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適用于熱插拔的Nexperia新款特定應用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%,并將PCB占用空間減小80%

適用于熱插拔的Nexperia新款特定應用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%,并將PCB占用空間減小80%

基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET,新器件增強了SOA性能,適用于5G電信系統(tǒng)和48 V服務器環(huán)境中的熱插拔與軟啟動應用以及需要e-fuse和電池保護的工業(yè)設備。

發(fā)表于:8/4/2021 3:12:55 PM

綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

  綠芯現(xiàn)已推出支持 5000次擦寫周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive? PX 系列固態(tài)硬盤,以及先進的具有卓越數(shù)據(jù)保留和支持 6萬次、12萬次 和行業(yè)領先的 30萬次擦寫 周期的高耐久性 EX 系列固態(tài)硬盤。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態(tài)硬盤可在工業(yè)級溫度(-40 至 +85 攝氏度)范圍內工作,經(jīng)過嚴格的沖擊和振動測試,適用于嚴苛的工作環(huán)境。

發(fā)表于:7/30/2021 11:12:38 PM

ntel發(fā)布至強W-3300:完勝32核心撕裂者

ntel發(fā)布至強W-3300:完勝32核心撕裂者

Intel剛剛正式發(fā)布了面向主流工作站市場的至強W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至強平臺,都基于10nm工藝、Ice Lake架構,只是這次規(guī)格更低,最多38核心,主要對標AMD的線程撕裂者Pro系列。

發(fā)表于:7/30/2021 3:29:45 PM

Nexperia的新型雙極結晶體管采用DPAK封裝,為汽車和工業(yè)應用提供高可靠性

Nexperia的新型雙極結晶體管采用DPAK封裝,為汽車和工業(yè)應用提供高可靠性

Nexperia是基礎半導體器件領域的專家,今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管,擴大了具有散熱和電氣優(yōu)勢的DPAK封裝的產品組合,涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應用。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容,且在可靠性方面有著顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于:7/29/2021 4:04:04 PM

龍芯3A5000發(fā)布:100%自研指令,12nm工藝,性能提升50%

龍芯3A5000發(fā)布:100%自研指令,12nm工藝,性能提升50%

昨天上午,龍芯官方通過微信正式宣布,新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布。

發(fā)表于:7/26/2021 5:52:10 AM

全國產SSD發(fā)布:國產128層存儲顆料,國產主控芯片

全國產SSD發(fā)布:國產128層存儲顆料,國產主控芯片

按照數(shù)據(jù)顯示,2020年國內的芯片自給率大約在30%左右,70%的靠進口。

發(fā)表于:7/26/2021 5:43:25 AM

全球首款塑料芯片發(fā)布:0.8μm,ARM架構

全球首款塑料芯片發(fā)布:0.8μm,ARM架構

眾所周知,目前的主流芯片都是硅基芯片,占所有芯片的90%以上。不過科學家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片,比如碳基芯片等。

發(fā)表于:7/25/2021 10:19:29 PM

重磅新品!研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器, 助您開啟5G和AI應用時代

重磅新品!研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器, 助您開啟5G和AI應用時代

2021年 ,中國·臺北– 全球嵌入式產品及方案供應商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI-52高性能邊緣智能系統(tǒng)。此款產品設計緊湊,搭載第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron處理器,采用即插即用系統(tǒng)設計,為邊緣到云端互連和 5G & AI 解決方案而設計。

發(fā)表于:7/25/2021 9:46:05 PM

AMD yes ! 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 處理器,釋放視覺算力

AMD yes ! 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 處理器,釋放視覺算力

2021年 ,中國·臺北-全球嵌入式計算供應商研華科技宣布推出新品 AIMB-229 ,首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板,外型緊湊(20 mm I/O 高度),支持獨立四顯,采用嵌入式 AMD Radeon? GPU, 具有圖像運算出色性能。

發(fā)表于:7/25/2021 9:40:40 PM

思特威重磅推出4K超星光級夜視全彩圖像傳感器SC850SL

思特威重磅推出4K超星光級夜視全彩圖像傳感器SC850SL

2021年7月12日,中國上海 — 技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技,正式推出其首顆Stack的Rolling Shutter 架構800萬像素圖像傳感器產品—— SC850SL,作為思特威首顆Star Light (SL) Series 超星光級系列產品,力求以4K超星光級夜視全彩影像賦能高端智視應用市場。

發(fā)表于:7/13/2021 6:30:06 AM

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