導體年復合成長率這么高，最大的推動力居然是它

AI(人工智能)對半導體產(chǎn)業(yè)的影響，已從銷售機會與生產(chǎn)方式升級兩項指標逐步顯現(xiàn)，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC芯片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃，AI帶來的影響將在2018年持續(xù)擴大，預期2018年至2022年半導體年復合成長率將為3.1%，AI將扮演半導體主要成長動能。

發(fā)表于：9/10/2017 2:41:50 PM